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本文介绍了一种利用硅片直接键合(SDB)技术制作Si/Si衬底的方法。从理论上研究了键合过程中的热过程,如键合界面区中氧的扩散和杂质的再分布。利用SDB方法制成了p-n~+二极管,其击穿电压为500V,正向压降略小于0.7V,测得的少子寿命约为7.5μs。 相似文献
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用氧等离子体激活处理的低温硅片直接键合技术 总被引:6,自引:1,他引:5
针对在MEMS加工中所要求的低温键合,提出了一种用氧等离子体激活处理来降低退火温度的低温硅片直接键合技术。研究了低温SDB的特性并得出了经过氧等离子体处理的硅片界面能比常规同条件的SDB提高近10倍的结论。最后详细探讨了其键合机理。 相似文献
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红外热像法无损分析硅片直接键合界面的键合强度 总被引:2,自引:0,他引:2
提出了用红外热像无损检测SDB界面空洞和定量检测界面键合强度的方法,并与破坏性粒拉力实验和喷砂造型法对照,证明了该方法的可行性。 相似文献
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硅片键合界面对功率管饱和压降的影响 总被引:2,自引:1,他引:1
本文讨论了键合工艺及键合界面的存在对功率晶体管饱和压降的影响,指出严格的控制各种沾污,适当的选择衬底材料可降低界面垫垒。实验证明,用键合材料制作的功率管比深结扩散材料制作的功率管饱和压降略有下降。 相似文献
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利用电子透射显微镜(TEM)和俄歇分析仪(AES)观察硅片直接键合界面结构,在界面存在一个小于2nm厚的非晶区-硅氧化物。此界面具有良好的吸杂效应,在同一退火温度下,退火时间愈长,吸杂现象愈明显。因此键合界面的存在改善了晶体管的性能。 相似文献
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适合于VDMOSFET的硅片直接键合技术 总被引:1,自引:0,他引:1
采用硅片直接键合(SDB)工艺代替传统的外延工艺制备出材料片,并将其应用于VDMOSFET器件的研制。实验结果表明,采用SDB硅片制造出的器件,其电学特性优于采用外延片制作出的器件。 相似文献
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本文对硅片直接键合界面的吸杂效应进行了研究,根据键合界面存在晶格缺陷、氧沉积物和微缺陷等事实,提出了键盒介面的吸杂试验,分析了其吸杂效应的机理,给出了吸杂方程。理论计算和实验结果得到了较好的吻合。 相似文献
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硅片直接键合机理及快速热键合工艺 总被引:4,自引:0,他引:4
本文的理论与实验结果说明,硅片表面吸附的OH团是室温下硅片相互吸引的主要根源。采用SIMS和红外透射谱定量测量了OH吸附量。开发了表面活化技术。发现键合强度随温度而增大是键合面积增加所致。SiO_2/SiO_2键合之界面中各种物质的扩散及氧化层粘滞流动可以消除界面微观间隙。经表面活化的两硅片经室温贴合,150℃预键合,800℃,2小时退火后经1200℃,2分钟快速热键合可实现完善的键合且原有杂质分布改变很小,为减薄工艺提供了一个技术基础。 相似文献
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介绍了利用硅片直接键合技术代替三重扩散,生产DK55双极功率器件,实验说明SDB片代替三重扩散无需长时间高温扩散,由于衬底材料质量好,器件特性得到提高,工艺过程中碎片率减少,生产效率提高。 相似文献
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本文介绍了利用硅片直接键合(SDB)技术代替三重扩散,生产DK55双极功率器件。实验说明,SDB片代替三重扩散无需高温长时间的扩散,由于衬底质量好,器件特性得到提高,工艺过程中碎片率减少,生产效率提高。 相似文献
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本文研究了键合片Si/Si界面SiO_2层与材料、化学处理、键合条件及高温处理的关系,并研究了键合片中Si/SiO_2界面态与工艺的关系。 相似文献
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硅/硅直接键合SDB硅片的减薄研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了硅/硅直接键合SDB硅片的精密机械/化学抛光减薄方法,进行了实验,分析了减薄后工作硅膜的平整性和膜厚的均匀性等重要技术指标,讨论了影响这些技术指标的因素。 相似文献
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本文主要利用电子透射显微镜观察硅片直接键合界面,在界面处存在一无定型过渡区,证实了依靠硅片表面吸附的羟基作用完成键合时,在界面会留下极薄的硅氧化物无定形区. 相似文献
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本文提出在直接键合前用等离子体活化硅片表面的方法。经活化后表面硅悬挂键明显增加,从而对羟基进行有效的化学吸附。低压气体放电等离子体主要通过离子轰击对硅表面赋能与活化,其活化效果与气体种类无关。温度通过热能对氧化硅表面有赋能与钝化作用,表面活化处理时温度不能超过临界点。850℃等离子体处理6分钟可得满意结果。已成功实现3英寸直径硅片之直接键合。所制成的高压MOS器件及0.8—3μm CMOS器件证实键合质量良好,未引入沾污及附加应力。 相似文献
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硅片键合制备SOI衬底 总被引:1,自引:0,他引:1
硅片键合制备SOI衬底童勤义(东南大学微电子中心,南京210096)一、引言硅片直接键合SDB的研究与开发,从80年代中期以来,在国际上迅速开展起来,它的最主要特点是与硅超大规模集成技术(VLSI)的兼容性及其自身的灵活性。相同的或不相同的,抛光的半... 相似文献