SEMICON Taiwan 2007厂商动态报导

台湾半导体产业最大盛会SEMICON Taiwan 2007 于9月中旬日在台北世贸一馆及三馆隆重举行,根据主办单位SEMI统计此届活动参观人潮达到40000人,参展商家数超过750家,是近年来规模最大的一次.     

DEK参展SEMICON China 2004

SEMICON China 7号展馆7808号展台一英国得可印刷机械有限公司(DEK)将于3月17—19日在上海举行的Semicon China展出半导体先进封装应用的工艺和机器解决方案，包括晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基     

群雄逐鹿SEMICON 风云际会上海滩——SEMICON China2004掠影

在经历了三年景气低迷之后，2004年全球半导体产业终于拔云见日，以晶圆代工厂产能利用率的迅速提升甚至相对饱和为标志，全球的半导体产业已走上快速复苏之路。中国的半导体产业，在巨大的市场需求、全球半导体产业重心转移、国家政策鼓励等诸多因素的推动下，一路狂飚，在最近几年得以飞     

DEK在SEMICON Taiwan 2006展示创新封装技术

在2006年9月11至13日在台北世贸中心举行的SEMICON Taiwan 2006展会上，DEK公司展示了其封装领域最新颖的技术。     

SEMICON中国展2004春天恋曲

1 点击SEMICON China 2004 SEMICON China展览是由SEMI(国际半导体设备及材料协会)主办的SEMICON全球巡展之一,是目前中国半导体行业最大的专业展览.今年3月17日～19日在上海举行的SEMICON China2004展览将是历次展览中规模最大的一届,SEMICON China与Electronic China同期举行.     

SEMICON Taiwan2010推出50场产业技术论坛与发布会

<正>9月8日在台湾开幕的"SEMICON Taiwan国际半导体展"今年一次推出50场技术论坛及产品发表会,主题涵盖产业最热门的MEMS微机电技术、3DIC及先进封测技术发展,和LED制程、绿色制程及厂务管理、二手设备、平坦化技术、自动化光学检测、化合物半导体等等。     

SEMICON2004中国展在上海圆满结束

2004年国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON CHINA 2004)于2004年3月17日至19日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行，此次展会由国际半导体设备及材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同主办，会议围绕半导体与平板显示制造技术展开。中国国际电子元器件、组件、电子生产     

SEMICON CHINA 2004部分厂商参展介绍

《半导体技术》杂志作为SEMICON CHINA 2004的宣传合作媒体,在2004年2～4期的“SEMI观察”栏目中将陆续报道半导体设备厂商情况,敬请广大半导体设备厂商踊跃参加此栏目,与我们一起,共同办好SEMI系列报道栏目。     

SEMICON 2004中国展在上海举行

2004年国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICONCHINA2004)于2004年3月17至19日在上海新国际博览中心举行,展会围绕半导体与平板显示制造技术展开。此次展会由国际半导体设备及材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同主办。SEMICON中国展于1988年首次举办,现已成为在中国展示半导体制造技术的规模最大、范围最广的展览暨技术研讨会。今年的SEMICON中国展总展出面积11350平方米,展位1260多个,共有来自24个国家的800多家公司参展。除了新产品展示外,技术研讨会是SEMICON中国展的另一个特色。本次SEMICON技术研讨会在SE…     

SEMICON Taiwan 2005特别报导纳米工艺带动设备升级新契机

前段工艺繁复,包括:化学机械(CMP)、照像平板印刷、液体和瓦斯过滤、净化和传送、化学使用点、大量化学物质传送、光罩处理、芯片处理和芯片运输等,每一个环节都紧密相连;另一方面,当产业往更小、更快的器件设计发展时,芯片制造商皆努力将多孔性Low-K介电质材料整合至先进工艺;当K值小于2.5时,多孔性薄膜可协助制造商改进器件效能。然而,薄膜多孔性的脆弱本质,常导致整合时的困难。因此,也造就了相关设备、工具及耗材供货商的无限商机。     

英国威格斯公司在SEMICON Taiwan 2005展会上展示VICTREX PEEK

罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部日前宣布将在台湾的新竹科学园区的卫星园区——竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术中心。这一机构将进一步扩大公司在亚洲的影响力。     

300mm晶圆后段制程发展趋势探讨

台湾省半导体产业结构完整,以其紧密延伸的芯片制造合作模式,在过去数年间已建立起完整的半导体制程供应链,并持续向高附加值的高端制程发展。而考虑到成本效益与缩短产品上市时间的要求,300mm晶圆厂已成为晶圆代工下一波的竞争主力。在国际整合组件大厂纷纷将产能委托代工的趋势下,造就了台湾省晶圆代工的亮丽表现。为了建立台湾省半导体产业的竞争优势,台湾省晶圆代工两大龙头台积电及台联电在新竹科学园区及台南科学园区皆开始投资兴建300mm晶圆代工制造厂,并进行小型试产,加上国际级的整合组件大厂也都朝300mm晶圆的发展趋势前进,使得后…     

全球首款光子芯片亮相:每平方毫米传输速度300Gbps

<正>近日,美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片,它可以用光来传输数据,速度比过去的芯片大幅提升,能耗也大大减少。研究者宣称这是第一款成熟的、用光传输数据的处理器。芯片每平方毫米处理数据的速度达到300Gbps,比现有的标准处理器快10倍甚至50倍。研究人员用7000万个晶体管和850个光子元件(用来发送和接收光)组成2个处理器内核,整个芯片只有3 X 6毫米大。     

SEMICON CHINA 2004托起中国半导体市场的桥梁

3月17日～19日,中国国际半导体设备与材料展览会暨研讨会(SEMICON CHINA 2004)在位于上海浦东蓬勃发展的高科技园区地带的新国际博览中心盛大举行.为期3天的展览会暨研讨会由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会共同举办,与北京三达经济技术合作开发中心共同承办.     

英飞凌300毫米薄晶圆通过质量检验

英飞凌科技股份公司日前宣布已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOSTM家族产品,得到了第一批客户的首肯。基于这项新技术的生产工艺已完成全面的质量检验,并获得了客户认可。     

SEMICON Taiwan 2010五十场产业技术论坛与发表会勾勒产业热门技术趋势

即将于9月8日登场的＂SEMICON Taiwan国际半导体展＂今年一次推出50场技术论坛及产品发表会,主题涵盖产业最热门的MEMS微机电技术、3DIC及先进封测技术发展和LED制程、绿色制程及厂务管理、二手设备、平坦化技术、自动化光学检测、化合物半导体等等。     

SEMICON Taiwan 2005特别报导(二)晶圆与光罩检测中外厂商争雄

在晶圆与光罩检测领域,如同其它半导体设备领域,传统上都是外商天下.但随着两岸半导体业的聚落形成,本地的设备供货商在政策保护与地利之便的优势之下,也渐渐形成一股新势力.而在晶圆与光罩检测领域,同时具备光学检测与电子束检测技术的外商如KLA Tencor与专精于电子束检测技术,从设备代理业跨足研发制造的台湾汉民科技,正是这个趋势的缩影.     

Crolles2联盟研发300毫米芯片纳米技术

日前，意法半导体、飞利浦和摩托罗拉的Crolles2联盟在法国的格勒诺布尔成立联合研发中心，致力于300毫米芯片的下一代纳米技术和半导体制造技术。     

GSI的300mm晶圆制程开发项目成功发展

GSI科技公司宣布两款 30 0 mm晶圆开发产品已由台积电 (TSMC)安排生产。6月份 ,该公司推出两款 9Mbit SRAM,分别命名为 GS880 36B和 GS880 18B,它们由此成为 GSI首批由 TSMC安排在新竹的 Fab12生产线基于 0 .13微米单复晶硅铜处理技术制造的产品。虽然最初的产出量较低 ,不过预计其后的产能率将超过 80 %。该公司的 36Mbit SRAM系列 GS832 0 72、GS832 0 36和 GS832 0 18也于 10月份由 TSMC安排生产。这些 SRAM将采用 0 .13微米单层或四层复晶硅铜处理制程 ,扩展了之前 GSI产品主要采用 8英寸晶圆制程的范围GSI的300mm…