英飞凌凭借核心技术 居智能卡与安全芯片市场首位

在日益移动化和网络化的数字世界中,数据的安全性、完整性和可用（有效）性是赢得消费者的信赖、构筑成功业务模式的先决条件。英飞凌智能卡与安全部门中国区经理潘晓哲表示,英飞凌在智能卡市场有超过25年的经验,在智能卡与安全芯片市场占有率连续15年位居第一。英飞凌充分发挥自身专业技术,竭力提升面向诸如近场通信（NFC）、支付交易（业务）、移动和预付费通信、人员和物体识别、公共交通、收费电视、可信计算和系统安全等应用的解决方案的安全性,并确保遵循世界上最严格的安全标准。     

小卡片 大智慧——英飞凌亚太区智能卡芯片业务副总裁赖群鑫专访

智能卡市场展望 从1997年到2006年,英飞凌连续十年稳居芯片卡JC市场领导地位。来自Frost ＆ Sullivan的统计,英飞凌的市场销售总额占29%,远超过排名第二的三星和排名第三的恩智浦。在出货量方面,英飞凌同样遥遥领先,面向芯片卡的安全微控制器的出货量达8.44亿颗,占全球总出货量30.6亿颗的27.5%以上。     

英飞凌FCOS工艺改变智能卡产业布局

目前，全球芯片卡市场发展如火如荼，据Frost＆Sullivan公司预测数据显示，2003年至2007年，全球芯片卡的年增长率为14％，2005年全球芯片卡的市场总值将达20亿美元。     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(FlipChiponSubstrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线。此工艺使智能卡在节省智能卡I C封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局。FCOS的优势在经历了较长的研发阶段后,英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke&Devrient(G&D)在今年年初宣布成功合作推出了创新的FCOS封装工艺。F C O S方法在业界首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装(图1上图)。芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接,…     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.     

低功耗智能卡接口芯片

DS8113是低功耗、低价格智能卡接口,在支持80mA的智能卡工作电流的同时,能够实现主控制器与5V、3V或1．8V智能卡之间的电平转换。DS8113提供超低待机功耗,用于支持智能卡通信;当卡不工作时仅消耗10nA电流。     

英飞凌强压成本中国智能卡市场变局骤现

中国智能卡市场的庞大让国外产业巨头看到了巨大市场前景，于是出现了以英飞凌为代表的国际大厂抢攻这个市场的局面。     

华大电子55纳米智能卡芯片

正华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片,该芯片采用中芯国际55纳米低功耗(LL)嵌入式闪存(e Flash)平台,具有尺寸小、功耗低、性能高的特点,目前已实现量产供货,其优良性能得到客户的广泛认可。中芯国际的55纳米低功耗嵌入式闪存平台,可为智能卡芯片客户提供一个兼具高性能和低成本的解决方案。该平台具有完全的逻辑兼容性,所有1.2V逻辑库IP皆可用于此嵌入式平台;采用逻辑电压更低的1.2V核心器件,可在最大程度上降低芯片     

电信智能卡芯片安全技术分析

本文主要讨论了电信智能卡中与集成电路芯片相关的部分安全问题,同时还包括目前在电信智能卡中安全技术应用的现状,以及为了达到更好的安全性能而建议采用的技术方案.当然更安全的技术往往会带来成本的提升,本文也简要的分析了新技术对于成本的影响.     

英飞凌在汽车电子芯片领域独占鳌头

根据Strategy Analytics公布的最新研究结果,英飞凌科技股份公司成为当今世界头号汽车电子芯片供应商。这家位于美国的市场研究机构称,2009年,英飞凌获得9％的全球市场份额,总销售额达到13．1亿美元。尽管2009年汽车行业遭遇重创．但英飞凌却进一步巩固了自己的市场地位。2009年,汽车芯片市场规模缩小21％,从2008的183亿美元降至144亿美元。     

英飞凌推出新款NovalithIC^TM创新型节能芯片

英飞凌近期推出的新款NovalithIC^TM等集成半导体解决方案是工程师用于开发节能电路的理想产品。该器件在一平方厘米的封装内集成了三个芯片。其中两个是功率芯片,另一个是控制和监视功率级的逻辑电路。NovalithIC适用于多种应用,包括汽车燃油泵和雨刮器使用的小型电机以及钻孔机、空调系统和发动机散热风扇等大功率设备。     

英飞凌为智能卡市场带来领导性技术及产品

目前,在移动通信、政府身份证项目、非接触技术及银行业等几大应用的推动下,全球智能卡芯片市场呈现出欣欣向荣的发展态势.据Frost＆Sullivan公司预计,未来两三年内,全球智能卡芯片市场收入的年复合增长率将能维持在14%的高水平上.     

英飞凌66PE处理器注重智能卡IC领域安全性能

英飞凌近日宣布其用于安全应用的高级微处理器集成电路(IC)66PE家族已成功通过全球最严格的芯片卡应用安全测试。通过测试的产品包括66PE家族全部8种用于安全支付交易和识别应用的16位接触式安全微处理器,以及英飞凌专为电子护照设计的非接触式安全处理器SLE66CLX641P。获得国际通用标准EAL5 (Evaluation Assurance Level 5 Plus)这一芯片安全领域的全球最高标准安全机制认证,必须要通过全球最苛刻的测试。英飞凌的安     

一块接口芯片控制两块智能卡

在设计智能卡接口时,需要处理多种输入输出电压电平和严格的故障处理要求等许多问题。为了构建牢靠的读卡系统,工程师必须遵循大量的软件和硬件标准。此外,还要解决如电路内的静电释放和引脚至引脚短路等诸多复杂问题。 LTC1955双智能卡接口可以为两块智能卡提供全部所需的电源管理、控制、静电释放和故障检测电路。采用一个倍压电荷泵和两个低压降线性调整器,LTC1955从一个2.7V至5.5V输入产生两路独立的5V、3V或1.8V电压。两通道都有支持EMV（Europay,MasterCadr,Visa）和ISO7816智能卡标准所需的引脚,其中一个通道有额外的控制引脚（智能卡接触凸点C4和C8）以支持现有的存储卡。整个芯片通过串行接口由微控制器来控制。     

基于SOI的低功耗智能卡芯片技术

利用SIMOX材料制作智能卡是一种新的技术.本文简要介绍了智能卡的发展及应用,描述了利用SOI(SIMOX)技术制作的新型智能卡芯片,概述了其优点,并分析了现存的问题.     

基于SIMOX的低功耗智能卡芯片技术

利用SIMOX材料制作智能卡是一种新的技术。简要介绍了一种智能卡的发展及应用，并描述了利用SOI（SIMOX）技术制作的一种新型智能卡芯片，概述了其优点，分析了现存的问题，并对这种芯片的发展前景作了分析。     

智能卡应用趋热 芯片性能升级

不久前，随着2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目——深圳通智能卡发卡量成功突破200万张，有关智能卡的应用趋势和其技术发展再次引起关注。