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盛夏,随着空气温度的升高,PC的体温也在创造新高。而过高的温度会妨碍系统的正常运行,甚至毁坏硬件。为此,许多用户常打开机箱以增强散热性能,但这样会加大辐射泄漏以至影响到健康。不仅如此,各种风扇的噪音使原本受。用户的需求以及新PC平台对散热提出更高的要求,促使Intel推出了TAC1.1规范的“38度”机箱。但因TAC1.1并非强制标准,许多厂商利用了“38度”机箱的概念,使得机箱市场真假难辨。 相似文献
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为了使主板拥有更大的扩展能力,目前ATX主板几乎霸占了整个市场的大半壁江山,ATX机箱也借此占据了市场的主流位置。不过就主板的发展趋势而言,未来主板集成的功能将会大大提高,而且考虑到节省空间与美观的需要,主板将会向着小型化的方向发展,因此未来Micro机箱很可能取代ATX机箱成为市场的主流。近期,有部分厂商已经预见到机箱的发展趋势,率先推出了Micro机箱,鑫凯士的M2-601机箱就是其中一款。 相似文献
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《计算机测量与控制》2008,16(11):1665
2008年10月6日,北京讯亚洲最大的数据采集与PXI平台产品供货商-凌华科技发表符合RoHS规范的19槽3 U智能型PXI机箱PXIS-2719。这是市场首款3 U、19槽PXI机箱,提供1个系统槽与18个PXI/CompactPCI外围卡槽,并具备创新的散热设计、超强的远程机箱监控功能,与更具弹性的机柜安装方式,特别适合需要高容量PXI的量测与测试相关应用。凌华科技量测与自动化产品事业处副总高明和说明了PXIS-2719在PXI机箱上的创新散热设计:风扇被安置在机箱的后半部,引导冷空气从机箱下方吸入,流过PXI模块,并将热空气从机箱后方排出。此设计除了为每个PXI槽提供绝佳的散热均匀度与理 相似文献