环保型化学镀铜新技术

化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。     

次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望

化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。     

次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展

随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。     

文献与摘要(113)

潜在的代替钯的低成本化学镀铜活化剂Potential Low-Cost Palladium-Alternatives for ActivatingElectroless Copper DepositionPCB导通孔的化学镀铜液中常用甲醛为还原剂,由于甲醛是有毒物质,为更环保和使用安全已经提出代替     

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。     

化学镀铜与热处理

一、前言本文主要叙述以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为还原剂的低温化学镀铜液沉积层的某些性能与热处理的关系。重点叙述化学镀铜层的剥离强度与热处理的关系,确定了最佳热处理方案。此外,就热处理前后的扫描电镜照片还提出热处理使化学镀铜层“紧化”而使剥离强度提高的论点。国外对化学镀铜与热处理的关系有过一些报道,国内对此研究不多。本文所涉及的问题对开展     

环保型非甲醛化学镀铜发黑问题初探

文章重点介绍了环保型非甲醛化学镀铜过程中铜面发黑的现象和理论基础,以指导非甲醛化学镀铜的工艺控制。     

印制板金属化孔的直接电镀技术

1 前言 自六十年代中期,化学镀铜用于印制板金属化孔至今已有三十年的历史。在此期间,为提高化学镀铜溶液的稳定性,为简化工艺进行厚的化学镀铜,为用于全加成工艺改善化学镀铜层的物理性能及对化学镀铜溶液的自动控制管理等方面进行了大量的研制工作,不断取得新进展,大大支持了印制电路技术的发展。 随着世界环境保护意识的提高,对“三废”排放提出了更加严格的标准,而化学镀铜溶液中甲醛对生态环境有     

应用还原剂的电镀铜工艺

概述了应用还原剂的电镀铜工艺。它可以取代传统的化学镀铜工艺,有效地适用于印制版的制造。     

替代化学镀铜的新方法

在减少废物、消除氰化物和甲醛等有害物质环境保护标准的要求下,印制板商正在采用新的选择性金属化工艺代替传统的化学镀铜工艺。目的就是消除化学镀铜体系中有害物质和降低由此而带来的废物影响以及减少工艺步骤与时间、增加生产率,并减少水资     

印制电路孔金属化

印制电路是电子工业重要部件,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性,孔金属化涉及生产全过程,特别是钻孔,活化,化学镀铜尤为重点,必须做到孔内无钻屑,胶体色活性好,化学镀铜层为红棕色,才能生产出高质量优孔的印制板。     

Nickel-palladium bond pads for copper wire bonding

The semiconductor packaging industry is undergoing a step-change transition from gold to copper wire bonding brought on by a quadrupling of gold cost over the last 8 years. The transition has been exceptionally rapid over the last 3 years and virtually all companies in the industry now have significant copper wire bonding production. Among the challenges to copper wire bonding is the damage to bond pads that had been engineered for wire bonding with the softer gold wire. This paper presents an extensive evaluation of electroless NiPd and NiPdAu bond pads that offer a much more robust alternative to the standard Al pad finish. These NiPd(Au) bond are shown to outperform Al in virtually all respects: bond strength, bond parameter window, lack of pad damage and reliability.     

钨粉化学镀铜对压制性能的影响

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。     

超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究

采用了将超声辅助化学镀铜工艺与传统化学镀铜工艺对比的方法，研究了超声波辅助处理在陶瓷基片化学镀铜（包括前处理）中的作用，结果表明：超声波辅助处理影响化学镀铜的全过程，具体体现为：超声波辅助除油及粗化处理有利于形成致密、表面平整度高的铜层、超声波辅助敏化和活化处理使铜层表面的平整度下降，超声波辅助处理对化学镀中铜的均匀沉积不利。同时分析了超声波辅助处理对沉积速率及铜层显微硬度的影响。     

半导体硅上激光诱导选择性化学镀铜

利用YAG脉冲激光在n型硅基底上制备出了铜化学镀薄层,由激光剥离形成的微型图元通过化学镀铜工艺在硅基底上形成铜的微型结构。在化学镀工艺过程中为了使得化学镀铜沉积能够连续进行,要对基底表面先进行活化。实验表明,预处理及其后的清洗工艺对选择性镀膜质量影响很大;采用丙酮或硝酸水清洗,有助于获得清晰的微型图元结构。     

化学镀铜工艺中内层铜的可靠性

文章作者Crystal Li是罗门-哈斯电子材料亚洲有限公司（香港）电路板技术集团的研究技师。文章主要介绍化学镀铜过程中-目前做通孔或盲孔金属化最常用的制程,可能会影响PcB互联缺陷的一些因素。印制电路板的绝缘材料,其热膨胀系数高于铜材料。因此当焊接使温度升高时,介质的延展大大超过铜的延展。因此,导致增加的应力加到了内层互连的各个表面上。镀铜的通孔和内层铜之间必须要有非常强的结合力,才能使PCB成功地发挥其作用。如果化学镀铜和铜之间或内层化学镀铜和电解铜之间的结合力非常差,热应力就会导致互连缺陷（ICD）发生。     

在Ag导电胶上化学镀铜工艺

概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜。     

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。     

高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善

在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。