用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析

在塑封IC器件中，封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题。由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式。扫描声学显微镜可以用来检测封装分层，能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因。     

微声学器件封装特性研究

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试.测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件.     

微声学器件封装特性研究

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试。测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件。     

封装污染物的声学检测

由于具有对封装和芯片之间界面成像的能力,声学成像技术可用于检测缺陷、污染物和塑模料问题。从声学显微镜的换能器发射到样品的超声波脉冲,只会从材料的界面处反射回声信号——而对于同质材料则不会。如果样品是塑料封装的微电路(PEM),     

球栅阵列(A)封装器件与检测技术

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.     

论扫描声学显微镜在电子封装中的应用

探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图形结合波形图才能准确判定。     

有机发光器件(OLED)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(OLED) 生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点.从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻想的柔性显示也成为了现实.新的有效封装方法的出现使有机发光器件从实验室走进了人们的日常生活,并有望成为下一代显示器的主流.文章重点介绍了当今主要的...     

有机发光器件(OLED)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(OLED)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻想的柔性显示也成为了现实。新的有效封装方法的出现使有机发光器件从实验室走进了人们的日常生活,并有望成为下一代显示器的主流。文章重点介绍了当今主要的封装技术和方法,提出了结合传统后盖式封装和薄膜封装的混合封装方法。     

器件塑料封装质量的快速评估一例

本文采用扫描声学显微镜（ＳＡＭ）,检测和对比了两家封装厂提供的ＰＬＣＣ４４塑封器件在经历热冲击后的分层情况。发现两家样品的抗热冲击能力明显不同。文中方法简便有效,可用于快速评估器件的塑料封装质量。     

MEMS器件的封装材料与封装工艺

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.     

利用声音微图像进行PCB检测

由于在印制电路板上的倒装芯片和CSP器件的紧凑设计,声音微图像己经成为检测这些封装的非常重要的一部分。     

IC封装的声学检查技术

本文简要叙述了依赖于封装构造,可在引线框架下也能发现诸如爆米花裂纹等缺陷的IC声学检测技术。     

微型声学产品的可靠性分析

微型声学产品的可靠性问题一直是很重要也很值得关注的问题.随着微型声学产品的发展,各种新工艺的应用,微型声学产品的可靠性问题日益突出.如热可靠性、胶水剥落、引出线断线、焊点脱开等,尝试通过仿真和试验相结合的方法对这些问题进行描述分析.     

声显微成像

简要介绍激光扫描声学显微镜、机械扫描声学显微镜、Ｃ模型扫描声学显微镜的工作原理、结构和特性，并对在电子工业中的应用进行了讨论。激光扫描声学显微镜，机械扫描声学显微镜，Ｃ模型扫描声学显微镜     

超声显微成像技术的应用与研究

通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证.此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义.     

基于反射式塑料光纤传感器的微位移测量技术研究

近年来,高精度的位移测量精度要求越来越高,为响应这一需求,本文依据待测位移量可由反射光强变化得出的原理设计了一种基于塑料光纤的位移传感器.本文所涉及的光纤位移传感器以静态拉伸式杨氏模量测量实验中钢丝长度的微小变化为待测量进行设计.在整个传感器系统制作完成后,结果显示,在0~3mm的位移范围内,测量输出与实际位移成线性关系且线性度为0.6%,在较大位移区间内实现了具有良好线性度的测量,同时,根据实验结果测得灵敏度为2.13mV/μm,保证了测量的精准度.这种设计方法的使用扩大了塑料光纤的应用领域,同时,优化了传感器的精准度和线性化精度等性能指标.     

基于热成像与声波分析的变压器故障预警系统

本文利用声波技术和热成像技术,结合LABVIEW软件通过以太网通讯实现对变压器的实时监控。系统能够通过对功率阈值的设定产生对变压器故障的报警,通过热成像技术定位变压器故障对其进行检修。     

声学扫描技术在高可靠领域塑封器件检测中的应用

为了提高塑封器件在高可靠应用领域的可靠性,需要使用扫描声学显微镜检测塑封器件内部界面分层、空洞和裂纹等缺陷。介绍了扫描声学显微镜的工作机理和几种主要扫描模式。综合分析了大量检测实例,指出塑封器件内部典型缺陷的特点和辨别方法,对扫描声学显微镜在塑封器件无损检测方面具有参考意义。此外,对现行的扫描声学显微镜检测塑封器件的检测标准提出了改进建议。     

基于压电换能器的声发射源定位成像研究

针对金属板类结构件的声发射(AE)源定位精度低,定位过程复杂等问题,研究了一种基于时间反转聚焦的声发射源定位成像方法。该方法首先分析了时间反转(TR)和定位成像的原理,建立了由4个声发射传感器组成的板件监测模型,最后通过在铝合金板上进行了声发射源的定位实验研究。实验结果表明,该方法在不需要复杂信号处理的情况下能有效地实现铝合金板声发射源的定位和成像,并将误差控制在有效范围内。