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<正> 随着集成电路从小规模集成电路,经过中规模集成电路、大规模集成电路,向超大规模集成电路发展。印刷线路板也正在向多层印刷线路板发展。工业用电子机器倾向于采用10~15层印刷线路板。随着电子计算机的发展,为了实现高速运算和储存大容量化,急待开发高度集中化元件,使用多层铜层压板。一般使用多层铜层压板,必须具备以下条件:(1)尺寸稳定性好;(2)耐热、阻燃,在高温对铜的粘合 相似文献
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镀前处理五则97301铜的化学机械抛光本专利介绍具有多层金属层的铜的化学抛光所采用的抛光液。该抛光液为悬浮固体的稀浆,其组成为AgNO32%~15%(体积),H2O2,H2O。美国专利US5354490(1993.3)97302催化处理溶液本专利介绍一种以Pd作为催化剂加到基体表面的工艺。该溶液含有Pd2+离子和有机络合剂(含-COOH基和-OH基)而不含还原剂。将基体与该溶液接触后,以一定波长的光辐射,产生离子的光还原,从而将Pd金属涂覆于基体上。美国专利US5400656(1993.12)97303电镀前塑料表面的处理本专利介绍在塑料表面上进行电镀前的预… 相似文献
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聚丙烯低发泡片材的研制 总被引:4,自引:0,他引:4
采用普通挤出机,以掺混了质量分数为10%~15%的高熔体强度聚丙烯的普通聚丙烯(PP)为原料,加入化学发泡剂、成核剂生产出聚丙烯低发泡片材;并研究了原料配方、发泡剂种类及加工方式对发泡片材性能的影响。结果表明:当高熔体强度聚丙烯质量分数为10%~15%时,并加入了10%的乙烯/辛烯共聚物(POE)的PP生产的发泡片材综合性能较好;吸热型发泡剂HP-20P、EPI-755与放热型发泡剂RA相比更适合聚丙烯低发泡片材的生产,添加量为2%~3%;普通单螺杆挤出机可以用来生产密度为0.65—0.75g/cm^3PP低发泡片材。 相似文献
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化学机械抛光技术已成为超大规模集成电路制造中实现硅片全局平面化的实用技术和核心技术。CMP的最大问题之一是硅片材料去除的非均匀性,它是集成电路对硅片表面平坦化需求的一个重要指标。文章提出了硅片表面材料去除非均匀性计算公式,在CP-4实验用抛光机上进行了硅片化学机械抛光实验,并用美国ADE公司生产的WaferCheck-7200型非接触式电容厚度测量设备对单晶硅片的厚度进行高精度检测,经过计算,得出了不同抛光速度下硅片表面材料去除非均匀性的数据,为理解硅片CMP材料去除非均匀性形成机理,进一步揭示硅片CMP材料去除机理提供了理论依据。 相似文献
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《应用化工》2022,(9)
针对钴阻挡层化学机械抛光(CMP)中,Cu、Co、TEOS等多种异质材料去除速率选择性差,采用络合剂柠檬酸钾配制多层铜布线钴阻挡层抛光液,研究了柠檬酸钾含量对Cu、Co、TEOS去除速率及选择性的影响,并在钴阻挡层图形片上进行了平坦化验证。结果表明,柠檬酸钾能够有效地提高Cu、Co、TEOS三者的去除速率,当磨料为5%(质量分数),H_2O_2为5 m L/L,TT-LTK为0.5 m L/L,柠檬酸钾为30 mmol/L,p H=10时,铜、钴、TEOS的去除速率分别达到216,530,493 ?/min。此时,Co与Cu和TEOS与Cu的去除速率选择比较高,可达V_(Cu)∶V_(Co)∶V_(TEOS)≈1∶2.45∶2.28,碟形坑和蚀坑的深度得到有效降低,铜钴晶圆表面粗糙度得到明显改善。 相似文献
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化学镀六则97101在金刚石上涂覆镍合金层由过渡金属(Mo,Ti,Nb或Cr)组成的Ni合金,以本专利介绍的化学镀工艺,涂覆在金刚石上,可改进其结合性能。涂Ni合金层后,在不氧化的气氛中(例如Ar+10%H2),从室温逐渐加热至热处理温度。由本工艺再加上研磨轮等加工,即可制得涂覆Ni合金层的金刚石制品。欧洲专利EP520776(1992.6)97702化学镀钯溶液本专利介绍化学镀铝溶液在pH5~10时使用;其组成为:Pd化合物0.01~0.1mol/L,次磷酸盐化合物0.01~1mol/L,氨或他和的烷基胺化合物0.01~5mol/L,分子量为300~100000的聚乙烯… 相似文献
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电镀铜五则97601碳纤维上电镀铜首先除去碳纤维表面的胶,然后镀覆较氢活泼的金属(Fe或Zn),其厚度≤0.1μm,再电镀或化学镀铜。所镀覆的金属与镀铜液中的H+离子作用释放出H2,这样,可促使碳纤维在镀液中分散开,从而可以均匀地镀铜。中国专利CN1,094,100(1994-10-26)97602挠性印制线路板电镀铜溶液该镀液含有硫酸铜60,~100g/L;硫酸170~220g/L(二者做为主要成分)。此外还加入羟基羧酸如柠檬酸(其与硫酸铜的摩尔比≥0.5),氯离子10~1000mg/L以及硫脲或其衍生物(如乙酰硫脲或1,3-二乙基硫脲)。电沉积铜层的应… 相似文献
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我公司5000t/d生产线投产1年多以来,日产熟料达到5300-5500t,但熟料外观颜色发暗、疏松,并且夹有大量黄心料,严重时出现大块黄心料;升重偏低,一般在1100~1150g/L之间;fCaO偏低,只有0.3%~0.6%,甚至升重低于1100g/L时,fCaO也不超过1.0%;熟料抗压强度3d为28.0~30.0MPa,28d为55.0-56.0MPa,最低时只有52.0MPa,达不到质量要求,严重影响水泥的质量和公司的经济效益。 相似文献
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《浙江化工》2014,(2):32-32
中国石油天然气集团公司旗下中国石油天然气管道局研制出一种储罐用无溶剂聚氨酯耐候防腐涂料。这种双组分聚氨酯涂料产品中,A组份包括羟基组分20%~60%、分散剂0.3%~1.0%、消泡剂0.5%~2.0%、流平剂0.2%~0.6%、除水剂2.0%~5.0%、防沉剂0.5%~1.0%、固化促进剂0.1%~1.0%、紫外光吸收剂1.0%-3.0%、光稳定剂0.5%~2.0%、抗氧剂0.2%~1.0%、三聚磷酸二氢铝5.0%-20%、钛白粉10%~25%、硫酸钡10%~20%、沸石粉4.O%~6.0%,羟基组分为对蓖麻油进行化学改性得到的聚酯聚醚多元醇;B组份为六亚甲基二异氰酸酯固化剂。 相似文献
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孔梯度陶瓷纤维复合膜管的性能研究 总被引:1,自引:1,他引:1
笔者研制了一种具有梯度孔结构堇青石陶瓷纤维复合膜过滤元件,该过滤元件是由多孔支撑体、过渡层和分离膜层组成。其中支撑体的气孔率为35%~40%,孔径为130~150μm;过渡层的气孔率为50%~60%,孔径为30~40μm;分离层的气孔率为60~70%,孔径为5~10μm。主要分析了孔梯度陶瓷纤维复合膜管的材料结构和抗热震性能,同时对膜管进行含尘气体过滤的冷态模拟试验。对于烟气中粒径大于或等于0.1μm的颗粒,膜管的截留率达到99.8%以上。 相似文献
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介绍了一种用于铜膜化学机械抛光的多元胺醇型非离子表面活性剂。研究了该表面活性剂对抛光液表面张力、黏度、粒径、抛光速率和抛光后铜的表面状态的影响。抛光液的基本组成和工艺条件为:SiO2 0.5%,H2O2 0.5%,FA/OII型螯合剂5%(以上均为体积分数),工作压力2 psi,抛头转速60 r/min,抛盘转速65 r/min,抛光液流量150 mL/min,抛光时间3 min,抛光温度21°C。结果表明,微量表面活性剂的加入能显著降低抛光液的表面张力并大幅提高抛光液的稳定性,但对静置24 h后抛光液黏度的影响不大。表面活性剂含量为0%~2%时,随其含量增大,化学机械抛光速率减小,抛光面的粗糙度降低。 相似文献