用于近贴聚焦微通道板象增强器的新颖控制电路

近贴聚焦微通道板(MCP)象增强器由于具有高的时间和空间分辨率、宽广的光谱和输入强度动态范围、高的增益以及能记录单次瞬变现象,经常被用作超高速的光快门(光闸)。 微通道板象增强器与控制其快门作用的选通脉冲发生器相结合,便构成具有高的光增益和快速响应的超高速相机。本文比较了对一个典型第二代象增强器(18mm,ITT-F4111型象增强器)进行脉冲控制的三种方式。在此基础上,提出了在象增强器的光阴极进行选通的、能产生大幅度毫微秒脉冲的新颖控制电路。实验表明,用这种控制发生器,相机的曝光时间可达到约2 ns。文中还讨论了控制发生器与象增强器之间的匹配,并提出一个简单而有效的方法,借此可以消除在单次摄影中必须绝对避免的多次曝光现象。     

硅微通道板像增强器的研究

微通道板作为电子倍增器件可以对电子、离子、紫外和软X射线进行探测和成像.传统微通道板制备是采用玻璃纤维拉制和氢还原等技术,提出分别采用半导体体微加工和电化学腐蚀制备硅微通道板的新技术.在干法刻蚀中采用 ICP 技术制备了孔径为 6～20 μm、间隔4～8 μm、长径比 15～30 的硅微通道板,初步试验结果为对于长径比为 16 的样品,电子增益为 102 数量级.同时,开展了湿法电化学腐蚀技术制作硅微通道板的研究,分析讨论了电化学腐蚀微通道板的机理.结果表明,干法和湿法刻蚀技术可以制备高长径比硅微通道板,与 ICP 技术型比,电化学腐蚀具有较低的成本.     

高分辨率大尺寸簿片式微通道板象增强器

引言由于微通道板(MCP)象增强器(二代管)具有高的亮度增益和空间分辨率,被广泛地应用于夜视装备中。从无畸变成象、重量轻和结构紧凑来说,双近贴聚焦的管子(薄片管)与倒象管比较具有一些突出的优点。目前生产的管子有效直径为18mm。上述的二代管特别适用于微光电影摄象机设备。这种应用要求管子具有大的有效面积(直径>40mm)     

基于微通道板的像增强器增益饱和效应研究

为评估像增强器对强光的响应特性,开展了连续激光对像增强器的辐照实验,分析了激光辐照对其增益特性的影响。实验结果表明:持续增加激光功率,直到光阴极处激光功率密度达到点饱和阈值激光功率密度的8104倍时,仍未出现像元串扰现象,表明像增强器出现了增益饱和,其输出光强受限。建立了像增强器的微通道板等效电路模型,分析了微通道板的增益特性,得到微通道板线性增益允许的最大入射电流约为1.6410-10 A。该结果非常接近实验测量值,表明通道损失的电子得不到及时补充是增益饱和的主要原因。     

象增强器用微道板的制作工艺

近年来,微道板作为一种高增益的电子倍增元件已成功地应用于各种象增强器中。这种微道板就是一束电子通道倍增器。通道的内表面是良好的二次发射体,而且具有一定的导电性。当微道板加上工作电压时,在通道内建立起加速电场,电子在该电场作用     

微通道板斜切角对像增强器性能的影响研究

采用试验对比分析的方法,从MCP斜切角对像增强器的MCP噪声因子、分辨力、MCP增益三方面的影响展开研究。试验结果表明,MCP斜切角在5°～12°范围内时,MCP噪声因子与MCP斜切角呈抛物线关系,当MCP斜切角为9°时,MCP噪声因子最小;分辨力与斜切角呈负相关关系,当MCP斜切角为5°时,分辨力最大;MCP增益随斜切角的增加呈抛物线变化,当MCP斜切角为9°时,MCP增益最大。这主要是因为改变MCP斜切角后,光电子进入MCP通道前端二次电子发射层的角度深度不同,激发出的二次电子数及电子在MCP输出端形成的散射斑半径存在差异。若要选择最佳MCP斜切角,必须综合考虑不同场景下对像增强器主要性能指标的要求。     

夜视象增强器

一、概述利用夜视象增强器进行夜间观察,要达到良好的观察效果,基本上应满足下列三个条件: 1.仪器的光谱响应范围应较宽。因为夜空辐射的光子通量随波长增加,波长大于1微米的光子通量比可见光区的光子通量大得多,因此,应要求光电阴极从可见光直到近红外区的光谱范围都很灵敏。 2.仪器应有高的量子效率。如S—25光阴极在0.4—0.7微米响应波长内,大约有10％的量子效率,峰值时可达25％。     

超级倒象式象增强器

本文介绍了超级倒象式象增强器及其在夜视系统中的性能,并与其他象增强器的性能作了比较,例如一代三级级联管、二代薄片管、和二代倒象管。性能夜视系统的性能是以观察者在不同景物照度下能够进行分辨来表示的。特别重要的是在很低照度下的性能。系统的性能在很大程度上由象增强器来决定。表示性能特征的三个重要参量是:增益、信噪比(S/N)和分辨率或者调制传递函数(M.T.F)。对于一代管、二代管、和三代管的这些参量值简单评述如下。     

一种新型的高性能微通道板离子阻挡膜

微通道板(MCP)离子阻挡膜在Ⅲ代微光像管中起到延长寿命的关键作用. 分析了目前离子阻挡膜制备方法的优缺点,提出一种在MCP输入面制备离子阻挡膜的新型工艺,此工艺不造成MCP通道壁内表面碳污染.在MCP输入面制备了4nm厚Al₂O₃离子阻挡膜,测量了MCP离子阻挡膜的离子阻挡特性和电子透过特性. 实验表明,4nm厚Al₂O₃离子阻挡膜能有效地阻止反馈离子,透过电子.     

象增强器噪声的测定

象增强器中光电子向光子的转换过程,常常伴有会导致信噪比降低、使象增强器在低照度下性能变坏的过程。例如,离子反馈和放大系数值分散就是这样的过程。由于存在这些过程,象增强器荧光屏上就会出现不同亮度的闪烁并损耗部分光电子。因此实际使用的象增强器,其信噪比都比理论值低。这种情况用噪声因子来表征,噪声因子也就     

近贴型像增强器中微通道板输入端电场模拟研究

微通道板输入端的电场分布影响光生电子的运动轨迹和近贴型像增强器的性能。由于微通道板内大量的微通道孔使微通道板和光阴极之间的电场分布复杂化,为此本文采用有限元仿真分析软件Ansoft Maxwell 3D模拟并建立了微通道板结构和像增强器中微通道板输入端电场分布的关系模型。根据电场模拟结果分析了微通道板中不同孔径直径、孔径间距、微通道板孔的倾斜角及扩口情况对通道板输入端处电场分布情况的影响。同时讨论了电场分布变化对光生电子的运动轨迹及分辨力的影响。这项研究对高品质的微通道板的制备提供了理论基础。     

象增强器的制造方法

本发明介绍的象增强器制造方法有下述特点:(1)由同一根光学纤维棒上截取板料;用顺序截下的三块板料制作一个近贴管,中间的一块用腐蚀法制成微通道板,其余的两块经轻微腐蚀处理使其蕊料形成凹陷后,分别涂以光电发射体和萤光体。(5)制作微通道板时成功利用蕊料酸腐蚀法,以致蕊料不含SiO_3,腐蚀后不留残渣。(3)蕊料着以红、绿、蓝三色,可以制成彩色象增强器。按本发明的方法制成的象增强器象质均匀、分辨力高和制作容易。     

一种大尺寸微通道板型光电倍增管

针对高能物理、核物理等国家大科学装置对核心探测器件的需求,研究不同于金属打拿极型倍增系统的大尺寸微通道板型光电倍增管。该光电倍增管最主要的特点是具有20 in（1 in=2.54 cm）的低本底玻壳和微通道板型倍增极结构,使用Sb-K-Cs阴极作为光电转换阴极,该阴极对350~450 nm波段光子的量子效率高,倍增极采用两片微通道板,在电压比较低的情况下可实现107的倍增能力,从而提高了光电倍增管的探测效率和单光子探测能力。与传统的金属打拿极型光电倍增管相比,20 in微通道板型光电倍增管是一种全新的产品结构,具有单光子峰谷比高、本底低、响应时间快、后脉冲比例小等特点。     

图象处理用多功能象增强器

特为光学图象处理设计的象增强器已研制成功。用一个单管就能完成图象识别的多种重要图象处理功能,例如,图象的偏转、电子变焦、选通、旋转、增强和逻辑处理等功能。文中列出了试验数据,并提出了图形的磁旋转。即使在低照度和非相干光照射下管子也能正常工作。由于图象处理是在没有扫描的情况下由电或磁来完成的,所以处理速度极快。     

第三代象增强器

引言三代象增强器是一种采用GaAs光电阴极的双近贴象管。二代管和三代管的主要差别在于光电阴极。1965年负电子亲和势光电阴极的发现是新型光电发射作研究的起点。1975年Antypas和Edgecumbe实现了GaAs/GaAlAs双异质结结构,为制作高质量GaAs透射式光电阴极提供了可能性。从那时起,人们就着手研究三代象增强器。在GaAs光电阴     

二代象增强器的可靠性

对二代象增强器的可靠性问题进行了讨论。根据工程实践，对设计、制造使用二代象增强器中存在的若干问题作了剖析，为二代象增强器可靠性的提高提供了有益的参考。     

微通道板的研制

通道式电子倍增器矩阵(CEMA)又称微通道板(MCP)是由特殊玻璃制成的单通道电子倍增器平行排列成的。MCP是多种带能粒子和光子的探测器,它可以提供一个增益高和均匀性好的大的工作面。 本文概述了MCP的工作原理,介绍了制造MCP的主要工艺,简要讨论了MCP的基本参数和应用。     

提高象增强器灵敏度的新技术

当前的趋势是进一步提高清晰度和扩展光谱响应范围。电子成象经三十多年的不断发展和增长,在其技术基础上,有可能获得更大的发展。实用电子成象,如主动红外系统、电磁聚焦象增强器以及依靠夜空照明的被动夜视系统,经过三十年代的初期实验之后,在五十年代后期和六十年代初期开始投放市场。六十年代后期和     

X射线象增强器性能研究

近年来发展的φ50x光像增强器能够直接将x光图像转变为可见光图像,并具有结构紧凑、增益高、分辨率高等特点;因此它在各种硬X射线探测方面具有广泛用途。 作为一种成像器件,其空间光学调制传递函数(MTF)能够全面客观地评价其成像     

微通道板清洗技术

基于微通道板材料和结构特性,分析了微通道板工艺制造过程中表面污染物的来源,并对其成分进行分析和归类.针对污染物的不同类型和形态,提出了相应的物理、化学清洗方法,主要包括:有机溶剂清洗、清洗液清洗、超声清洗等技术.通过理论分析及实验总结找出了适用于微通道板不同工序的清洗技术及工艺参数,为提高微通道板的表观质量提供了有效的清洗方法.