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采用“一步法”火焰喷焊法在Ti6Al4V钛合金上制备Ni60过渡层、WxC+Ni60强化层,喷焊层在氩气气氛中冷却,避免了涂层的氧化。过渡层与基体结合良好,没有孔洞等缺陷;强化层中碳化钨颗粒呈弥散分布,与过渡层界面处存在大量的孔洞。喷焊层硬度为1230HV,相比基材,硬度提高了3倍多;相比基材,摩擦系数降低60%以上。喷焊层与GCr15和Si3N4对磨后,喷焊层无明显磨损,对磨副GCr15和Si3N4磨损严重,喷焊层表现出优异的耐磨性 相似文献
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碳化钨增强镍基喷熔层耐磨性的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
试验研究了不同含量的两种碳化钨粉末对镍基自熔合金喷熔层耐磨性的影响。结果表明,碳化钨粉末对喷熔层有显著的增强作用,其中质量分数为50%铸造碳化钨的喷熔层耐磨性约为Ni60喷熔层的9倍,合金高铬铸铁的14倍,从组织上分析了耐磨性升高的原因。 相似文献
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等离子喷焊钢结硬质合金的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了等离子喷焊钢结硬质合金的技术和工艺条件、焊层的组织结构和耐磨性,并在加工工具上进行了实际考察,结果表明:等离子喷焊钢结硬质合金的表面与原工具钢相比,具有高的减摩和抗磨性能,可提高使用寿命。 相似文献
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研究了WC-8%Co硬质合金的粉末注射成形工艺。结果表明:溶剂脱脂+75%N_2/25%H_2混合气体热脱脂工艺,不仅能大幅度提高脱脂速率,而且有利于合金碳含量的控制;提高预成形坯固体粉末体积含量有利于提高制品密度和尺寸精度。在1460℃烧结,保温2 h,PIM硬质合金试样的抗弯强度、硬度、密度分别达到2480MPa,HRA90和14.72 g·cm~(-3);烧结后制品保形性良好,尺寸偏差达到±0.02mm;经金相检查没有发现明显缺陷、石墨夹杂和第三相,合金组织均匀,平均晶粒度为2μm,孔隙度为A02B00。 相似文献
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采用普通模压方法,压制了用高能球磨(机械合金化)法制备的纳米硬质合金粉末,研究了压坯密度与压制压力之间的关系,并与普通微米硬质合金进行了比较,结果表明,纳米硬质合金的压坯密度低于微米硬质合金的压坯密度,随球磨时间的延长压坯密度有下降的趋势;VC的存在使压坯密度下降,从实验数据回归出的压制方程来看,纳米粉末的硬化指数低于微米粉末的硬化指数,而压制模数却远高于微米硬质合金的,表明纳米硬质合金粉末的硬化 相似文献
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提高三角形金刚石多晶烧结体耐磨性的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用粉末冶金方法进行人造金刚石多晶体的烧结。研究了提高多晶烧结体耐磨性的方法。通过工艺配方的确定、合成条件的选择、调整真空净化处理工艺以及使用高品质人造金刚石等措施,提高了多晶烧结体的耐磨性。 相似文献
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材料耐磨性的系统特性和磨损机制的转化研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在水、负荷变化范围较大的蓄能电站中,为改善机组运行工况,可以采用速度可调的发电时机。本文从电机原理入手,介绍了各种调速方式;对变极调速、定子侧变频调速和交流励磁调速进行了分析;对各种调速方式的优缺点及适用范围作了讨论,并展望了调速发电时机的应用前景。 相似文献
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采用加入YB成型剂进行铸件表面合金化的独特方法,在铸钢ZG65Mn本体表面得到含高Cr、W等元素的合金化层,合金层耐磨性明显提高,加入WC后耐磨性可达本体材料的4倍. 相似文献
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研究了不同热处理工艺和磨损冲击功对变质Mn8钢耐磨性的影响。结果表明,在相同的热处理工艺条件下,变质Mn8钢的耐磨性随磨损冲击功的增大呈先增后减的规律,在1J磨损冲击功处出现耐磨性峰值;在1J磨损冲击功条件下,变质Mn8钢的耐磨性以弥散处理时最好,固溶处理时次之,时效处理时最差,且耐磨性随时效温度的提高而降低;在0.5J、1J和2J磨损冲击功时,变质Mn8钢的主要磨损机制分别为显微切削+凿坑变形、显微切削+浅小凿坑+轻微剥落、累积变形疲劳剥落;最佳耐磨性时的磨损机制为显微切削+浅小凿坑+轻微剥落 相似文献
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以Ni60为粘结金属,在其中分别加入5%(质量分数,下同)、10%和15%的超微碳化钼粉体,利用等离子喷涂方法在40Cr钢基体表面形成热喷涂层。通过对涂层在300 N压力、干磨2 h的试验条件下进行磨损试验,研究了超微碳化钼涂层的耐磨性能。试验结果表明,超微碳化钼粉体的加入显著提高了涂层的耐磨性,并且涂层的耐磨性随碳化钼粉体加入量的增加而提高,其原因主要在于超微碳化钼颗粒在涂层中的弥散强化和自润滑作用。 相似文献
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化学镀Ni-P合金工艺及镀层耐蚀性的研究 总被引:9,自引:0,他引:9
介绍了一种高稳定性的化学镀Ni-P合金工艺,讨论了各种成分和工艺条件对Ni-P合金镀层中加,的影响,介绍了镀层耐蚀性的测定结果。 相似文献
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硬质合金与球墨铸铁热等静压扩散连接的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用热等静压扩散连接法获得了硬质合金与球墨铸铁的直接连接接头和以镍箔为中间夹层的间接连接接头。采用金相、扫描电镜、显微硬度及电子探针显微分析等手段对结合界面区域的组织结构、显微硬度变化及元素扩散进行了研究。对直接连接和间接连接接头的接合强度进行了评估,并对接头断裂特性进行了分析。 相似文献