PLC在电磁感应加热造纸烘缸中的应用

针对传统造纸烘缸设备暴露出诸多的不足,利用SIEMENS S7—200系列PLC设计了中频电磁感应烘缸。经过调试运行,电磁感应烘缸完全可以满足生产工艺的要求,运行稳定,节能效果明显,可以作为传统烘缸的替代产品,有广阔的市场前景。本文从感应加热电源的原理、烘缸的设计及PLC硬件、PLC软件及控制算法等几个方面来对整个系统进行阐述。     

一种高温雷达散射截面的测试方法研究

对常温状态的雷达散射截面(RCS)测试方法进行了分析,设计出高温RCS测试方法,以紧缩场RCS测试系统为基础进行高温RCS测试系统改造,研制了低散射高温目标体支架,选用石墨材料制作高温目标体,使用中频感应加热装置对目标体快速加热,对空心石墨体开展了降温规律试验.在高温RCS测试过程通过录制视频得出各环节的时刻,计算出目...     

微系统感应局部加热封装与键合设计

整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作。     

感应预热对激光沉积修复TA15钛合金显微组织和残余应力的影响

利用6 kW光纤激光器的激光沉积修复系统和电磁感应加热设备,采用TA15钛合金粉末在基板未预热和预热到200℃、400℃时分别进行激光沉积修复实验。利用光学显微镜、显微硬度计、压痕法应力测试仪对激光沉积修复试样的显微组织、显微硬度、残余应力进行测试分析,得到不同预热温度对激光沉积修复显微组织、显微硬度、残余应力的影响规律。结果表明:随着感应预热温度的升高,片层组织变得粗大,初生相生长更加充分;组织分布均匀化,显微硬度轻微降低;残余应力明显减小。为感应加热辅助激光沉积修复提供指导依据。     

采油油管中频加热电源的研究

利用油井中的油管做热源体,加热油管内的流体,提高流体温度,是一种新的采油技术。文章介绍了中频加热技术的原理以及中频加热电源的主电路和控制电路,并分析了中频加热电源的特点。     

基于Multisim的新型中频谐振电源仿真研究

针对一种新型中频谐振电源进行研究,该电源由双电流源供电,电源零线引至谐振电容中点,构成电流源型半桥式晶闸管感应加热中频电源;利用EDA软件Multisim 9.0对该新型电源电路进行仿真,仿真结果与实验结果相符,可以看出电子设计仿真技术方便、高效的特点。     

STGQ-30型高频钎焊用功率延伸电缆组件

该电缆由内导体、中导体、外导体、内绝缘、外绝缘及护套构成,是一种低电感,低电阻、可通水冷却的大功率传输线。用来连接在高频感应加热设备的输出变压器和感应器,使输出功率得到延伸或使感应器进行移动加热。可用于高频钎焊管设备,既能提高车速,又可降低高频电磁场辐射,也可用于移动式高频热处理,中频熔炼加热,中频穿透焊等场合。该电缆实际达到的技     

中频电源运行原理和无源逆变技术分析

本文将依据中频感应加热技术原理与其技术装备的运行状况,对中频电源运行原理和无源逆变技术的应用进行分析。     

大直径6H-SiC晶体PVT法生长感应加热系统有限元分析

采用有限元分析法系统地研究了大尺寸6H-SiC晶体PVT法生长装置中感应加热线圈的不同高度和匝间距对生长腔、粉源以及生长晶体温度场的影响;分析比较了线圈取不同匝间距时晶体生长面径向温度梯度的变化.结果表明,在中频电源的输出功率和频率固定,盲孔内径不变的情况下,通过适当调整线圈匝间距和高度可以减小晶体生长面径向温度梯度,提高晶体的质量,同时又有比较高的生长率.     

用中频逆变器作电源生长YAG单晶

目前国内以提拉法生长YAG晶体所用的加热方式不外电阻加热和感应加热两类,其中感应加热由于电源频率不同又有高频与中频之分。所谓高频感应加热一般系指采用300～500千周的射频发生器作电源,这种方式目前国内外采用的比较多。它与电阻法相     

大直径6H-SiC晶体PVT法生长感应加热系统有限元分析

采用有限元分析法系统地研究了大尺寸6H-SiC晶体PVT法生长装置中感应加热线圈的不同高度和匝间距对生长腔、粉源以及生长晶体温度场的影响;分析比较了线圈取不同匝间距时晶体生长面径向温度梯度的变化.结果表明,在中频电源的输出功率和频率固定,盲孔内径不变的情况下,通过适当调整线圈匝间距和高度可以减小晶体生长面径向温度梯度,提高晶体的质量,同时又有比较高的生长率.     

有源滤波器在中频电炉中的节能分析

中频电炉作为主要的加热感应设备,其产生的谐波污染对电网电能质量构成威胁。文中针对中频电炉存在的谐波问题,分析比对原有的治理措施,提出了新的谐波治理装置——中频电炉用有源电力滤波器,对其主电路结构及工作原理进行分析。并对有源滤波器在中频电炉上的节能成效进行了分析,分别从变压器、换相角、交直流电压变化等方面进行了能耗分析,最终计算出净节能达到6.2%,节能效果显著。     

在感应加热应用中提升效率和系统可靠性

使用感应加热技术可以实现节能并提高系统的可靠性。飞兆半导体公司(Fairchild)最近推出了全新1200V Field Stop Trench(场截止沟道)IGBT系列器件——FGA20N120FTD和FGA15N120FTD,为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高效     

自己动手修复电磁炉线圈盘

电磁炉是利用电磁感应加热原理的厨房烹饪器具，它具有高效、节能、无明火、无烟气等特点。其内部的高频感应加热线圈（线圈盘）是电磁炉加热的核心部件，它损坏的概率虽然没有IGBT管和其他器件那样高，但更换它却成本不低（50元以上），     

感应加热消除激光直接成形DD4零件裂纹

针对单晶镍基高温合金DD4在激光直接成形过程中熔覆层开裂的问题,利用不同工艺在定向凝固DZ125L基体上成形DD4零件,研究了DD4零件熔覆层的裂纹种类和裂纹特征以及基本工艺参数对DD4零件裂纹率的影响。提出了利用感应加热辅助激光直接成形的方法来消除DD4零件熔覆层裂纹。结果表明,DD4零件熔覆层裂纹分为凝固裂纹和液化裂纹两种,其中绝大多数裂纹为液化裂纹;降低激光功率,增大扫描速度,选取合适的搭接间距和提升量都有利于降低DD4零件熔覆层的裂纹率。试验中通过优化工艺参数,可将DD4零件裂纹率降低至0.230mm/mm~2。裂纹率会随着感应加热温度的升高而下降,感应加热温度为1200℃时裂纹率可降低至0.017mm/mm~2。     

磁路引导在感应加热系统中的应用

针对提高感应加热系统中加热效率问题,提出了在线圈周围布置磁路引导材料的方法。首先理论分析磁路引导技术在感应加热系统中可行性,其次采用ANSYS建立磁路引导仿真模型,得到被加热物体的温度分布,最后改变磁路引导路径,研究了不同形状磁引导外罩对感应加热效果影响。结果表明,磁路引导能够改变线圈周围磁路的分布,实现磁能在被加热物体的上的聚焦,从而提高了感应加热效率;随着导磁外罩内侧壁长度变小,感应加热整体温度下降,但是加热均匀性变好。当电流100A,频率1MHz时,采用磁路引导技术后,被加热物体平均温度提高了6.5倍;导磁外罩内侧壁为0mm时,被加热物体表面温差为22℃。     

CATV系统中噪声的分析及对策

5 噪声的事例(续) 5.3 ISM频带泄漏引起的噪声侵入 人们认为,对CATV上行回路影响很大的因素是所用高能量设备ISM(工业科学和医学设备)频带的泄漏。 由于高频焊接机等利用高频感应加热的设备是利用加高频电压时产生感应体损失所引起的发热作用对放入电极间的被加热物加热,因此其振荡频率以使用ISM频率为主。显然,大多数现存的乙烯焊着所使用的高频设备输出都超过几千瓦。     

脉冲涡流热成像裂纹检测机理仿真分析

脉冲涡流热成像技术由于在导电材料缺陷检测中的优势而成为无损检测的热点。本文运用电磁感应原理及热传导理论,建立感应加热数学模型,利用有限元法分析电磁激励热成像检测缺陷的机理。利用COMSOL有限元软件建模分析了导磁材料和非导磁材料中两种基本裂纹slot和notch附近涡流场和温度场的分布情况,通过分析裂纹附近涡流密度大小和温度场的变化曲线,指出检测导磁和非导磁材料裂纹的最佳观测时间以及温度响应,为下一步的裂纹定量检测提供理论指导。     

感应加热参数对激光沉积修复基板温度场的影响

利用ANSYS有限元中的"生死单元"技术,在基板修复区和近修复区施加不同预热温度,模拟分析激光沉积修复过程温度场的影响规律;利用感应加热装置对TA15基板进行不同距离、不同基板厚度以及不同感应加热器形状的加热实验,并采用红外热像仪实时测量采集基板上表面温度,分析了不同加热参数对基板温度场分布的影响规律,为激光沉积修复过程中预置基体表面温度场的实时调控提供依据。     

空腔型FBAR功率容量的影响因素分析与优化

机械应力和自热效应是影响空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)功率容量的主要因素。采用ANSYS对声波纵向振荡产生的机械应力进行了结构仿真,发现应力主要集中在空气腔结构附近;对压电薄膜逆压电效应功率损耗产生的自热效应进行了热仿真,发现空气腔和支撑层阻碍了热量向衬底传导。提出了提高器件功率容量的优化设计:为了减小应力集中,可以减小空气腔的深度以限制声波振荡产生的纵向位移;为了提高散热能力,可以将空气腔的深度减小并选取导热系数大的支撑层。优化设计的仿真验证结果表明:空气腔附近的应力集中面积明显减小,最大应力值由16.6 GPa下降到12.8 GPa;同样施加6 mW的功率,器件内部最高温度由113°C下降到56°C;优化设计的空腔型FBAR,功率容量得到了显著提高。