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钴铬合金具有良好的力学性能和生物相容性,被广泛用作医用金属植入物,但钴铬合金的抗菌性能较差,容易引发细菌感染。为此,在钴铬合金表面化学镀银以提高其抗菌性能。研究了AgNO3质量浓度、温度和pH对化学镀银层厚度的影响。结果表明,随AgNO3质量浓度、温度或pH增大,Ag镀层厚度先增大后减小。较佳的配方和工艺条件为:AgNO3 5 g/L,NaOH 2.5 g/L,NH3·H2O 20 mL/L,葡萄糖0.45 g/L,酒石酸钾钠1.25 g/L,硫脲2 mg/L,pH 12.6,温度25℃,时间2 h。在该条件下制备的Ag镀层厚度为6μm,均匀、致密,无杂质,结合力达到12 N,具有良好的抗菌性能。 相似文献
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以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2.研究了搅拌,镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01~1.50 mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度,温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右.镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固. 相似文献
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用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃。 相似文献
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通过化学镀银制得导电涤纶纤维。研究了粗化液的NaOH含量和温度对纤维表面形貌和断裂强度的影响,并分析了化学镀银液中还原剂种类和NaOH含量对纤维增重率和表面电阻率的影响。涤纶纤维的最优粗化工艺条件为:NaOH 200 g/L,温度65°C,时间30 min,磁力搅拌。化学镀银的最优工艺条件为:葡萄糖8 g/L,50%(体积分数)甲醛4 g/L,NaOH 2.4 g/L,室温,时间30 min。在最优工艺下,纤维增重率达12.91%,银层光滑、致密,表面电阻率为2.45Ω/cm。 相似文献
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柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2。研究了搅拌、镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响。测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构。结果表明,添加剂体积分数在0.01~1.50mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右。镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固。 相似文献
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以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 40 g/L,ZnSO_4·7H_2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,辅助络合剂适量,硝酸钾20 g/L,pH值9.0,温度25℃,时间5 min。四种辅助配位剂中,酒石酸钾钠对镀层光泽度、电流效率及电流密度上限的影响最显著。另外,酒石酸钾钠或焦磷酸钾作辅助配位剂时,电流密度下限明显降低。 相似文献
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以硝酸银为活化剂、葡萄糖为还原剂,对玻璃纤维化学镀银工艺进行正交优化,并研究了施镀时间对镀层电阻率的影响,得到最佳化学镀银工艺为:AgNO3 6 g/L,C6H12O6 8 g/L,NH3·H2O 100 mL/L,C2H5OH 100 mL/L,NaOH 4 g/L,KI 0.5~1.0 mg/L,温度30℃,时间25 min.结果表明,随施镀时间延长,镀银玻璃纤维的电阻率先减小后增大.在最佳工艺下制得的镀银玻璃纤维表面均匀、有光泽,结合力及导电性良好,厚度可达12 μm. 相似文献