表面微机械加工中分离微机械结构的新方法

在自由式微结构如束、振动膜和过载传感器的制造过程中，经常遇到的一个难题是分离开粘连在衬底上的微结构。这种同象出现在牺牲腐蚀工艺完成后晶片干燥期间。另外，牺牲层的腐蚀通常是器件制作的最后一步，故这类芯片中的ＣＭＯＳ电路必须采取保护措施。     

推动科技进步的动力之一——表面微机械技术

表面微机械加工是一种使机械部件微型化的工艺。传感器和致动器都是利用改进的集成电路制造技术来完成的。第一个表面微机械器件是谐振栅晶体管，大约在３０年以前就发表了。该晶体管的栅极采用了自由活动的金属悬梁，多晶硅表面微机械加工在十几年前就有报道，此后出现了许多传感器件的原型，并在最近制造出第一只商品化的传感器。     

微机械惯性仪表的原理结构与制造技术

介绍了微机械惯性仪表在世界各国的进展，阐述了它们所采用的结构方案、电路原理以及制造工艺，比较了各种主要制造技术的优缺点，提出了在我国开展这一领域研究有实用前途的技术途径。     

微机械加工及其在光器件方面的应用

近来,微机械的实现仍被认为是未来的梦想.目前,在微机械加工的基础上,研究人员正在探究微机械电子学、进而是融汇了光技术的微光机械电子学的可能性,本文对微机械加工,其微型化的方法和存在的问题作以叙述.     

微机械惯性仪表的原理结构与制造技术

介绍了微机械惯性仪表（包括微机械陀螺仪、微机械加速度计及微惯性测量组合）在世界各国的进展，阐述了它们所采用的结构方案、电路原理以及制造工艺，比较了各种主要制造技术的优缺点，提出了在我国开展这一领域研究有实用前途的技术途径     

微机械热对流加速度传感器可靠性研究

介绍了一种新型的微机械加速度计——热对流加速度计的工作原理及加工制造工艺。由于加速度计由单晶硅腔体、加热器和两只在加热器两侧并与加热器等距的温度传感器构成，其本身没有活动部件，因此这种加速度计的抗冲击能力几乎达到材料本身的强度。本文通过实验的方法验证了这种加速度计能适应各种恶劣环境，为器件的实用化奠定了基础。     

智能微系统将是未来的战略发展方向

今后十年人们将能看到电子工业领域的一场革命,在这场革命中,集成电路的功能将超越数据处理、数据储存和电气功能控制的传统作用,智能微系统将使复杂的系统芯片直接与它们的检测、驱动和传输环境发生作用,而无需外部硬件设备。     

欧洲的微机械技术

欧共体制定了自1994年至1998年有关微机械的研究开发计划.其目的是加强欧洲产业的竞争力.预计对信息技术、产业技术、环境技术、生命科学、能源、运输系统以及特定的社会经济研究投资约1兆7000亿日元.计划是根据汽车、医疗、工艺监控三个方面的主要应用领域的技术需要制定的.微系统是实现未来汽车净化、安全的关键技术,在医疗方向,需要便携式智能诊断外科治疗装置.本文介绍微机械的单元技术、微系统的实例.     

微机械技术与市场共同发展

对目前到2005年的微机电系统的技术和市场发展做了初步的预测,详细讨论了可能的市场领域及其对微机械技术发展的意义,认为2005年后,国产微机械产品将具备相当的市场规模。     

微机械陀螺仪版图与工艺设计

体硅MEMS工艺是一种主要的微机电系统加工手段，通过对陀螺结构研究和体硅MEMS工艺的实验，在陀螺的版图设计和工艺加工方面积累了一些实践经验。对于我们今后开展体硅MEMS工艺技术研究和陀螺结构设计是一个很好的借鉴。     

利用半导体工艺制造的策透镜阵列及其应用

近来,由于高科技的发展,出现了一种新颖的微透镜阵列。它与传统的光学透镜原理相同,但制造方法不同,是用半导体制造工艺中使用的光刻、离子交换等方法制造而成的微小透镜阵列,这种透镜阵列应用很广,是信息时代极重要的光信息处理关键器件之一。自1991年以来,有关微透镜阵列,召开了多次国际会议,并进行了国际标准化工作。笔者从事光学方面的研究工作已有多年,对国外同行业的发展也极为关注,     

微机械力敏传感器及其发展动向

微机械加工技术的出现把传顺，特别是力敏传感器，推向一个新的发展阶段。微机械力敏传感器以其小型、廉价和集成化成为力敏传感器发展的主流。本文介绍微机械压力传感器、加速度传感器和微机械陀螺的现状及其发展动向。     

多孔硅的形成及其在表面微机械技术中的应用

介绍了多孔硅的基本特性及其形成的选择性，最后介绍了多孔硅在表面微机械技术中的应用。     

化学技术在微机械传感器发展中的应用

微机械传感器除运用在微电子制造技术外,大量应用化学腐蚀,特种高分子落膜材料,电镀和电化学工艺等化学领域的技术,形成了很多独特的微机械加工技术,这些技术的运用解决了很多关键性技术问题,极大地推进了微机械传器技术的发展,本文从体微机械加工,表面微机械加工和LIGA技术三方面论述化学在近来新型传感器发展中的技术突破和成果。     

军事应用中的微组装技术

现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求，从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术－微电子组装技术（ＭＰＴ），简称为微组装技术。本文首先阐述发展微组装技术的必要性，然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术