Microchip推出PICkit3 Debug Express

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）宣布推出PICkit3 Debug Express工具包。适用于8位和16位PIC单片机（MCU）以及dsPIC数字信号控制器（DSC）,稍后还将支持32位PIC MCU。在未来发布的MPLAB IDE中,还将通过固件免费升级提供对新型PIC MCU和DSC及PIC32 MCU的支持。     

基于Cortex-M3内核MCU的BLDCM控制器研究

用Cortex-M3内核32位高性能MCU设计一款通用性、控制性较好,性价比较高的BLDCM控制器。根据BLDCM的工作原理和MCU的良好性能进行了详细设计。实现了对BLDCM的转速、电流双闭环控制,通过实验测试了控制器的各项性能。该款基于32位MCU的控制器性能良好,结构紧凑,性价比高,具有较高实用价值。结合应用经验发现,API函数支持下Cortex-M3内核的MCU在硬件控制和软件编程方面较以往单片机等具有优势,基于API函数支持的MCU应用将是未来趋势。     

C8051F96x/Si102x/3x：MCU

Silicon Laboratories推出节能单片机（MCU）和无线MCU解决方案,该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。C8051F96xMCU、Si102x和Si103x无线MCU系列产品基于低功耗专利技术。     

针对MCU应用的Cortex-M3

传统上MCU领域一直由4/8位架构占据了主导地位,部分采用16位架构,而32位才刚起步,在多数人印象中它还是一种奢侈的高端应用.但近几年这种情况已有了很大变化,越来越多的设计采用32位MCU架构,而ARM Cotex-M3的面世也为32位MCU应用带来更多可能.     

PIC32MX3／4：MCU

MicrochipTechnology推出采用64／16kB、256／64kB和512／128kB闪存／RAM配置的全新系列PIC32MX3／4单片机（MCU）。为支持这些新型MCU,Microchip还提供了针对连接、图形、数字音频和通用嵌入式控制设计的全面软件和工具。     

基于I~2C总线的多MCU系统设计

在一些应用系统中常常使用多片MCU协同实现系统功能,为实现多片MCU之间的数据交换,可以应用多端口RAM,但其结构复杂,成本高;而利用I2C总线使多片MCU之间通过RAM实现数据交换,具有结构简单、成本低的优点。介绍一种基于I2C总线的多MCU系统的设计,简要讨论I2C总线的结构、工作原理及多MCU竞争仲裁,给出I2C总线的多MCU系统的设计,实现了多MCU系统在实际中的应用。     

MCU-DSP整合IC的市场发展潜力

随着3C产品(通信、消费和计算机)的成长,微控制器(MCU)的应用日益广泛,在8bit MCU成为主流后,16/32 bit等高端MCU的需求也开始出现,未来在多媒体通讯领域的应用值得期待。在厂商动态及产品特性方面,可以发现嵌入闪存的设计使MCU的设计弹性大幅提高,并具备修改升级的能力,而MCU DSP的整合型产品则能结合两者长处,明显降低芯片组成本,因此成为众多MCU供应商猛力进攻的目标。     

MP3播放器为微控制器应用带来新机遇

MP3播放器市场的快速发展为微控制器(MCU)应用带来了新的机遇。消费电子设备制造商越来越避免采用专用集成电路（ASIC），因此DSP/MCU混合器件这样成本更低的器件提供新机会。     

Cortex-M3内核32位MCU提供增强与基本两种类型选择

意法半导体的STM32系列32位微控制器产品采用了ARM公司的Cortex-M3内核,按性能又分成两个不同的系列:STM32F103"增强型"系列和STM32F101"基本型"系列.该系列产品以与16位MCU相近的价格,提供32位通用MCU的性能、兼容性和扩展性,从而挤占传统16位MCU的市场.     

32位MCU成为新亮点

随着应用领域不断扩增,MCU前景开阔。根据In-stat/MDR的调查预测,2002～2007年全球MCU单位出货量将以每年8.74％的复合增长率增加,然而另一方面,由于MCU价格的下跌则使营收增长受到影响,因此各厂商无不积极为MCU开发更高集成度、多功能的特性,其中以8位与32位MCU的发展最受瞩目。在厂商的努力之下,32位MCU已逐渐摆脱桎梏,陆续被需要高效能的应用采纳,在产值与产量上都有明显的增长。在本期“封面故事”专题中,我们不仅对各大MCU供货商的发展有详尽的报导,更深入剖析了32位MCU架构及开发工具的技术要点以及8位MCU朝高集成、多功能方向     

一种3D电视背光扫描和3D红外信号发射控制新方法

液晶(LCD)电视已经相当普及,液晶显示需要背光。当前主要采用LED背光,在该背光控制中用一个MCU控制LED驱动以产生背光。随着技术的发展,3D电视在市场占有率不断提升,在3D电视中,也需要一个MCU来发射3D眼镜同步信号。基于此,本文提出一种基于一颗高性能单片机MSP430G2553实现3D电视的背光扫描和3D眼镜同步信号控制方法,3D眼镜同步信号产生采用红外发射来产生,该设计方案具有低功耗、成本低、性能可靠的优点。     

新产品速递

安凯推出高性能多媒体MCU平台安凯微电子日前正式推出其高性能多媒体MCU平台。据该公司数码与教育电子产品事业部总经理杨刚能介绍,此次推出的MCU平台面向需要支持大尺寸彩色LCD显示、支持声音/音乐/图像/视频等多媒体功能及较     

夏普凭LCD优势立足32位微处理器市场

5年前,美国夏普微电子公司决定进入通用MCU领域,基于ARM7和ARM9内核开发MCU产品。凭借公司在LCD方面的优势,夏普的MCU可以支持不同种类的LCD接口,并集成LCD控制器、触摸屏控制器等,在车载GPS、消费类便携产品、工业及医疗领域得到了广泛的应用。目前,夏普基于ARM7的MCU主要用于     

TI集成超低功耗和高性能的全新32位MCU满足用户需求

TI公司在低功耗MCU领域拥有广泛的产品组合,拥有超过500款低功耗MCU,包括高性能的32位产品、16位的MSP430系列和支持超过14种无线连接技术的无线MCU,主要应用在智能电网、可穿戴设备及传感器等方面。在当今市场,开发人员在选择MCU时最关心两个问题:功耗和性能。如果选择了低功耗,就不能选择高性能,两者无法兼得。针对这一情况,TI推出整合了     

飞思卡尔最新32位微控制器在严苛环境下仍能提供绝佳的功能及效能

飞思卡尔半导体推出了MPC564xA微控制器（MCU）,是嵌入式32位MCU系列产品的最新成员,适合运用在汽车传动应用上。本款32位双核心MCU使用Power Architecture技术,可在恶劣环境中提供引擎管理及传动控制所必需的效能及精确度。     

瑞萨电子发布全新中国MCU战略

日前,瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）在北京召开新闻发布会,公布了面向中国市场的全新MCU事业战略,宣布自10月起对瑞萨电子大中国区MCU产品中心进行架构调整及功能强化,将面向中国的产品研发、生产等的决策权转移到新的MCU产品中心。     

嵌入式系统低功耗电路设计

开发基于MCU的超低功耗嵌入式系统,此类系统通常要求用一块电池维持数年的工作．介绍了基于MCU的嵌入式低功耗系统的设计方法、设计过程中遇到的实际问题及解决的办法．如MCU的选用、电源管理、外围电路的设计、通讯电路的设计等．     

瑞萨科技力拓MCU中高端应用

随着中国中低端MCU竞争的加剧，瑞萨科技今年在中国MCU市场展开了攻势。近日瑞萨首次向中国用户发布了其最新基于CISC架构的16位MCU内核RX系列及面向高端应用的RISC架构32位SH-2A，瑞萨重点拓展中国16／32位MCU市场的意图非常明显。     

瑞萨推出RX系列内核迎战中国16/32位MCU市场

当前随着嵌入式设备的发展,各种需求相应出现,如,更高性能、更低功耗、进一步提高代码效率、对现有产品的继承性及更高的集成度等.而据瑞萨预测:2015年,32位MCU市场将成为4/8/16位MCU市场中的最大市场,与此同时4/8位MCU市场规模下降、16位MCU市场则稳步上升.为满足市场需求,瑞萨着手开发伞新的16及32位CPU内核,并于日前举办的2008瑞萨论坛上,推出伞新的RX系列CISC CPU内核.     

MCU芯片Multi-Sites测试中几个值得关注的问题

介绍了MCU芯片Multi-Sites测试方法,针对MCU芯片Multi-Sites测试的难点,阐述了在MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常影响测试系统和测试效率的问题。主要提出了MCU芯片MultiSites测试过程中的直流参数测试、功能测试的影响因素和解决方案,并对MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证MCU芯片Multi-Sites测试过程中获得的各项性能参数稳定可靠。