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相似文献
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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   

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前述高频介质板材RT/DUROID6002的主要性能,参见下表4。RT/DUROID6006微波层压板材料,是一种专为电子及微波线路应用而设计之陶瓷粉填充聚四氟乙烯复合物材料。  相似文献   

14.
在一种特殊的中压线路中,可对使用两种触头材料;AgWc和CuCr的真空灭弧室在高频真空电弧电流过零后的重燃原理进行实验研究。该线路采用“综合试验”原理。  相似文献   

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GlL技术公司之新型GML1000覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1000的介电常数(DK)显示其低且稳定的特性。  相似文献   

16.
电磁屏蔽材料的种类及应用   总被引:11,自引:0,他引:11  
本文对电磁屏蔽材料(包括新材料、新品种)作了较全面的介绍,针对控制电器面临的日益严重的高频电磁干扰,以及EMC设计中容易怒视的孔隙处理,特别介绍复合型高频电磁屏蔽材料及其应用。  相似文献   

17.
铁氧体材料电感的特性   总被引:1,自引:0,他引:1  
《电子质量》2008,(2):35-35
铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金,这种材料具有很高的导磁率,他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。铁氧体材料通常在高频情况下应用,因为在低频时他们主要程电感特性,使得线上的损耗很小。在高频情况下,他们主要呈电抗特性比并且随频率改变。实际应用中,铁氧体材料是作为射频电路的高频衰减器使用的。  相似文献   

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阐述电气线路防火技术设计中的问题,民用建筑消防防火排烟设计的对策,包括电气线路、防火单元、消防给水设计、建筑内部防火电气线路材料选择。  相似文献   

19.
为了实现高频信号传输高速化,进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料,优化了基材的配方和成型工艺,解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键,采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。  相似文献   

20.
随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板,同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块是在压合前叠层之后埋入,同时散热铜块还要进行机械加工出相应的功放元件放置槽,文章将详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。  相似文献   

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