ST扩大STM32F4系列

STM32F401是意法半导体基于ARM Cortex-M4 32位/DSP内核的STM32F4系列高性能微控制器的入门级产品。其运行频率低于其他STM32F4微控制器,但在性能、功耗和集成度之间取得完美均衡,     

STM32 F7坐稳Cortex-M系列MCU最高性能头把交椅

<正>STM32 F7微控制器,是意法半导体(ST)最新推出的32位Cortex-M系列微控制器产品,它也是世界首款Cortex-M7架构的微控制器。作为Cortex-M系列性能最高端的架构,M7使得STM32 F7微控制器成为目前市场上性能最优的M系列微控制器。     

STM32 F0系列入门型微控制器开始量产

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)开始量产STM32F0系列32位微控制器。设计目标是彻底消除8位/16位微控制器在应用上的局限性,以及性能差距。先进的STM32F0系列微控制器,继承现有STM32优越基因,携以32位卓越性能专门面向8位和16位微控制器的应用领域,推动基于ARM Cortex-M0微控制器的应用。     

ST拓展高性能STM32微控制器系列

意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择,新产品整合了增强的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存(均配备128KB RAM)、高能效存储扩展接口以及各种通信接口。     

STM32Cube开发工具将支持经市场考验的STM32 F2微控制器

正意法半导体发布新款STM32Cube开发平台中间件,让开发人员可以在该开发平台上开发STM32F2 120MHz ARM Cortex-M3微控制器应用。STM32Cube目前可支持STM32F2和F4系列产品,预计今年还将推出新的版本,将支持范围扩大到STM32全系列产品。新的中间件与STM32Cube平台的通用低层驱动程序和硬件抽象层(HAL,Hardware Abstraction Layer)配合使用,提供一套可直接使用的自动升级的软件组件库,     

RS推出最新STM32F7微控制器

2015年8月13日,RS Components (RS)公司宣布推出新的STMicroelectronics STM32F7 MCU系列。最新的STM32F7 MCU在ST的STM32 MCU系列当中性能最高,集Cortex-M7核和高级外围设备于一身,可完美增强应用程序性能,增加新功能,延长电池使用寿命,确保安全性,并最大限度减少外部元件使用,节省成本。来自ST的STM32系列在工业领域以节省能耗及引脚、外围设备和软件兼容等500多种不同设备s而著名,同时还提供广泛的STM32开发生态系统。     

高性能Cortex-M7处理器助力微处理器市场发展

正ARM推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7,这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控制器(MCU),可大幅提升两倍的运算及数字信号处理(DSP)性能。ARM Cortex-M7处理器针对高端嵌入式应用,适用于新一代汽车电子、连网设备以及智能家居与工业应用。首批获得ARM Cortex-M7处理器授权的厂商包括Atmel、飞思卡尔与意法半导体。     

友尚ST STM32F4系列微控制器

正友尚推出ST STM32 F4系列中小型的微控制器——STM32F410,并同时搭配其最新开发板——NUCLEO-F410RB,以帮助客户实现尺寸更小,功耗更低且更高性能的产品。STM32F410搭载ARM Cortex-M4F处理器内核,在100MHz时指令周期可达125 DMIPS,并在EEMBC Core Mark测试中取得339分的优异成绩。仅6μA的停止电流(STOP current)使很多应用都能受益其出色     

μC/OS-II在Cortex-M3内核上的移植及优化

描述了源代码公开的实时操作系统μC/OS-Ⅱ在以Cortex-M3内核的ARM处理器STM32-F103ZET6上的移植过程。介绍了ARM的Cortex-M3内核的基本概念,及移植过程,并对移植过程中的任务堆栈做出优化,最后通过建立简单任务,来验证移植的正确性以及系统在STM32F103ZET6上运行的可行性和稳定性。     

ST针对数字信号控制推出全新32位Cortex-M微控制器

意法半导体(ST)已开始向主要OEM厂商供应最新STM32F3微控制器系列的样片,让客户能对意法半导体这一重量级的ARM Cortex-M微控制器产品进行早期评估。STM32F3微控制器系列采用了意法半导体为STM32产品系列所开发的最新改     

意法半导体新型STM32系列获ARM RealView微控制器开发工具包支持

ARM公司宣布，RealView微控制器开发工具包将支持意法半导体基于ARM Cortex-M3处理器的全新STM32F1xx系列器件。     

产业信息

STM32F7微控制器增加新产品线意法半导体STM32 F7系列微控制器推出新产品线,并在开发生态系统中增加附件和选件,从而降低了基于 ARM Cortex M7内核的高性能嵌入式设计的门槛。STM32F7高性能系列的最新产品 STM32F722和 STM32F723降低了内存占用量,并集成增值功能,包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB物理层(PHY)电路。STM32F732和STM32 F733片上集成密码算法运算功能,例如,高效的AES256硬件引擎。为满足不同的用途和需求,例如,需要大量I/O引脚的项目,新产品线为用户提供多种封装可选,从64引脚LQFP到176引脚 LQFP或 UFBGA,片上闪存容量256 KB或512 KB,256 KB RAM。     

ST提供STM32F4 Fast—Track微控制器设计工具

意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）,继成功推出先进STM32F4系列ARM Cortex—M4微控制器后,现向全球授权经销商提供STM32F4 Discovery Kit微控制器设计工具。这套开发工具为STM32微控制器用户提供成本极低的开发环境,让他们能够快速、顺利地启动产品设计。     

μC/OS-III的实时性测试

为测试嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅲ的实时性,设计了基于ARM Cortex-M3内核的实验平台.该平台由波形发生模块、ARM Cortex-M3硬件模块、单片实时信号采集模块和实时操作系统采集模块4个部分构成.基于STC89C52构建波形发生模块,基于STM32设计ARM Cortex-M3硬件模块,并在STM32上开发实时信号采集模块和实时操作系统采集模块.实验表明,实时操作系统采集模块采集一次比实时信号采集模块消耗更长的时间,且消耗的时间与任务个数成线性关系.     

双向同步整流BUCK-BOOST数字电源设计

采用同步BUCK电路和同步BOOST电路级联而成的同步整流BUCK-BOOST电路拓扑,基于STM32F334高性能32位ARM Cortex-M4 MCU构建能量实现的双向流动,并能在同一方向实现升降压功能的数字电源.     

意法半导体（ST）大幅扩展STM32微控制器产品系列

意法半导体宣布,其改写市场结构的32位STM32系列微控制器,在系统可伸缩性和外设选择性方面全面升级。ST推出扩展升级的STM32系列产品线,新系列配备最高达512KB的片上闪存、存储空阎更大的SRAM和更多的外设功能,以用于显示、声音、存储和高级控制。基于32住的ARM Cortex-M3处理器,STM32产品系列兼有低功耗和多种省电工作模式,能够优化工业设备、物业控制设备、医疗设备和计算机外设等产品的性能。     

基于语音识别的汽车空调控制系统

随着人们生活水平的不断提高,消费者对汽车性能的要求也越来越高,语音识别技术被应用在汽车上,来满足消费者对汽车舒适性、安全性和娱乐性等要求。本文采用基于ARM Cortex-M3内核32位微控制器STM32F103VET6作为系统控制核心,利用LD3320芯片的语音识别功能,构建基于语音识别的汽车空调控制系统。     

基于ARM Cortex-M3和Internet的实时数据采集系统设计

设计一种基于ARM Cortex-M3和Internet的实时数据采集系统.系统选用STM32F107VCT6作为核心芯片,通过链接网络芯片DM9161A,配合程序中采用的嵌入式TCP/IP协议栈LwlP,将采集到的区域温度和电压数据实时传送到远程监测端.实验及测试证明,系统运行稳定,数据采集和传送准确,实时性能良好.     

基于STM32的嵌入式语音识别模块设计

介绍了一种以ARM为核心的嵌入式语音识别模块的设计与实现.模块的核心处理单元选用ST公司的基于ARM Cortex-M3内核的32位处理器STM32F103C8T6.本模块以对话管理单元为中心,通过以LD3320芯片为核心的硬件单元实现语音识别功能,采用嵌入式操作系统μC/OS-Ⅱ来实现统一的任务调度和外围设备管理.经...     

基于ARM Cortex-M3核的SoC架构设计及性能分析

主要研究了基于ARM Cortex-M3核的SoC设计方法及不同架构对芯片整体性能的影响。首先从Cortex-M3的结构特点尤其是总线结构特点出发,分析了基于该核的SoC架构设计的要点。然后通过EEMBC的CoreMark程序,对实际流片的一款Cortex-M3核芯片进行了性能测试,并与STM32F103 MCU的测试结果进行了对比,通过实例说明了不同芯片架构对性能的影响。最后,对影响SoC芯片性能的因素,包括芯片架构、存储器速度、工艺、主频等进行了分析和总结。