影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析

平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高。文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果。最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果。因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果。     

浅谈电极对平行缝焊质量的影响

伴随着现代微电子技术的高速发展,对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用,为了满足这种电子元器件的封装要求,平行缝焊技术应运而生。平行缝焊是一种温升小、气密性高的高可靠性封装方式,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊质量的有诸多因素,如盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等。我们通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,总结出电极的状态对于平行缝焊的成品率有着直接的影响。     

平行缝焊机的阵列焊设计

在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等.在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化.因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要.平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊.传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机.     

电阻焊接技术及其应用设备

主要论述了电阻焊接技术的焊接原理，根据焦耳定律，焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面，产生热量、熔化形成焊点。同时简要说明了影响电阻焊鸽主要因素和常用的电极材料。最后介绍了微电子器件制造中常见的电阻焊设备，包括点焊机、平行缝焊机和平行微隙焊机，并简述点焊机的分类和不同设备的基本特性。     

气密性平行缝焊技术与工艺

气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。     

平行缝焊

本文阐述了平行缝焊的工作原理及优缺点,介绍了平行缝焊的过程和条件。     

平行缝焊焊缝质量的评判

平行缝焊是微电子单片集成电路及混合电路气密封装的一种关键密封工艺,其中焊缝质量的优劣对平行缝焊产品的密封质量、可靠性影响较大。虽然平行缝焊只是在盖板边缘进行局部加温,对外壳的整体升温比较低,但如果工艺控制不当的话,缝焊过程中同样会引入较大的热应力,导致焊环与陶瓷结合部位开裂,最终造成筛选、鉴定试验过程中的气密性失效。针对平行缝焊工艺中焊点、焊缝质量的评判方法进行了讨论。     

平行缝焊接方式研究

介绍了平行缝焊的作用与工作原理,阐述了平行缝焊的3种焊接方式。     

微小型一体化管壳气密封装技术

微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气密封装的主要形式,平行缝焊的热应力是造成微小型一体化管壳气密封装失效的主要原因。文章用有限元法计算了微小型一体化管壳的热应力分布,并在此基础上优化了平行缝焊参数,保证获得最佳的焊接效果。     

VLSI平行缝焊工艺技术

一、引言如图工，平行缝焊是利用脉冲大电流在电极和盖板。焊框接触处的高阻点产生的热量，使接触处盖板和下面焊框小区熔融、凝固后即形成一个焊点。电极不断向前滚动，通过调节脉冲电流（电压）大小、时间以及极运行速度，使一连串焊点适当交迭起来，从而形成气密焊缝。因采用一对锥形电极，形成平行的两条焊缝，故称平行缝焊。X、Y方向各焊一次即完成气密封帽。目前，国内用于大腔体集成电路的平行缝焊工艺，气密封帽成品率一直较低，包括引进设备。成品率一般在80％左右（101×10－7Pa·cm3／see，He）。旧设备、老工艺、国产管壳质量…     

ZHS-50真空焊接设备的控制系统

为航空、航天开发的新品真空焊接设备是一小型、高精度的机电一体化设备,采用触摸集成电控系统,取代传统按钮控制。该设备结构紧凑、性能稳定、安全可靠、自动化程度高,主要用于低温控制状态下的真空（气氛保护）焊接,广泛应用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中,如MCM技术中的LTCC基板,芯片与衬底的真空（气氛保护）钎焊（烧结）,该设备可以在真空定值状态下进行手工焊接和工艺自动焊接。     

全球激光焊接专利技术研究进展

通过对全球激光焊接技术领域的专利数据进行统计分析,结合对具体专利内容的解读,从专利申请趋势、区域市场布局、研发机构实力、热点技术主题等角度揭示全球激光焊接技术的研究进展.近10年来中国激光焊接专利技术高速发展,研发热情依然高涨,但国内专利整体缺乏海外市场布局;激光复合焊接工艺与方法、智能激光焊接技术与设备、非金属材料激...     

交流伺服系统在平行缝焊机中的应用

随着我国制造业的飞速发展，高精度传动定位控制技术应用越来越广泛。通过对平行缝焊机中三菱J2-SUPER交流伺服系统的应用实例介绍，对其软、硬件设计进行分析，提出一种结构简单、成本低、可靠性高的传动定位控制应用方案。     

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。     

焊接用大功率YAG激光耦合装置的研制

为增大激光器输出功率,实现中厚度板的激光焊接,研制了一套YAG激光耦合装置.利用非相干合成技术将三束激光合成为一束大功率激光,再通过耦合技术经由一根光纤输出.对耦合装置的焊接性能进行测试表明,与单束激光源相比,该装置可使焊接材料厚度大幅度增加,提高了加工效率.     

离心清洗技术在印制电路板清洗中的应用

焊接属电子设备生产过程中的一个关键步骤.焊接后必须进行清洗才能确保电子设备的可靠性,延缓其工作寿命.本文重点介绍了一种离心清洗技术,清洗洁净度高,能有效去除PCB残留物.     

激光跟踪技术在工程机械焊接中的应用研究

针对现有推土机台车架机器人焊接质量及生产效率的问题,开展基于激光视觉传感的焊缝跟踪技术研究,并成功引入到工程机械焊接领域。通过三维仿真分析确定传感设备的选型,提出一种实用性强的焊缝实时跟踪方法,并通过十点标定法及多变量参数的调整等全工作流程的测试。通过前后定量数据对比分析,焊接机器人设备的有效稼动率OEE平均提升21.3%,生产节拍提升8.07%,焊接质量及焊达率均有明显优化。结果完全适用于工程机械大型复杂结构件上的焊接要求。     

激光在焊接电弧高速摄像技术中的应用

建立了以激光为背景光源的高速摄像系统,该系统包括焊接平台、焊接设备和摄像装置三部分。介绍了电弧高速摄像的关键技术。包括光路的设计、背景光源的选择和弧光的消除等。利用此系统可在线观测和监控焊接过程。     

高光束质量CO2激光焊接、切割机的光学系统

介绍了一种实用型高功率、高光束质量CO2激光焊接、切割机,分析其光学系统.激光器采用三折谐振腔结构并进行小孔光阑选模,额定输出功率3kW,功率不稳定度不大于±4%,光束发散角全角约为1.6mrad,为TEM00与TEM01的混合模式;三工位光路转换器的使用,提高了工作效率,增加了加工的灵活性;根据焊接和切割具体要求,设计了透镜聚焦和离轴抛物面反射聚焦两种光束的聚焦方式.实验研究表明,该设备具良好的焊接、切割性能.     

印制板阻焊塞孔加工技术实验研究

结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化,根据生产线现有设备的实际情况,解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良（空洞及露铜等）而导致锡珠入孔,造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实现阻焊塞孔印制板产品的批量在线的加工。