印制板电镀前的质量如何控制

自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。     

如何实现邦迪管生产线全自动控制

介绍实现邦迪管生产线全自动控制的扩充硬件电路和控制程序。     

直线悬臂式电镀生产线的原理设计

简要地介绍了电镀的工作原理及集成电路封装产业中广泛应用的直线运动式生产设备的基本工作原理、控制方法和控制过程时序的设计思路及方法。     

高速自动电镀线的电气设计

简单介绍了高速自动电镀生产线的系统功能,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并指出了设计中的关键技术。     

浅析孔金属化和图形电镀生产线的管理

随着印制板朝着高密度、多层次的方向发展,对应着设备自动化程度的提高,作为印制板制造过程中的关键工序,孔金属化和图形电镀的管理也面临挑战。本文从工艺规范、工艺操作、人员团结精神和责任心的培养、工序衔接工作、工艺质量检验五方面给出建议,希望能给同行以借鉴。     

浅析如何加强建设项目质量控制

建设项目质量管理是建设工程项目成败的关键,其全过程即是从项目开始到项目完成,通过对项目的总体策划和控制,使项目的进度目标费、用目标和质量目标得到实现。本文着重探讨在建设工程项目管理过程中如何加强质量控制、进度控制、成本控制和安全控制。     

电镀前工艺对MLCC电镀后质量的影响

在相同电镀条件下，对不同银端浆、不同材料体系的ＭＬＣＣ进行电镀，实验结果表明，它们的镀后合格率不一样。总的来讲，１类瓷的镀后合格率要高于２类瓷的合格率，高温烧结的ＭＬＣＣ的镀后合格率要高于低温烧结的ＭＬＣＣ。端电极银底层的质量对于镀后ＭＬＣＣ的产品合格率有很大的影响，用扫描电镜观察发现如果银底层不致密或有针孔，将导致镀后ＭＬＣＣ的损耗超出合格标准。     

工业机器人自动装配生产线的研制

随着现代科技的发展,为了满足生产的需要,就必须实现生产领域的智能化与自动化,而工业机器人的研制正是为了实现这一目的。工业机器人能够在很大程度上提升生产效率,并降低劳动力成本,使企业经济效益达到最优。本文在对装配生产线加以概述的基础上,分析了工业机器人在自动装配生产线应用的技术方针,并指出了研制过程中应当注意的关键技术。     

单片机在自动生产线上的应用

该文详细地介绍了一种采用了先进单片机技术的激光细丝测量仪数据处理的基本原理及设计。这套系统的特点是测量范围宽0.1mm～10mm,分辨率高1μm,误差小于或等于5μm,测量一次只用5ms。文中,对数据处理的方法进行了描述。文中运用结构模块方法设计硬件和软件,给出了硬件框图及软件流程图。并进行误差分析,提出解决办法,最后给出一组测量结果。     

加强SMT生产线的防静电管理

目前,像影碟机、录像机、微型计算机、手持电话和程控交换机等电子整机产品电路板的装组工作都是在SMT生产线上完成的。就是在这工作有序整洁的环境中,隐藏着一种对这些电子整机产品有严重伤害的凶恶杀手——静电。 静电电荷的产生是不可避免的,像物体间的相互摩擦、运动,两种材料在分开时,或者液体和气体的流动     

自动切割生产线的研制与技术分析

对自动切割生产线的原理、国内外生产概况、研制必要性及市场前景等进行了综合分析及查找理论依据,为自动切割生产线的研制奠定理论基础。     

HDI／BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀

目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素。高厚径比电镀、0.08mm(0.003″)线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可。 酸性镀铜面临最大的挑战是在制板的板     

如何提高SMT生产线的效率

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以环球贴片机为例,介绍了各种提高SMT生产线效率的方法和经验,包括PCB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等,希望对相关工程人员有一定帮助。