电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展

环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理,综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展,最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的发展前景。     

中压橡套电缆用半导电屏蔽料导电性能的研究

为了研究各种参数对中压橡套电缆用半导电屏蔽料导电性能的影响,从而更好地提升材料的性能,控制材料的成本,更有依据地对材料配方进行调整,考察了导电炭黑用量、不同基体材料、不同测试温度以及导电炭黑的种类对半导电屏蔽料导电性能的影响。     

电子元器件表面组装用导电胶粘剂

本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂地剂的性能比较。     

金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性...     

电力接地网用导电防腐涂料

介绍了国内电力接地网钢材腐蚀的严重性，推荐采用防腐涂料解决电力接地网的腐蚀问题；并对其技术性能、试验方法、经济效益及发展前景作了论述。     

航天用感应同步器组件胶膜的研制

采用双酚A型环氧树脂(E-54)、聚醚胺改性环氧树脂(D37)、聚氨酯预聚体、双氰胺、改性咪唑,研制了一种航天感应同步器组件专用的板-板粘接胶膜。该胶膜采用中温125℃/2 h固化方式,配合真空压合机压合制作感应同步器组件,并成功用于相关航天器型号中,在轨运行效果良好。     

导电炭黑/天然橡胶力学和导电性能研究

以天然橡胶(NR)为基体,采用T60、T80、乙炔导电炭黑为填充物,研究了导电炭黑填充天然橡胶的力学性能以及对天然橡胶导电性能的影响.并与N330炭黑填充天然橡胶进行对比分析,结果表明:填充导电炭黑对天然橡胶具有一定的补强作用,橡胶的拉伸强度、扯断伸长率、撕裂强度等与N330炭黑填充橡胶相当或超过其性能,硬度高于N33...     

透明导电薄膜现状与发展趋势

在对透明导电薄膜的市场、产业、及技术现状综述的基础上,结合目前透明导电薄膜存在的问题对未来透明导电薄膜的发展趋势及研究方向及研究内容进行了论述。     

尖晶石型铁氧体薄膜的研究现状

综述了近十年来国内外有关尖晶石型铁氧体的研究和应用状况,着重介绍了１９９６￣１９９８年期间国外有关软磁铁氧体多晶薄膜的成膜技术、物性分析、应用领域、发展前景等方面的最新研究成果。     

单轴磁晶各向异性薄膜转矩曲线分析

根据单轴磁晶各向异性常数的测量原理,在有限外磁场作用下和各向异性常数的取向不在法线上的原因,从理论上分析计算模型的误差,讨论校正转矩曲线的方法,并选择TbFeCo薄膜作为测量对象,应用该方法校正其转矩曲线.结果表明,这种校正方法可以减小单轴磁晶各向异性常数的计算误差.     

电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制

以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产.重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂.当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66W/m·K,为纯环氧树脂基体的11.6倍.     

干式变压器用高导热新型环氧灌封胶的研制

为研制适用于干式变压器的高导热环氧灌封胶,在环氧-酸酐体系中添加实验室自制的改性氧化硅制备灌封胶,测试其导热性能和电气绝缘性能,并研究该灌封胶的适宜浇注温度及最佳固化工艺.结果表明:当改性氮化硅填充量为75％时,灌封胶的热导率为1.494 W/(m·K),介质损耗因数仅为0.41％,具有高导热性以及优异的电气绝缘性能.当浇注温度为70℃时,2 h内灌封胶的黏度低于2 800 MPa·s,具有良好的浇注工艺性.灌封胶最佳的固化工艺为80℃真空/0.5 h+80℃/4 h+90℃/3 h+110℃/2 h+140℃/5 h,在该条件下灌封胶中粉体的沉降较小且固化物有最佳的综合性能.     

LED封装胶耐热性实验研究

利用分光测色仪、光电测试机和推力测试机等测试手段,实验测定了不同加热烘烤条件下LED的色差、光电参数及树脂推力,研究了不同LED封装胶的耐热性差异,并为行业提供了LED产品的维修方案。     

导热填料对云母胶导热系数的影响研究

通过添加导热填料对云母胶进行改性,制备出具有较高导热性的胶粘剂.通过测试胶粘剂的导热系数、介电性能,电绝缘性能,系统研究了导热填料的用量、粒径、形状、晶型、种类等因素与胶粘剂导热系数的对应关系.结果表明,导热填料的最佳用量为32%(体积分数);云母胶的导热系数均随着所掺杂粉体粒径的增大而提高;相比于微孔形SiO2,球形...     

导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势.     

导电性包装材料内的金属异物检测研究

针对铝箔包装产品中混入金属异物时,对高频磁场屏蔽而无法有效检测的问题,提出一种采用低频磁场来检测金属异物的方法。研究结果表明,利用微小磁场检测导电性包装材料内的金属异物的方法可行,检测线圈在最佳检测频率下能够得到较好的区分度,能够检测出金属异物;单线圈检测时,当检测频率为5.5 k Hz时,区分效果最好;双线圈检测时,当检测频率为7 k Hz时,区分效果最好,且检测区分度明显高于单线圈检测,金属异物的尺寸不影响检测线圈的最佳检测频率。     

超支化环氧树脂的合成及其改性环氧树脂导热胶性能研究

以偏苯三酸酐(TMA)和二缩三乙二醇(TEG)为原料合成了端基为两个羧基、一个羟基的AB2型单体,用TMA为核,采用一步法制备了新一代超支化聚酯,然后在相转移催化剂下与环氧氯丙烷反应进行端基环氧功能化制备了超支化环氧树脂HTTE-1。利用HTTE-1与Al2O3纳米粒子复合改性环氧树脂制备纳米复合材料,并对其性能进行了研究。结果表明:所得三元纳米复合材料体系的韧性优于单独填充纳米粒子体系,热导率提高。