厚膜稳压集成块的修复

STK5372H厚膜稳压集成电路是日本松下公司产品,是松下、日立等录像机开关电路中常用的多组稳压电路。这块电路经常发生局部损坏,特别是其中的稳压部分。因该集成块很难购到,所以可采用三端稳压集成块修复STK5372H。     

BT-10保密通讯厚膜组件研制成功

机电部三所十室研制的BT-10保密通讯厚膜组件,采用国外全双工语言通信CMOSIC管芯构成的。适用于各种通信设备,包括无绳电话和车用电话。其特点:集成化程度高、外接     

集成电路HM9207的修复

一台日立CPT2177SF/DU型彩电,光栅上部垂直线性较差。经检查发现,故障是由主电源电压下降过多(仅95V左右)造成,并且确定电源厚膜块HM9207内误差放大电路有故障,若未购到该厚膜块,可对原厚膜块予以修复利用。具体的办法是,首先断开其第③脚并串入一只6.8kΩ的微调电位器,然后通电     

光学膜厚监控方法

光学膜厚监控方法是光学镀膜过程中用以控制光学薄膜光学厚度的主要方法,也是实现镀膜自动化的关键技术之一.了解光学膜厚监控方法的工作原理、特点及误差来源,有助于在实际应用中根据所镀产品的要求选择合适的光学监控方法及监控参数.文中针对最常用的两种光学膜厚监控方法一单波长法和宽光谱法,分别介绍其工作原理,给出了单波长下根据薄膜的透射率或反射率推算膜层厚度的计算方法以及宽光谱法所常用的3种评价函数,总结出影响单波长法测量的8种因素和宽光谱法的11种因素,并根据这些因素分析了这两种方法的特点和适用范围.     

厚膜集成空心冷阴极平板荧光背照组件

液晶显示尤其是全色 TFT-LCD 的迅速发展,促成了荧光背照器件进展。为提高大面积背照光亮度均匀性,由分立式荧光管形灯(TFL)向平板荧光灯(FFL)转变,成了必然趋势。将管形灯改成平面灯,伴随气体放电几何结构的改变,需克服放电稳定性及驱动难问题。岸本等人于1988年研制成功全色 LCD 背照 FFL 器件,在对角线为7.6cm 的 FFL 上,亮度均匀性为70％,而常规 TFL 背照组件仅44％。岸本设计的平面灯,其结构为对放的一     

日立牌M1201型电视机厚膜组件的修理

日立牌M1201型电视机是把电源稳压输出和帧扫描输出部份组装在厚膜组件内。电路中的电阻和连接导线直接加工在陶瓷基板上,晶体管和电容器也焊在上面。因此这块组件较热,容易造成导线、电阻开路和阻值增大,晶体管损坏。     

HM89××系列电源厚膜块的检测、修理与代换

<正> HM89××系列电源厚膜集成块在韶峰、北京、华日、菊花、赛格、南声等系列新型直角平面遥控彩电中应用较为广泛,该系列厚膜IC的型号有HM8951A、HM8951B、HM8901、HM8901A、HM8901B、HM8916等。现以HM8951为例,将其检测、修理与代换方法介绍如下,供参考。     

PI膜厚控制方法分析

以凸版印刷机、膜厚测试仪为基础,研究了PI液固含量、PI液补加滴数、印刷速度、Doctor轮压入量等几个因素对PI膜厚的影响,为实际生产中稳定控制PI膜厚提供了依据。     

陶瓷厚膜型多芯片组件的发展趋势(上)

本文系统阐述了三类MCM-C陶瓷厚膜型多芯片组件),并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍.     

厚膜电阻器1/f的噪声

<正> 一、引言 厚膜集成电路与半导体单片集成电路相比,其生产成本低,元件通过调整又可达到很高的精度,容易适应电路变化的需要,尤其适用于小批量精密电路和布线复杂的电     

光学薄膜膜厚监控方法及其进展

针对目前膜厚监控技术的广泛使用和其方法的日益多样性 ,力图对光学薄膜膜厚监控方法作一个全面、细致的描述。包括膜厚监控方法的分类、进展和展望 ,重点介绍了几种膜厚的光学监控方法     

厚膜元件与厚膜电路的红外烧结

用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。     

正/负双层光刻胶厚膜剥离技术

首次介绍一种正／负双层光刻胶厚膜剥离技术,采用在厚层正型光刻胶上涂薄层负型光刻胶的方法,在光刻胶的边缘形成顶层外悬的屋檐式结构,实现了10μm蒸发膜层的无高沿边缘剥离。对不同的剥离膜厚,选取合适的胶厚,可控制剥离膜的横向尺寸精度。10μm厚蒸发膜层的横向尺寸差可控制在5μm内。