回归根本，SOC发展之道——关于网络安全运营中心（SOC）建设若干问题的探讨

为了提升安全运营中心SOC建设和应用效能,发挥SOC在安全风险管理的作用,本文在分析目前SOC建设和运营中所存在问题的基础上,提出了将SOC回归安全操作和代维平台的设计根本,并强化运营的思路,以此思路为指引,对SOC功能扩展和SOC运营建设两方面提出了相关的建议,对电信运营商今后SOC的建设和运营指明了方向。     

SOC系统设计技术发展与挑战

从SOC技术的基本概念和设计流程出发,介绍了SOC设计的关键技术,讨论了SOC在设计方法,工艺实现和性能测试等方面的技术挑战。同时展望了SOC技术的发展趋势,阐述了SiP技术与SOC技术的相关关系及SiP的技术优势。     

SOC市场浮出水面

本文论述了SOC的定义、市场和可编程SOC及其发展SOC市场的瓶颈 。     

一种基于预测开路电压估算SOC初值的方法

为解决电动汽车动力电池 SOC初值估算问题,文章以锂离子动力电池为对象,进行了脉冲放电实验,拟合了锂离子动力电池开路电压与 SOC函数关系式。对七阶Thevenin等效电池模型进行了参数辨识,预测了锂离子电池开路电压,将预测的开路电压代入开路电压与 SOC函数关系式进行了 SOC初值的估计。通过仿真实验,得出 SOC 初值估计误差为0.1321%。文中 SOC初值估算精度优于市场上通用的电池容量检测仪精度,验证了预测开路电压估算 SOC初值方法的可行性。     

SOC设计值得注意的几个方面

本文首先阐述了SOC的优点，接着介绍了在SOC设计方面几个值得注意的方向，包括低功耗设计技术，SOC没计新方法．硬件仿真．可编程SOC技术等。     

SOC的现状与发展

介绍了 SOC,MEMS,MCM的进展 ,对 SOC在设计、 IP芯核开发方面作了简要说明 ,提出了我国在 SOC领域应开展的工作。     

基于复用的SOC测试技术

复用不仅是SOC设计思想的核心,也是解决SOC测试的基础.本文在分析SOC的基本概念和特点的基础上,从复用的角度对现有的SOC测试方案进行分析和综述,并探讨了亟待解决的问题.     

开发SOC面临的问题及发展展望

在阐述SOC发展背景的基础上，分析了SOC发展面临的各种问题，并提出了我国SOC发展的策略。     

选择性有机导电涂覆工艺研究

选择性有机导电涂覆（SOC）是一种取代传统化学沉铜（PTH）的孔金属化先进工艺。本文对比了SOC和PTH两种孔金属化制程,介绍了SOC的优点。简述了SOC制程的原理与特点,介绍了在生产过程中的品质控制方法,并列举了在实验中常见板材的测试。表明SOC是一种绿色环保的工艺,能够满足生产的要求。     

SOC设计方法学和可测试性设计研究进展

随着微电子工艺技术和设计方法的发展，系统级芯片(SOC)设计成为解决日益增长的设计复杂度的主要方法。文章概述了SOC设计方法学和SOC可测试性设计的发展现状，阐述了目前SOC测试存在的和需要解决的问题，描述了目前开发的各种SOC测试结构和测试策略。最后，提出了今后进一步研究的方向。     

基于IP核的SOC中ADC的测试技术

本文简单描述了SOC芯片测试技术的复杂性，模数转换器（ADC）是SOC芯片中的重要模块，随着器件时钟频率的不断提高，高效、准确地测试ADC的动态参数和静态参数是当今SOC芯片中的ADC测试研究重点。本文重点介绍了一款SOC芯片中高速ADC测试的方法。     

基于IP的系统芯片(SOC)设计

随着集成电路设计与工艺技术水平的提高，出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程，指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术，并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。     

SOC芯片中高速ADC的测试方法

本文简单描述了SOC芯片测试技术,模数转换器(ADC)是SOC芯片中的重要模块,随着器件时钟频率的不断提高,如何高效、准确地测试ADC的动态参数和静态参数是当今SOC芯片中的ADC测试研究重点.本文重点介绍了一款SOC芯片中高速ADC测试的方法.     

SOC的现状与发展

介绍了SOC,MEMS,MCM的进展,对SOC的设计、IP芯核开发方面作了简要说明,提出了我国在SOC领域应开展的工作。     

SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题

介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠.     

SOC设计的软硬件协同验证研究

软硬件协同验证是SOC的核心技术.通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法.该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性.在硬件设计中,利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统,并把核心IP集成嵌入进SOC系统中.在软件设计中,利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能.该方法应用于一个基于ARM7TDMI的SOC设计,大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量.     

基于FPGA的SOC验证平台的设计

由于SOC芯片越来越复杂,仿真验证越来越重要,逻辑错误是造成SOC芯片流片失败的首要原因.本文基于Altera EP2C50 FPGA,研究并设计SOC验证平台,以加速SOC芯片的逻辑仿真验证,减少SOC芯片设计失败的风险.     

以延长周期的方法实现SOC芯片内置PLL的critical path的查找

介绍了常见的SOC测试系统上使用周期延长法针对SOC内置锁相环进行测试的方法.     

基于人工智能的锂电池SOC预测建模与优化

为了实现退役动力锂电池荷电状态(State of Charge,SOC)的预测,针对退役锂离子电池特殊的非线性关系,提出自适应法和列文伯格算法(Levenberg-Marquardt,LM)相结合优化BP神经网络估算退役锂电池SOC的VLLM动态模型,并验证了随机工况下退役锂电池SOC预测的可靠性。实验结果表明,该模型用优化神经网络法估算SOC的误差能控制在1%以内,随机工况误差在5%以内,提高了退役锂电池SOC的预测精度,为退役锂电池的梯次利用奠定了基础。     

SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命

集成电路芯片设计是IC产业链的龙头,而系统芯片(SOC)集中了芯片设计的先进技术。本文论述了SOC芯片的最新设计技术和焦点技术,包括嵌入式CPU,IP模块设计以及芯片的验证和测试等,展望了当前SOC芯片设计的发展趋势。