缩水甘油及其封端聚氨酯的合成与表征

以一氯代丙二醇为原料,与氢氧化钠反应合成出缩水甘油,并通过IR、1HNMR对其进行了结构表征,优化了缩水甘油的合成工艺,在最佳合成条件下收率为84.5%.利用制备的缩水甘油与端异氰酸酯基聚氨酯预聚物反应,合成端环氧基聚氨酯,并利用红外光谱对其进行了结构表征.初步讨论了温度对封端反应的影响和缩水甘油加入量对残留-NCO含量的影响,得出最佳反应温度为70℃,最佳反应时间为6h,缩水甘油过量5%为宜.     

失水甘油烯丙醚预聚体的制备

为制备气干型不饱和聚酯,在三氯化硼乙醚溶液存在下,对失水甘油烯丙醚进行开环聚合,制成了具有一定聚合度的失水甘油烯丙醚预聚体,探索了聚合反应的最佳条件。使预聚体的产率达到９８％,测定了预聚体的粘度、分子量、聚合度、环氧值、不饱和度（碘值）等参数,并对其结构作了红外分析。     

婴幼儿配方奶粉中缩水甘油脂肪酸酯含量的测定

建立了气相色谱-质谱法测定婴幼儿配方奶粉中缩水甘油脂肪酸酯(GEs)含量的方法,并对水解时间、中和后溶液的酸度、氯代反应时间进行了优化。在最佳条件下进行方法学指标的验证,缩水甘油脂肪酸酯在16.9～507.6μg/L范围内呈现良好的线性关系(r0.999),方法的检出限(3 S/N)为0.005 mg/kg(以奶粉中缩水甘油计),回收率为93.5%～103%,RSD为3.70%～5.75%(n=6)。该方法的准确度好、灵敏度高,适用于婴幼儿配方奶粉中缩水甘油脂肪酸酯含量测定。     

端基保护法制备端羟基聚四氢呋喃-环氧乙烷二嵌段共聚醚

以高氯酸银/苄溴(Ag Cl O4/C6H5CH2Br)引发四氢呋喃(THF)阳离子开环聚合制备出苄基单端保护聚四氢呋喃(Bn O-PTHF)。以氢化钠(Na H)改性端基保护的PTHF制备大分子醇钠引发剂,引发环氧乙烷(EO)阴离子开环聚合。通过脱除保护基,制备了相对分子质量可控、窄分布的端羟基聚四氢呋喃-环氧乙烷二嵌段共聚醚(PTHF-PEG)。研究了反应条件对相对分子质量的影响,并确定了聚合工艺——0℃避光引发制备Bn O-PTHF;1379 k Pa,75℃反应8h制备PTHF-PEG。用红外光谱、核磁共振氢谱等对产物结构进行了分析测定,并采用凝胶渗透色谱-多角度激光光散射联用仪对聚合物相对分子质量进行了表征。结果表明,产物相对分子质量可控(珚Mn=7880,珚Mw/珚Mn=1.12),制备的二嵌段共聚醚与设计结构一致。     

海因环氧树脂的制备及其应用

海因环氧树脂是由海因或其衍生物经缩水甘油化而得到的含有乙内酰脲杂环的新型特种环氧树脂,保持了环氧树脂的原有应用性能,同时乙内酰脲的杂环结构又赋予其优异的电绝缘性、耐热性、耐候性和耐磨性等特性,具有广阔的应用前景。总结了1,3-二缩水甘油基海因、缩水甘油醚类海因环氧树脂和大分子海因环氧树脂3种类型海因环氧树脂的制备方法,简要介绍了近年来关于海因环氧树脂的基本性能研究,并对其在电子封装材料、覆铜板的基板材料、绝缘材料、材料抗菌剂及其它领域的应用进行了阐述,最后探讨了海因环氧树脂在工业重防腐领域中的应用潜力。     

PA和PSPA与1,3-二缩水甘油-5,5-二甲基海因的反应动力学及体系的热性能与力学性能

分别使用邻苯二甲酸酐(PA)和聚葵二酸酐(PSPA)与1,3-二缩水甘油-5,5-二甲基海因(DGDH)进行固化反应。固化反应动力学和热稳定性分别使用DSC和TGA进行表征。考察了使用PSPA改性的DGDH/PA体系的力学性能、热变形温度和冲击断面形貌。动力学结果表明,DGDH/PSPA的反应活化能为75.94 kJ/mol,DGDH/PA的反应活化能仅为56.25 kJ/mol。DGDH/PA体系的热稳定性劣于DGDH/PSPA体系,在DGDH/PA体系中加入质量分数为34%的PSPA时,体系的冲击强度从2.16 kJ/m2提高到6.45 kJ/m2,但相应的热变形温度从132.2℃降低到51.8℃。与DGDH/PA体系断裂形成的光滑断面相比,使用PSPA改性的体系具有不规则的裂纹增长轨迹,从而提高了冲击韧性。     

脂肪族三缩水甘油醚改性室温快速固化体系的研究

以丙氧基化多元醇为原料,通过端基转化法合成了脂肪族甘油三缩水甘油醚(PGTE),用FT-IR,GPC对其结构进行了表征,化学分析测得其环氧值为0.43。研究了在室温快速固化的E-51/聚硫醇体系中,PGTE的加入对体系固化速度、粘接性能及固化物热稳定性的影响。结果表明,PGTE对该体系具有良好的降粘和提高粘接强度的作用。当PGTE加入量为30(pbw)时,室温快速固化特性和固化物的耐热性基本不变,铁片粘接的剪切强度与不均匀扯离强度则分别提高了116%和126%。     

光敏预聚物四氢邻苯二甲酸二缩水甘油丙烯酸酯合成工艺的优化

以四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯与丙烯酸反应制备缩水甘油丙烯酸酯,优化了合成反应的条件,并用红外光谱对产物结构进行了表征.研究结果表明其适宜的反应条件为:用四乙基溴化铵作为催化剂,用量1.1%;反应温度90～100℃;用对羟基苯甲醚作为阻聚剂,用量0.08%;投料的羧基当量与环氧基当量比为1.02:1.该预聚物可与活性稀释剂、光引发剂制成光亮透明、高硬度的紫外光固化涂料,并通过TGA对其固化膜的热性能进行了研究,结果表明固化膜具有较高的耐热性.     

不饱和聚氧乙烯的合成及其锂络合物的导电性

研究了环氧乙烷(EO)与烯丙基缩水甘油醚(AGE)以双金属氧联醇盐为催化剂的共聚条件对转化率及共聚物[η]的影响。结果表明AGE占10％时共聚转化率可达90％,[η]可达150ml/g。产物经IR及~1HNMR表征,用偏光显微镜、DSC及广角X射线衍射研究其结晶性,并研究了该共聚物与LiCIO_4络合物的导电率其与结晶度的关系,指出在PEO占70％、EO/Li=20时,络合物的室温导电率接近10~(-4)s/cm。     

甲基丙烯酸缩水甘油酯熔融接枝粉末聚丙烯的研究

对熔融接枝全同粉末聚丙烯进行了研究，接枝单体为含有环氧基的甲基丙烯酸缩水甘油酸，反应器为Ｈａａｋｅ流变仪。用红外光谱法定性确定了接权的成功，探索出了将接枝产物与三氯乙酸在甲苯中反应后用氢氧化钠反滴定来测定接枝率的方法，并对接枝率和聚丙烯陴解的影响因素作了较为全面的研究。结果表明，用混合引发剂时的接枝效果非常好，不仅接枝率高，而且在高的接枝率下，得到的接枝产物的降解或交联程度很轻。     

封端基对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响

以二苯醚（DPE），对苯二甲酰氯（TPC）为单体，无水AlCl3/二氯乙烷（DCE）／N－甲基吡咯烷酮（NMP）为催化剂溶剂体系，在Friedel-Grafts亲电聚合条件下合成了一系列端基不同的聚芳醚酮酮（PEKKs)，同时测定了聚合物的对数比浓粘度，进行了耐溶剂性试验,X射线衍射，IR，DSC，TG等表征分析，较系统地考察了不同封端对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响。研究结果表明，随着封端基碳数的增加，Tm,Tc,Tg,Td呈下降趋势，但仍然保持良好的耐热性。     

聚芳醚醚酮的热分解

用高分辩裂解色谱-质谱法研究聚芳醚醚酮的热分解,分离和鉴定了热分解产物,考察其组成分布及温度依赖性。结合热重数据和热分解动力学模型分析,进而讨论了聚芳醚醚酮的热分解机理。     

聚醚砜醚酮酮树脂的结构与性能

用FT—IR、DSC、WAXD等方法研究了四种不同方法制备的聚醚砜醚酮酮(PESEKK)样品的结构与性能。研究表明,低温溶液缩聚得到的PESEKK为半结晶聚合物,其非晶部分较易溶于二氯乙烷等强极性有机溶剂;半结晶聚合物熔融冷却过程中很难再结晶;半结晶聚合物熔融淬冷,转变为无定型聚合物;熔融拉丝取向,也不能促使其结晶,但非晶链段被取向使IR分析4000cm^-1-1700cm^-1出现强烈倍频吸收峰;用DCE处理半结晶聚合物得到结晶度更高的聚合物样品。     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

聚甲基丙烯酸（β－缩水甘油醚基）乙酯的合成与表征

合成了１种新型聚合物单体—甲基丙烯酸（β－缩水甘油醚基）乙酯．将其用ＡＩＢＮ为引发剂进行自由基聚合，制得了聚甲基丙烯酸（β－缩水甘油醚基）乙酯，并进行聚合反应动力学研究，计算单体的聚合活化能。将聚合产物的各分级级分进行特性粘数、重均分子量和分子量分布指数的测定，订定这种聚合物于２５℃四氢呋喃中的Ｍａｒｋ－Ｈｏｕｗｉｎｋ方程为。     

含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

用邻甲酚或间甲酚与4,4‘-二氯二苯砜合成2,2‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)或3,3‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(m-CH3-DPODPS),然后与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,得到一类新型含甲基侧基的聚芳醚砜醚酮酮聚合物.用FT-IR,^1H-NMR,DSC,TGA,X-ray等方法对单体和聚合物进行表征.结果表明,这种可溶性的非晶态聚合物具有较高的玻璃化转变温度Tg和较好的耐热性能.     

网状聚合物冠醚的压电性能研究

合成了３种网状聚合物冠醚;聚乙二醇双环氧丙基醚,聚一缩二乙二醇双环氧丙基醚和聚二缩三乙二醇双环氧丙基醚。实验表明,ＮＰＣＥ与金属盐络合后具有良好的压电性能,并络合金属直 多,了子价态越高和阴离子体积越小,则压电性能越好,电导率越高。