室温固化环氧灌封胶的制备与性能研究

以环氧树脂(E-51)为基体、1,4-丁二醇缩水甘油醚为稀释剂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物为核壳增韧剂、硅微粉为填料、三乙烯四胺为固化剂,以及消泡剂、防沉剂等助剂制备室温固化环氧灌封胶,研究了混合黏度、压缩强度、压缩模量和玻璃化转变温度(T_g)以及固化放热等各项性能。结果表明,当固化剂掺量为环氧树脂质量的15%时,该室温固化环氧灌封胶综合性能最好。采用一次非等温DSC法进行固化动力学研究,得到不同温度下的固化反应程度(固化度)与反应时间的简易数学模型:α=1-exp[-46313775·exp(-8428.38/T)·t]。     

低黏度室温固化环氧灌封胶的研制

在配方中采用了低黏度的室温固化剂和耐热性能良好的丁腈橡胶，降低了体系的黏度，改善了环氧树脂灌封胶的耐热性能。实验确定了灌封胶的配比，并考核了胶的理化性能、工艺性能、热反应性能、耐高温性能等。结果表明：本灌封胶固化反应缓和、短时间耐300％高温、柔韧性好、黏度低，适宜作为狭窄腔体的灌封胶。     

电缆用室温固化阻燃环氧浇铸料的研究

本文介绍了电缆用室温固化阻燃环氧浇铸料的研究,它适用于1～10KV油浸纸绝缘电力电缆接头和终端,也适用于其他中、低压电器的绝缘灌封。它的最大特点是离火自熄和室温浇铸。此外还介绍了该浇铸料的要求和特性,配方材料的选择及产品性能等。     

室温固化环氧树脂灌封胶的制备

选用奇士增韧剂QS-070N做为增韧剂,合成具有较高活性的环氧树脂为甲组分,自制的固化剂为乙组分,2-乙基-4-甲基咪唑促进剂为丙组分制成了室温固化环氧树脂灌封胶,该胶机械性能、电性能优良,可广泛应用于航空航天等高科技领域。     

高性能阻燃环氧灌封胶的制备

采用双酚A型环氧树脂CY5995为基体树脂,酸酐HY227为固化剂,聚磷酸铵(APP)/氢氧化铝(ATH)为复配阻燃剂,硅微粉为填料,脂环族环氧树脂S-186为改性剂制备了环氧灌封胶.通过示差扫描量热分析、热失重分析和氧指数、阻燃级别、弯曲和拉伸强度等测试研究了阻燃剂配比、填料以及脂环族环氧树脂用量等对灌封胶性能的影响...     

室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备

选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。     

室温固化透明环氧树脂灌封胶的研制

以双酚A型EP(环氧树脂)作为基体树脂、以D-230(聚醚胺)为固化剂,并引入与D-230协同效应良好的N-AEP(N-壬基酚),制备双组分EP灌封胶;然后采用单因素试验法优选出制备该EP灌封胶的最优配方。研究结果表明:该EP灌封胶可室温固化,并且其透明性、光泽度良好;当m(EP)∶m(苯甲醇)∶m(N-AEP)∶m(D-230)∶m(消泡剂)=100∶15∶5∶30∶适量时,该灌封胶的综合性能良好,并且被封装的电子元器件清晰可见,可采用针刺法逐个测量其参数,便于检测与返修;该灌封胶的各项性能均满足指标要求,适用于电解电容、小型变压器等电子元器件的常温灌封。     

室温固化环氧胶粘剂的研究

开发了一种室温固化环氧二聚酰胺胶粘剂．文中介绍了胶的配方、基本性能、耐介质性能和耐老化性能等。讨论了环氧树脂与聚酰胺比例的确定．加入少量液体芳胺对胶性能的影响．以及固化剂、固化促进剂和固化时间对胶性能的影响等．     

室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究

通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。     

室温快速固化环氧密封胶的研究

以DER 331环氧树脂为基体,分别以CYH-277为活性稀释增韧剂,692为稀释剂,纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、重钙为填料,聚醚胺与改性脂肪胺为复配固化剂,制备了室温快速固化环氧密封胶,研究了不同原材料含量对环氧密封胶抗冲击性能的影响,结果表明:添加适量的CYH-277,纳米Si O2,纳米Ca CO3可提高环氧密封胶的抗冲击性能,纳米Si O2可提高环氧密封胶的触变指数,使环氧密封胶具有良好的施工性能,环氧密封胶可在室温3h内固化。     

环氧树脂无卤阻燃化的研究

阐述了近年来国内外对无卤阻燃环氧树脂的研究情况,分别就填料型阻燃和结构型阻燃技术进行了介绍,并且简述了这两种阻燃方法对环氧树脂固化体系性能的影响。     

室温快固环氧密封胶的增韧改性研究

以DER331、DER791为基体,692为稀释剂,纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、重钙为填料,聚硫醇与聚醚胺为复配固化剂,研究了促进剂DMP-30添加量对凝胶时间及剪切强度的影响,CYH-277、聚氨酯改性环氧树脂添加量对环氧密封胶抗冲击性能的影响,AB组分配比对环氧密封胶剪切强度的影响。结果表明:DMP-30可提高环氧密封胶的固化速度,CYH-277对聚硫醇/聚醚胺体系的抗冲击性能影响不明显,聚氨酯改性环氧可提高聚硫醇/聚醚胺体系的抗冲击性能,A/B组分配比值在0.9~1.1时,固化时间和凝胶时间最小,环氧密封胶的剪切强度也最大,环氧胶可在30 min固化。     

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。目前FCCL最常用的材料为环氧树脂胶黏剂,虽然添加型阻燃剂能达到阻燃效果,但是对力学性能影响很大。所以,反应型的环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂(含磷、含硅、含氮环氧树脂及苯酚-芳烷基型自熄性环氧树脂)及其固化剂(含磷、含硅固化剂,含氮酚醛树脂和苯酚-芳烷基型环氧树脂固化剂)的研究进展,并对其今后的发展做一展望。     

无卤阻燃聚丙烯复合材料的研究

采用添加分散剂与红磷改善氢氧化镁-聚丙烯阻燃体系的力学性能、熔体流动性及燃烧性能。结果表明,分散剂的加入改善了氢氧化镁的分散性,有效地提高了材料的机械性能;PP／Mg（OH）2／红磷体系的阻燃性能随红磷用量增加而提高,说明Mg（OH）2与红磷复配具有良好的阻燃效果。     

无卤阻燃高密度聚乙烯的研究进展

综述了铝-镁系阻燃剂、成炭或促进成炭型阻燃剂和硅系阻燃剂在阻燃高密度聚乙烯(HDPE)中的应用,并对阻燃HDPE的研发前景指引了发展方向。     

无卤阻燃覆铜板制备方法的研究

以邻甲酚和甲醛缩合,得到高邻位线性的酚醛树脂,此酚醛树脂再与环氧氯丙烷（ECH）进行环氧化反应,合成得到了高性能酚醛环氧树脂,在此基础上加入DOPO提高其阻燃性,再用双酚A酚醛树脂对其进行固化,得到覆铜板用的胶液。通过环氧值,阻燃性,红外光谱测试,探讨了最佳实验条件为：含磷环氧树脂的合成温度在120℃左右,反应时间为4 h,最佳含磷量为2%。用盐酸丙酮法（标准HG2-741-72）测定所得树脂的环氧值达到0.497。     

无卤膨胀型阻燃剂的研究与开发

溴系阻燃剂是一类很有效的阻燃剂,用于很多日用品和工业产品的阻燃,全球电子产品使用的阻燃剂中有70％是溴系阻燃剂。溴系阻燃剂的生产和使用已有30多年历史,已成为全球产量最大的阻燃剂之一。但是溴系阻燃剂燃烧时释放出刺激性和腐蚀性气体,以及大量的烟雾,近几年陆续受到禁用。磷一氮系膨胀型阻燃剂应运而生。它的研究与开发成为这一领域的热点。这类阻燃剂已形成混合型和单质型两大体系,其组成均舍有酸源（脱水剂）,炭源（成炭剂）和气源（发泡剂）。燃烧时在材料表面生成泡沫炭层,籍以隔热、隔氧、抑烟,并能阻止合成材料熔滴和终止链锁反应的功能,具有良好的阻燃功能,有良好的发展前景。     

室温固化型水性环氧防腐涂料的研制

以BPO为引发剂,用α-甲基丙烯酸与E-44型环氧树脂接枝共聚反应合成了环氧-丙烯酸多元接枝共聚物,并用有机酸中和剂调节pH为7～8,制得水性环氧-丙烯酸乳液,进一步制得水性环氧涂料。涂膜固化中用新型低分子水性聚酰胺固化剂加适量促进剂使固化反应在室温下进行。通过测定该涂料的各项性能,结果表明,该涂料附着力、耐冲击性、耐腐蚀性等各项性能良好且施工简单又环保,适用于不能加热的金属底材的防护。