镀银铜粉导电涂料的制备及性能

采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓。适宜的镀银铜粉的用量为60%,涂层厚度为120μm。在100℃以内,涂层具有良好的导电性;超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降。含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性。     

导电填料用镀银铜粉的制备及性能表征

采用化学镀的方法在室温下制得镀银铜粉.采用激光粒度测试仪、扫描电子显微镜、电阻测试仪测定粉体的性能指标.结果表明:采用该方法可以获得包覆完整的镀银铜粉,粉体电阻随镀层表面银的质量分数的增加而减小.采用球磨处理获得的片状粉体可以提高粉体的导电性,减少粉体的填充量.     

电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备

采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。     

镀银铜粉导电胶制备及表征

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO_3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10~(-4)?×cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。     

镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究

研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能。结果表明 :采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理 ,可改善胶料的混炼工艺性 ,提高镀银铜粉的添加量 ;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力 ,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离 ,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性 ;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于 0 0 1Ω·m。     

导电涂料用片状镀银铜粉的研制

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法，具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响，并确定了最佳的工艺条件。     

镀银铜粉导电填料对复合型导电涂料性能影响的研究

研究了镀银铜粉作为导电填料,聚氨酯树脂作为基料树脂配制复合型导电涂料时,镀银铜粉含量及其形貌,以及不同形状导电填料配用对涂膜导电性能的影响,并通过涂膜的导电机理,探讨造成这些影响的原因。     

电磁屏蔽导电涂料用片状镀银铜粉的研究

介绍了电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的生产方法,对其性能指标进行测试.同时,将本研究制得镀银铜粉应用于导电涂料的配制,制得电磁屏蔽导电涂料,并对导电涂料性能指标进行测试.并对行业的发展进行了展望.     

超细铜粉在导电涂料中的应用研究

本文首先采用液相化学还原法,用抗坏血酸作还原剂或葡萄糖作预还原则,制备了粒径分布范围较窄的超细铜粉,并讨论了以改性超细铜粉为导电填料在导电涂料中的应用。着重研究了影响铜粉导电涂料导电性能的多种因素,例如涂料的固化温度、铜粉含量、固化剂用量等对导电涂料导电性能的影响。     

镀银铜粉对电磁屏蔽导电胶粘剂性能的影响研究

以α-ω二羟基聚硅氧烷为基胶,以镀银铜粉为导电填料,以硅微粉、白炭黑和硬脂酸锌为体质填料,制备了具有良好粘接性能和电磁屏蔽性能的导电胶粘剂。考察了镀银铜粉的粒径、形貌、银含量及填充量对胶粘剂搭接剪切强度、导电性能、电磁屏蔽性能的影响。研究结果表明：镀银铜粉的银含量与填充量的增加明显提升了导电胶粘剂固化后的导电性能,随着银含量与填充量的增加,体积电阻率先降低、后趋于稳定;胶粘剂的剪切强度则是随着导电粉的粒径与填充量的增加而不断降低。试验中采用银含量为20%（质量分数）的45μm枝状铜导电粉在添加量为70.8%时,制得的导电胶粘剂的综合性能较佳,固化后体积电阻率达到0.007Ω·cm,剪切强度为1.05 MPa,电磁屏蔽性能≥85 dB(300 MHz～10 GHz)。     

化学镀铜法制备硅铜复合材料及其在锂离子电池中的应用

采用胶体钯溶液为活化液、次磷酸钠为还原剂的镀液体系,对硅粉表面进行化学镀铜,通过正交实验确定了较佳施镀工艺,对Si-Cu复合粉体进行物相和形貌分析,并将其作为锂离子电池负极进行充放电测试. 结果表明,复合粉体出现了铜的晶面衍射峰,硅颗粒表面镀覆了一层致密均匀的铜颗粒;Si-Cu复合材料作为负极的锂离子电池首次放电比容量达1185 mA×h/g, 30次循环后逐渐降至457 mA×h/g, 60次循环后仍保持在350 mA×h/g,一定程度上缓冲了硅在脱/嵌锂时的体积效应,改善了电极循环性能.     

亚微米银粉对导电银胶性能的影响

在同种树脂体系及相同银粉含量下,加入不同比例的亚微米银粉,通过体积电阻率、接触电阻、剪切强度等测试,探究亚微米银粉对导电银胶性能的影响。     

石墨粉化学镀铜工艺的研究

为解决受电弓滑板制造过程中的Cu/C界面问题,以硫酸铜为主盐,锌粉为还原剂,利用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层。研究了主盐、冰乙酸质量浓度、镀覆温度和时间等因素对化学镀铜的影响。实验结果表明,在硫酸铜质量浓度为60 g/L、锌粉24 g/L、冰乙酸14~18 mL/L、镀覆时间为40 min、温度为35℃的条件下得到的镀层均匀、致密且与石墨粉呈锯齿状紧密结合。     

铜合金直接镀银工艺

1 前言 电子工业、仪器仪表制造业的接插件广泛采用镀银,以减少金属表面的接触电阻,提高产品的焊接性能.材料以铜(铜合金)居多,一般都采用直接镀银工艺.工艺看似简单,但在操作中会有很多意想不到的问题出现.各个工序的控制以及各个工序之间的衔接,镀前处理、镀液的维护以及镀后处理,都必须严格控制才能获得合格的产品.     

铜及铜合金镀银前酸洗工艺改进

以紫铜、锰黄铜及铍青铜为基体的高压开关导电零部件镀银前的酸洗处理采用硫酸和硝酸混合溶液,生产过程中产生大量的酸雾挥发,影响环境质量。研制了新型前处理酸洗溶液,在紫铜、锰黄铜与铍青铜材料制件的酸洗处理工艺中,清洗效果良好,满足了电镀的技术要求,并且与环境友好。     

电镀银和银合金

1　前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此 ,银在镀液中的稳定性差 ,容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属 ,难以与其他金属形成合金镀层。因此 ,银合金镀液种类较为有限。已有的银合金镀液大多数是含有氰化物的碱性镀液 ,然而氰化物刷毒。鉴于上述状况 ,本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。2　工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和 ｐＨ值调整剂等。镀液中加入阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂 ,旨在改善镀液性能 ,它们可以单独或者混合使用 ,其浓度…     

酚醛树脂/镀银碳纤维导热复合材料的制备与性能

采用化学镀的方法在碳纤维(CF)上镀一层银膜,然后采用搅拌混合的方法制备了酚醛树脂/镀银碳纤维(Ag-CF)导热复合材料,通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线能量色散光谱仪(EDS)等方法对其结构和性能进行表征。结果表明,大量的银粒子均匀分布在CF表面;酚醛树脂/Ag-CF导热复合材料的导热系数、冲击强度和拉伸强度随着Ag-CF含量的增加而逐渐增加;Ag-CF的含量为7.0 %时,酚醛树脂/Ag-CF导热复合材料的综合性能最优,此时其导热系数为1.25 W/(m·K),冲击强度和弯曲强度分别为66.7 kJ/m2和139.2 MPa;残炭率为30 %时,添加量为7.0 %的复合材料对应温度为 500 ℃,高于纯酚醛树脂的 450 ℃。