一种新结构微型硅电容式麦克风的研制

本文提出一种新型的微型硅电容式麦克风结构及制造方法：单硅片纹膜结构及制造方法，首次实现了纹膜麦克风的制作，对这种结构的麦克风进行了初步设计并制造了一系列结构尺寸的微麦克风。实现了麦克风电容两极板有效区域的自对准。     

微麦克风的研究及展望

对微麦克风的发展过程及研究现状进行了评述，重点介绍了电容式，电压工，铁电式三种微麦克风的研究现状及发展前景。     

纹膜结构微麦克风的动态特性:使用EDA/CAD工具进行Top-down设计

综合使用通用电路模拟软件 PSPICE和有限元分析软件 A NSYS对一种硅基微麦克风进行了系统模拟 .得到了各项参数的优化值 ,优化后的微麦克风在音频范围内具有平直的响应 .在此基础上 ,提出了一种 Top- down的优化设计方式以准确预测系统的行为 ,分析了各组件的相互作用及其对系统性能的影响     

纹膜结构微麦克风的动态特性:使用EDA/CAD工具进行Top-down设计

综合使用通用电路模拟软件PSPICE和有限元分析软件ANSYS对一种硅基微麦克风进行了系统模拟.得到了各项参数的优化值,优化后的微麦克风在音频范围内具有平直的响应.在此基础上,提出了一种Top-down的优化设计方式以准确预测系统的行为,分析了各组件的相互作用及其对系统性能的影响.     

硅微电容式加速度传感器结构设计

通过建立传感器的力学模型,对硅微电容式加速度传感器的特性作了详细的分析与讨论,为系统结构的优化设计提供了理论基础。     

铁电-硅集成微麦克风和扬声器的理论设计

在现有Ｐｂ（Ｚｒ,Ｔｉ）Ｏ３（ＰＺＴ）铁电薄膜的制备工艺基础上,提出并设计了可集成在同一芯片上的基于ＰＺＴ铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器结构,对其灵敏度和声输出进行了理论计算,比较了基于ＰＺＴ和ＺｎＯ两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。     

用于压电和电容微麦克风的体硅腐蚀相关研究

用溶胶-凝胶法制备的锆钛酸铅压电薄膜的微麦克风和纹膜电容式微麦克风都是基于微电子机械系统技术的硅基单片微麦克风。在其工艺制作过程中,在表面硅微加工之后进行体硅的湿法腐蚀,由此产生了硅片的正面保护和体硅腐蚀的控制等新的工艺问题。从各种正面保护方法和体硅腐蚀自停止技术两方面对这一问题进行了研究和解决。保持了微麦克风具有20~40 mV/Pa的开路灵敏度,并且使圆片级成品率达到70%以上。     

一种用于电容式MEMS麦克风的读出电路

在分析电容式MEMS麦克风工作原理的基础上,提出了一种用于电容式MEMS麦克风的读出电路.该读出电路包括低极点频率的高通滤波器和低噪声单位增益缓冲器,高通滤波器用来读出MEMS麦克风在声压作用下产生的小信号,单位增益缓冲器用来隔离高通滤波器和后续信号处理电路,并提供较大的驱动能力.仿真结果表明,当电源电压在1.2～3.6V之间时,读出电路都可以正常工作,且静态电流小于60 μA,等效输入噪声为5.2 μV,电压增益大于-1.56 dB(83.6％).由于消除了失调电压的影响,电路可以处理幅度范围为50 μV～200 mV的小信号(参考X-FAB 0.35 μm CMOS工艺).     

基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风

本文介绍了基于MEMS技术的集成铁电式硅微麦克风的潜在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明，这种与IC工艺相兼容的MEMS微麦克风工艺相对简单，性能易于控制，灵敏度可以达到15mV／Pa以上，有很大的发展前途。     

电容式硅微传声器设计及其移动通信中的应用

介绍了电容式硅微传声器的构造和工作原理,采用电-力-声类比法,建立了通用电容式硅微传声器的集总参数等效电路模型,并运用PSPICE软件对其动态特性进行计算机仿真,得到了仿真模型在1 kHz处的灵敏度达到-40 dB,并且在可听域范围内,频率响应平坦.     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风。这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件，采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟，研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系，分析了影响微麦克风机电性能的多种因素，给出了优化的器件结构和工艺流程。     

二维电容式硅微加速度传感器的刚度求解

硅微电容式加速度传感器具有灵敏度高、噪音低、漂移小、功耗低、结构简单等优点，在军民两用市场中有着广泛的应用前景。本文针对自主开发设计的一种带折叠梁的二维叉指电容式硅微加速度传感器，采用力法求解了其主轴刚度，为进一步研究该二维微加速度传感器的动态响应特性提供了理论依据。     

全密封硅电容式加速度计制作技术

介绍了全密封硅电容式加速度计的结构，阐述了高平面度平行度的不粘片研磨抛光方法，硅的各向异性刻蚀工艺和静电静接技术，并对测试结果进行了分析讨论。     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风。这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件,采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟,研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系,分析了影响微麦克风机电性能的多种因素,给出了优化的器件结构和工艺流程。     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风.这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件,采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟,研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系,分析了影响微麦克风机电性能的多种因素,给出了优化的器件结构和工艺流程.     

新型硅麦克风类比电路的设计与分析

为了快速准确地研究硅麦克风系统行为特征及其耦合过程,实现计算机的辅助设计,需要建立一套新型的硅麦克风类比电路来实现对系统的仿真。结合通用电容式硅麦克风的实际结构,利用线性网络理论和硅麦克风的声力电类比相关原理建立一套新型的硅麦克风类比电路,通过PSPICE电路仿真软件仿真此类比电路,可得到其谐振频率点处于44.008 kHz,并且在声音听阈范围内,频率响应平坦,反应了实际硅麦克风的特性。     

麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风

有关机构预测显示：手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求，将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现，对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时，也对技术提出了更高要求：如何更精确、更敏感地捕捉声音信息，同时又拥有更小的体积、更坚固的结构、更好的嵌入方式，来配合数字终端实现个性化的声音表现?