n型4H-SiC电子霍耳迁移率解析模型

采用解析模型，对n型4H—SiC电子霍耳迁移率和霍耳散射因子进行了理论计算．结果表明：低温区，掺杂浓度较高时，中性杂质散射对电子霍耳迁移率影响很大；高温区，电子霍耳迁移率则主要受谷间声子散射控制．此外，霍耳散射因子并不恒定为1，随着温度有一定的变化．研究还表明，施主浓度一定时，补偿率的变化对电子霍耳迁移率影响较大．     

C波段GaN HEMT功率放大器设计

该文介绍了一款应用于38 GHz的大功率超宽带功率放大器。电路设计中采用了键合线连接裸片与微带电路,并对该部分单独进行电磁场仿真。采用渐变微带线的方法实现了宽带匹配,通过HFSS与ADS的联合仿真优化设计,完成了大功率宽频带的功率放大器设计和仿真过程,仿真结果表明在频率38 GHz范围内增益（8．5＆#177;1） dB,1 dB压缩点输出功率为48 dBm最大饱和功率为49．5 dBm。     

高性能氮化镓(GaN)基电子材料

技术开发单位中国科学院半导体研究所技术简介该材料采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)法,在蓝宝石或碳化硅衬底上外延生长高性能GaN基电子材料,为《军用技术转民用推广目录(2012年度)》中微电子与电子信息领域的重点推荐项目。     

纤锌矿型氧化锌电子结构的第一性原理计算

采用基于密度泛函理论(DFT)框架下局域密度近似平面波超软赝势法,计算了纤锌矿型ZnO的能带结构、态密度和复介电常数,计算结果与其他文献结果吻合较好,并从理论上分析了它们之间的关系。结果表明,纤锌矿型ZnO在(100)和(001)方向上具有光学各向异性,为纤锌矿型ZnO的应用提供了理论依据。     

一种新的高电子迁移率晶体管I-V解析模型

随着通信技术的发展,HEMT器件的栅长变得越来越短,而早期的速度-场经验公式随着栅长的不断减小已不能精确地描述这种变化．通过对现有的速度-场经验公式的计算机模拟仿真,发现其与实测的文献数据之间存在一定的误差,因而提出一种改进的速度-场经验公式,在线性电荷控制模型的基础上,考虑沟道长度调制效应,解析出一种新的高电子迁移率晶体管（HEMT）I-V模型．仿真结果表明,该模型具有较高的精度．     

AlGaN/GaN HEMT热形貌分布特性仿真

该文从泊松方程、连续性方程和晶格热方程出发,采用商用TCAD软件建立A1GaN/GaNHEMT器件二维模型.针对自加热效应,在不同的直流偏置电压下,对AlGaN/GaN HEMT器件进行了二维数值分析,获得相应的热形貌分布.     

一种新的高电子迁移率晶体管Ⅰ-Ⅴ解析模型

随着通信技术的发展,HEMT器件的栅长变得越来越短,而早期的速度-场经验公式随着栅长的不断减小已不能精确地描述这种变化.通过对现有的速度-场经验公式的计算机模拟仿真,发现其与实测的文献数据之间存在一定的误差,因而提出一种改进的速度-场经验公式.在线性电荷控制模型的基础上,考虑沟道长度调制效应,解析出一种新的高电子迁移率晶体管(HEMT)Ⅰ-Ⅴ模型.仿真结果表明,该模型具有较高的精度.     

电子积分器积分漂移抑制措施分析

电子积分器常用于弱磁通检测,分析了电子积分器积分漂移的原因,提出综合解决措施,并给出了软件补偿算法。通过实际测量数据证明,改进了积分器精度,达到了国家标准所规定的微磁通测量精度要求。     

P-GaN栅结构GaN基HEMT器件研究进展

增强型氮化镓(GaN)基高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor, HEMT)是高频高功率器件与开关器件领域的研究热点,P-GaN栅技术因具备制备工艺简单、可控且工艺重复性好等优势而成为目前最常用且唯一实现商用的GaN基增强型器件制备方法。首先,概述了当前制约P-GaN栅结构GaN基HEMT器件发展的首要问题,从器件结构与器件制备工艺这2个角度,综述了其性能优化举措方面的最新研究进展。然后,通过对研究进展的分析,总结了当前研究工作面临的挑战以及解决方法。最后,对未来的发展前景、发展方向进行了展望。     

钝化方法降低射频高电子迁移率晶体管门和损耗延迟

美国空军传感器部射频(RF)装置小组与佛罗里达大学合作，克服技术上的障碍，对高特性AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在X频段下的门特性和损耗延迟开展创新性研究。研究发现，宽能带隙材料如氧化钪或氧化镁被作为钝化层置于射频HENT以后。可以明显地降低HEMT的门和损耗延迟，进而改进HEMT在大功率和高频条件下的使用性能。     

Impact of strain relaxation of AlGaN barrier layer on the performance of high Al-content AlGaN/GaN HEMT

Owing to large direct bandgap energy, high saturation drift velocity, large conduction band discontinuities, high thermal stability and strong piezoelectric and spontaneous po- larization[1-4], AlGaN/GaN HEMTs have advantages over electronic devices based on Si, GaAs and their alloys in high-frequency, -temperature and -power applications. Many researches show[5,6] that the characteristics of AlGaN/GaN HEMTs depend on two-dimensional gas (2DEG) in heterostructures which has intimate r…     

Development and characteristic analysis of enhancement-mode recessed-gate AlGaN/GaN HEMT

Fabrication of enhancement-mode high electron mobility transistors on AlGaN/GaN heterostructures grown on sapphire substrates is reported. These devices with 1 μm gate-length, 10 nm recessed-gate depth, 4 μm distance of source and drain exhibit a maximum drain current of 233 mA/mm at 1.5 V, a maximum transconductance of 210 mS/mm, and a threshold voltage of 0.12 V. The threshold voltage of these devices increased to 0.53 V after 500°C 5 min annealing in N₂ ambient. The saturation drain current and transconductance of 15 nm recessed-gate depth reduced compared to those of 10 nm recessed-gate depth, but the threshold voltage increased to 0.47 V. The relations between threshold voltage, controlling ability of gate and recess depth were validated by testing C-V structures on AlGaN/GaN heterostructures with different etching depth. Supported by the National Natural Science Foundation of China (Grant No. 60736033)     

W-band 3.4 W/mm GaN power amplifier MMIC

A high power density monolithic microwave integrated circuit (MMIC) power amplifier is presented for W band application. The chip is fabricated using the 100 nm GaN high electron mobility transistor (HEMT) technology on a 50 μm SiC substrate. The amplifier is designed for a high gain and high output power with three stage topology and low-loss impedance matching networks designed with high and low characteristic impedance micro-strips and metal-insulator-metal (MIM) capacitors. And quarter-wave micro-strips are employed for the DC bias networks, while the power amplifier is also fully integrated with bias networks on the wafer.Measurement results show that, at the drain bias of 15 V, the amplifier MMIC achieves a typical small signal gain of 20 dB within the frequency range of 88~98 GHz. Moreover, the saturated output power is more than 250 mW at the continuous-wave mode. At 98 GHz, a peak output power of 405 mW has been achieved with an associated power gain of 13 dB and a power-added-efficiency of 14.4%. Thus, this GaN MMIC delivers a corresponding peak power density of 3.4 W/mm at the W band.     

电子束抗蚀剂反差的计算

为了更精确地确定电子束抗蚀剂的反差,借助优化的电子散射模型,利用改进的Monte Carlo算法模拟了电子束在固体中的散射过程,得到了不同曝光条件下抗蚀剂中的能量沉积分布,再结合电子的空间分布密度函数,根据反差的定义,提出了一种计算电子束抗蚀剂反差的简单模型,计算结果与实验结果基本一致.对不同曝光条件的反差计算显示,随着电子初始能量的增加,反差值减小,随着抗蚀剂厚度的增加,反差值增大.     

电子束抗蚀剂反差的计算

为了更精确地确定电子束抗蚀剂的反差，借助优化的电子散射模型，利用改进的Monte Carlo算法模拟了电子束在固体中的散射过程，得到了不同曝光条件下抗蚀剂中的能量沉积分布，再结合电子的空间分布密度函数，根据反差的定义，提出了一种计算电子束抗蚀剂反差的简单模型，计算结果与实验结果基本一致．对不同曝光条件的反差计算显示，随着电子初始能量的增加，反差值减小，随着抗蚀剂厚度的增加，反差值增大．     

在高ECR 等离子体密度下沉积高质量氮化镓薄膜

目的　研究在电子回旋共振等离子体辅助法生长ＧａＮ 时的离子密度对其质量的影响．方法　用朗缪尔探针测量离子密度,用Ｘ 射线双晶衍射及霍尔测量分析ＧａＮ的质量与性能． 结果离子密度越高,薄膜的质量与性能就越好． 当生长ＧａＮ 时的离子密度为２－０ ×１０１１ ｃｍ － ３ 时,所得ＧａＮ 晶膜的氮镓量比接近于１ ,本底电子密度为３－７ ×１０１８ ｃｍ － ３ ,Ｘ 射线双晶衍射回摆曲线的半高宽为１６ ａｒｃｍｉｎ ． 结论　提高离子密度能明显提高ＧａＮ 的质量与性能     

AlGaN/GaN HEMTs表面钝化抑制电流崩塌的机理研究

通过实验测量对AlGaN/GaN HEMT表面钝化抑制电流崩塌的机理进行了深入研究.AlGaN/GaN HEMT Si3N4钝化层使用PECVD获得.文章综合考虑了钝化前后器件输出特性及泄漏电流的变化,钝化后直流电流崩塌明显减少,仍然存在小的崩塌是由于GaN缓冲层中的陷阱对电子的捕获.传输线模型测量表明,钝化后电流的增加是由于钝化消除了表面态密度进而增加了沟道载流子密度.     

4H-SiCn-MOSFET新型反型层迁移率模型

提出了一种基于物理的4H-SiCn-MOSFET反型层迁移率模型.基于第一性原理的准二维库仑散射迁移率模型考虑了载流子屏蔽效应和温度对库仑散射的影响,模型中不包含任何经验参数,可方便地应用于二维器件模拟软件.推导出SiC表面粗糙散射迁移率模型的参数与界面粗糙度之间的数值关系.模拟结果表明:库仑散射机制主要在近表面处起作用;随着栅电压增大,表面粗糙散射所起的作用逐渐显著;较高掺杂的SiC MOSFET表面粗糙散射成为限制反型层迁移率的最主要散射机制.