提高电子元器件引线可焊性技术措施

八三年开始,国家减少了电镀锡引线的进口,国内对此需求量大幅度增加,我厂全年共生产引线184吨,供五十多个单位使用,均反应可焊性优良,荣获国家经委优秀新产品金龙奖。八四年生产引线332吨,供全国七十多个单位使用。同年十二月份通过了镀锡铜线的部级生产定型,确认我厂生产的镀锡铜线,各项性能指标完全符合电子工业部标准SJ2422—83《电子元器件用镀锡铜线》要求,主要性能指标达到国外同类产品水平,连续镀锡生产线结构合理,生产设备先进,检测手段齐全。现在,我厂已拥有四条镀锡生产线,今年计划生产引线600吨,供给全国20个省市80多个单位使用。一、提高电镀锡铜线可焊性的重要途径。在影响镀锡铜线可焊性的诸多因素中,主要因     

电子元器件引线可焊性技术攻关总结会议纪要

电子工业部和中国电子学会于一九八六年一月十日至十五日在大连市联合召开了电子元器件引线可焊性(以下简称引线可焊性)技术攻关总结会议,全国部分省市电子工业主管部门、有关工厂、研究所和高等院校共92个单位186名代表参加了会议。会议进行了经验总结,技术总结,展审了攻关成果,讨论了今后措施,表彰了先进单位。与会代表一致认为,会议开得是好的,是一次成果检阅和技术总结的会议。三、技术攻关情况电子工业部党组在一九八○年电子工业领导干部会议上提出引线可焊性技术攻关任务,部于一九     

电子元器件引线可焊性机理与热涂易焊涂层

一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性     

电子元器件引线可焊性四种测试方法的可比性研究

本文介绍对电子元器件引线可焊性的四种测试方法,即电烙铁法、焊槽法、焊球法、润湿称量法的研究,初步找到了这四种测试方法彼此之间的对应关系,只要有一种测试方法的及格尺度确定,其它几种方法相应的及格尺度也可以随之确定。这样虽然采用不同的测试方法,却可以得到统一的测试结果。     

元器件引线可焊性统测合格一览表

北京位产品名称型号规格合格等级备注北京元件一厂线绕电阻合格第一批北京元件二厂金属化涤纶电容器金属化纸介电容器无感电容器涤纶电容器北京元件四厂北京元件六厂北京元件十二厂北京元件十九厂北京半导体器件二厂北京半导体器件四厂金属化纸介电容器涤纶电容瓷介电容小炭膜电阻器云母电容器T TIJ电路TTL电路硅整流二极管RX21RX21C L21C L21C J 11C B B13C LllC LllC J 11C LllC TlR TXCYOT453B双列TO93B1 N 40022CW56BT33、353DG17303 CGll2 3 CG13OCW7800第二批第一批第二批北京半导体器件五厂 硅双基极二极管 硅…     

关于召开电子元器件引线可焊性研究学术讨论会征文消息

根据电子工业部(82)电科字第0765号文件精神,以及全国各地区近年来对元器件引线可焊性技术攻关所取得新的进展情况,电子工业部科学技术司与中国电子学会生产技术学会决定于今年四季度联合召开《电子元器件引线可焊性研究学术讨论会》。会议中     

提高电子元器件可焊性的试验

在半导体器件生产过程中,普遍存在引线可焊性差的问题.整机厂在装整机使用之前,大多数都要预先刮去引线表面的涂镀层,然后重新沾锡再装机,浪费了大量的人力、物力,增加了成本.     

第三批元器件引线可焊性统测合格一览表

北京单位产品名称型号规格合济等级北京半导体器件四厂帷流二极竹稳压二极份比京半导}休器件五「-双篆极二极牲!匕京半导休器件一卜五厂七O一!一北京半导体器件十三厂北京半导体器件一厂’玻封二极管锗玻封二极竹变容二极管桥式整流器」)决开关三极含硅高频小功率三极管北京半导体器件五厂硅双向三极管开关三极管硅l岛频小功率二极粉北京半导休器件九厂-半导体lfyl流管计六怀小功率三极管北京半导体器件十厂-开关橄锗高频小功率三极管硅高频大功率三极管殊高频小功率三极管北京半导体器件十五厂低频小功率三极管2 CZ82合格2 CZ53,’2 CW1…     

上海地区电子元器件可焊性技术攻关回顾

随着电子生产技术的发展,广泛地采用波峰焊接技术,要求将元器件成批大量地一次焊接到印制板上,由于焊接工艺参数对每个焊点是一样的,因而对元器件的引出线提出越来越高的要求。它不仅要求引出线瞬间可焊性好,而且在贮存相当一段时间内仍保持其良好的可焊性。这个问题若不解决,必将妨碍电子工业的大生产和产品质量的提高,影响产品的竞争能力和电子元器件的出口。一九八一年在部局领导的重视和关怀下,我局的引线可焊性研究工作进入了全面攻关的新阶段。自此以后有关提高可焊性的新技术、新工艺、新材料不断涌现。如上无十七厂、元件五厂的成品光亮镀锡,上无六厂的复合电镀新工艺,电子管厂的CP线,上无三厂的阻容元件化学清洗工艺等技术成果,在实际生     

整机对电子元器件的选用

生产电子整机的专业厂,大量使用各种无线电元器件,例如一种大型整机所用电子元器件达5200余支,若要求此整机能达到平均无故障工作时间MTBF为1000小时,那么就应该要求各种元器件的平均失效率为:     

关于公布电子元器件引线可焊性第一、二批全国统测结果的说明

一、经过三年的技术攻关,电子元器件引线可焊性问题已基本解决。现将第一、二批全国统测的引线可焊性合格的产品予以公布。第三批(最后一批)全国统测结果,将根据1984年6月30日前统测单位提供的测试数据,地方企业的由各省、市、自治区电子工业主管部门汇总,直属企业的由元器件局和器件总公司汇总,报部后即行公布。二、各地方企业和直属企业的主管部门可根据部1983年5月宜兴会议上确定的,凡与统测合格产品的制造工艺、引线镀(涂)层、引线材质和线径等相同的系列产品,引线可焊性     

电子元器件引线热涂焊料研制

一、引言电子元器件引线可焊性差既影响整机组装的生产效率,也影响电子设备的可靠性,同时还造成重大的经济损失(我国年损失约6799万元—83年统计)。电子元器件引线可焊性问题是一个必须解决的问题,但又是一个涉及技术领域较广。工艺过程比较复杂的生产技术问题。元器件引线由引线基材和镀、涂覆层二部分组成。镀、涂覆层的主要作用是保证元器件引线在整机装联焊接过程中有好的可焊性。引线镀、涂覆层既可用电镀方法生产,也可用热涂方法来形成。与电镀法相比,热涂法具有涂覆层与基材结合牢固、生产效率高、加工成本低、公害小,调整涂层合金成份容易等优点。目前热涂法     

多引线电子元器件拆焊技术

本文简要介绍当前国内外对多脚引线电子元器件的一些拆焊方法及使用工具,其中主要介绍“脱焊法”和“除锡法”的基本操作原理,同时结合工作中的体会仅作部分的论述,供读者参考。     

电子元器件引线拉力及弯曲试验台

本试验台用于测定电子元器件引线之设计与安装方法是否经得住在整机安装、拆卸时所遇到的轴向或径向应力,这种应力会影响引线的使用以及元器件本身的电气性能,经过随后的环境试验,如密封、抗潮或寿命试验就能暴露出该元器件引线的工艺缺陷、设计缺陷以及引线安装在元器件本体上不适     

电子元器件引线热涂易焊涂层

清华大学无线电电子学系于83年承担了电子工业部下达的“控制热涂铅锡合金铜芯引线中间过渡层增长”的科研任务。他们在完成机理研究的基础上,进一步研制成功了热涂易焊涂层——GH—1、GH—2两种合金材料。根据用户的使用报告和审测结果,电子工业部在84年6月召开会议通过了技术鉴定。认为GH—1、GH—2合金材料的易焊性涂层是一种独创。建议尽快选择工厂进行批量生产试验,同时,对“可焊性自恢复现象”的机理继续进行研究。     

电子元器件引线软钎焊性研究

电子元器件引线软钎焊性的优劣,不仅影响到电子整机的可靠性,而且影响到现代化大生产和元器件的出口,是关系到电子产品的高可靠、长寿命和低成本的关键因素之一。国内的整机厂对元器件引线在焊前所进行的“刮腿”和“二次搪锡”,每年要给国家造成七千万元的经济损失,因而引起各方面的关注。近几年来对可焊性问题的技术攻关,已取得了可喜的成果,许多单位提出了一些有益的措施和建议,为提高我国电子产品的质量打下了良好的基础。在这项技术攻关任务中,我们接受了电子工业部下达的科研任务,针对影响引线软钎焊性的因素进行了一系列研究工作,就引线软钎焊性不良     

整机企业电子元器件测试系统选型

四、国产测试系统和进口测试系统的比较 客观地说从测试系统的硬件技术性能、可靠性,软件功能等方面,进口测试系统比国产测试系统有更大的优势,例如数字测试系统的通道数、图形速率、定时精度等。有资金来源能引进国外系统,并能很好地投入运行当然是一件好事。但事情必须辨证地看,用好进口系统也有一些先决条件,如测试软件、系统维护和技术支持等一系列问题的解决。 在器件测试软件方面,国产测试系统拥有较大的优势。国产测试系统是研制、生产单位销售自己的产品,     

整机企业电子元器件测试系统选型

一、整机企业的测试需求和测试体制 随着整机和系统智能化和数字化的发展趋势,电子元器件的用量越来越大,电子元器件的质量对整机和系统的性能和可靠性起着越来越大的作用。如何保证电子元器件的质量,进而保证整机和系统的性能和可靠性成为一个越来越尖锐的问题摆在整机企业(特别是军工整机企业)的面前。 如何解决元器件的质量问题有不同的方法,在发达国家由于有多年规范市场经济的基础和完善的法律体系及环境,再加上半导体产业的高科技术水平,因此主要依靠元器件供应商和生产商来保证元器件的质量水平。元器件产品根据其质量水平和使用要求可分为民用级、工业级、军用级、特军级、超特军级、宇航级等多个质量等级,产品按质论价。整机企业将其精力都放在整机的研发和生产上,元器件的质量由市场来保证,而不是