先进封装投影光刻机

随着先进封装技术的发展,对光刻的要求（CD均匀性、套刻精度等）将逐渐提高,当硅片尺寸逐渐增大到8英寸乃至12英寸时,步进投影式光刻机更具吸引力。SS B500系列先进封装步进投影式光刻机经过优化设计与改良,逐步具备良好的Bump等工艺适应性,并开始进入集成电路先进封装市场。作为精密而复杂的半导体制造设备,本文以实测数据表明SS B500／10A已实现良好的整机性能。     

先进封装步进投影光刻机焦深研究

对先进封装步进投影光刻机的焦深进行评估.投影光刻机是IC制造与先进封装行业的关键设备,对后道封装而言,厚胶工艺是典型工艺,最厚部分可达0.1mm以上,大焦深能够保证光刻机容纳各种工艺误差,能够保证封装光刻机用于曝光厚光刻胶时仍拥有较好的侧壁陡度.     

分步重复投影光刻机套刻误差模型的研究

本文讨论了套刻误差的组成及误差模型的建立，并介绍了套刻误差的表示方法。套刻误差教学模型对于光刻机整机套刻精度的估计、对于光刻机的多机（单机）套刻匹配等工作将会是一个非常重要的工具。     

200mm×200mm OLED步进投影曝光机

有机发光二极管(OLED)尤其是AMOLED由于其独特的性能,其可能成为下一代显示技术。目前AMOLED显示还未达到量产之前,200 mm×200 mm的研发线对于AMOLED技术工艺验证尤为重要。AMOLED对TFT曝光的要求(CD均匀性、套刻精度等)较TFT-LCD高。基于此,介绍了可用于OLED研发要求的步进投影曝光机SS B200/10A,实测数据及显示器件成功开发表明该设备能够很好地满足AMOLED工艺要求。     

一种高产率的先进封装投影光刻机

从设备设计者及使用者的角度,详细描述了影响先进封装步进投影光刻机生产效率的主要因素,并基于灵敏度分析给出了产率优化方法,综合曝光性能分析给出了产率平衡策略。实测数据表明,SSB500系列光刻机达到了良好的产率性能,最高产率超过90片/h,适应厚胶大剂量曝光要求,能够满足后道FAB的生产线要求。     

亚微米分步重复投影光刻机总体设计考虑的几个问题

介绍对亚微米分步重复投影光刻机光刻工作分辨力、套刻和生产能力三项主要技术指标的设计分析,方案考虑以及采取的技术措施。测试结果表明这些考虑是必要并且有效的,它为光刻机的研制成功打下基础,也为设计下一代指标要求更高的光刻机提供有益的参考。     

0.50μm步进光刻机关键技术设计

阐述了分步光刻机的发展方向和国内现状,就０５μｍ分步光刻机的设计难点和所采用的关键技术作了进一步的分析。提出了关键技术所采用的设计方案,并对影响、难度最大的工作台技术、自动对准技术、投影镜头技术等的设计原理进行了研究。还对系统的套刻精度进行了分析和测算。     

投影光刻技术在大生产中的应用

一、引言1992年为了建立一条3μmr技术的试验线，双极事业部引进了两台PE－340HT投影光刻机，于1993年4月安装调试完毕，投入使用。由于3Pm试验线为正胶工艺，品种少，也不能形成大生产。为提高设备的利用率，同期着手将PE－340HT投影光刻机应用于负胶SPin工艺的大生产中，以克服接触式光刻图形尺寸均匀性差、缺陷多的缺点，从而提高采用负胶工艺的产品、尤其是象二片机之类的高要求产品的工艺一致性。二、设备简介PE－340HT是美国Perkin－Elm。r公司80年代初的产品，处理圆片最大尺寸为4英寸，当时广泛用于64K存贮器的生产，为标准…     

先进封装RDL-first工艺研究进展

随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（RDL-first）工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。     

SSB500系列步进投影光刻机

国家重点新产品:SSB500步进投影光刻机上海微电子装备有限公司(SMEE)主要致力于量产型IC制造、先进封装、3D-TSV、MEMS、OLED-TFT制造等领域的投影光刻机系列产品的研发、制造及销售,公司目前拥有600系列IC前道扫描光刻     

在线式等离子清洗在封装中的应用

IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物.介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比.     

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术

随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

堆叠封装的最新动态

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。     

半导体封装形式介绍

半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。     

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。