电子产品的环境应力筛选研究

环境应力筛选ESS在武器装备研制中应用广泛,是提高电子产品使用可靠性的有效措施。但在工程实际应用中,对ESS的理解方面还存在一些问题,环境应力筛选的有效性也有待进一步提高,因此在制定环境应力筛选方法时,应该充分考虑产品的具体情况。     

飞控计算机的环境应力筛选方法

环境应力筛选（简称ＥＳＳ）是应用于某型号高机动飞行靶机自动驾驶仪机载电子设备应力筛选方法之一。通过对受筛设备（飞控计算机）进行设计极限范围内的随机振动及温度循环加速应力试验,使元件潜在的缺陷加速发展成为故障,并加以排除,从而提高整机可靠性,确保飞行安全。     

电子产品环境应力筛选技术及其应用问题分析

论述了环境应力筛选（ESS）的概念、方法和性质,指出目前人们对ESS存在3个认识上的误区,强调科学、准确地理解ESS的重要性。并分析了ESS实施过程中应当注意的一些问题,以此保证ESS的实施效果。     

电子产品环境应力筛选方法及其应用研究

环境应力筛选是保证产品使用可靠性的重要途径。论述了环境应力筛选的目的和意义,分析了环境应力筛选方案设计的关键技术,阐述了电子产品如何制定环境应力筛选的方案及程序,并结合某型雷达环境应力筛选给出设计和应用实例。     

环境应力筛选及其相关问题

环境应力筛选是提高电子产品使用可靠性的有效工艺手段。本文对随机振动筛选和温度循环筛选的理论作了简要介绍,对环境应力筛选实施过程中应注意的几个问题作了重要阐述,并以实例说明环境应力筛选是消除产品潜在缺陷的有效方法。最后,对温度循环筛选试验剖面提出了改进措施。     

电子产品中的环境应力筛选研究

环境应力筛选（ESS）是保证产品使用可靠性的一种有技方法。论述了环境应力筛选的目的和意义．分析了ESS典型的实践方法．指出ESS的两个认识误区．并对如何在使用过程中实施ESS提出了建设。     

组件类产品环境应力筛选试验研究与应用

基于目前国内电子产品ESS(环境应力筛选)依据《GJB1032—90电子产品环境应力筛选方法》中有关温度循环和随机振动试验的普遍做法,介绍了在研制和生产阶段开展ESS的目的和基础,讨论了ESS试验和环境试验的不同目的,以及ESS试验对组件类产品的影响。还介绍了各种环境应力适用性,明确了温度循环和随机振动是最有效的应力筛选。结合《GJB360A—96电子及电气元件试验方法》,通过对实际应用中的三种组件类产品原ESS条件、补充ESS条件和最终ESS条件的确定过程的对比分析,给出了三种组件类产品在补充ESS试验过程中的失效原因及解决措施,为同类型产品制定ESS试验条件提供参考依据。     

环境应力筛选方法及效果评估

从环境应力筛选的概念出发，以某研制的组件为例，介绍了环境应力筛选的目的、方法以及筛选效果的评估，证实环境应力筛选是保证电子产品可靠性实现的重要环节。列举了环境应力筛选的注意事项。     

环境应力筛选(ESS)在电子装备中的应用

本文介绍了ESS的目的、作用、基本特性及印制板组件级以上的电子产品在ESS中的实际应用，以及ESS的最新发展动态．     

组件温度筛选应力的确定方法

分析了目前国内在组件温度筛选方面的一般做法，吸收国外加速试验的经验，并借鉴定量筛选中根据成效率确定无故随检验时间的方法，提出了组件温度筛选中各参数(如温度范围、温度变化速率、高低温保持时间和循环数)的确定方法，并以一种税控加油机主板的温度筛选为例，介绍了组件温度筛选方法研究中所总结的一些经验。     

ESS试验中ASIC硅片脱落分析

在导弹生产试验中,某型专用集成电路的硅片从管壳座上脱落。对失效样品脱落的形貌和能谱图进行仔细分析确定硅片脱离界面,分析工艺过程找到失效原因,改进硅片表面处理工艺。     

失效器件分析

As重掺杂Si片的电阻率可低到10-3 Ω·cm,可用作外延片的衬底材料,对于正向压降低的半导体器件来说,用这类外延片制作器件是最恰当的选择.As重掺杂Sj片在外延时容易产生气相自掺杂,尤其是同型外延时还存在固态外扩散现象,在整个制作器件过程中易产生工艺参数偏差,导致器件性能下降,严重时器件失效,当然衬底材料也可以选用价格较高的背处理工艺Si片,能有效地抑制由于后续加工工艺产生的许多缺陷.对某生产厂生产的一批器件电参数性能下降的原因进行了剖析,分析阐明了以As重掺杂Si片为衬底的外延片中衬底杂质对器件质量的影响.     

一种FIFO器件的失效模式分析

异步FIFO常应用于在异步时钟域之间进行数据传输。本文根据应用过程中数据帧头重复首字节的异常现象,对FIFO器件M67024的一种失效模式进行分析和说明。进而分析FIFO因设计原理而存在的共性使用要求,并提出针对该类型FIFO失效模式,电路设计人员应当注意的设计规则。     

一种GaAs PHEMT器件的失效分析

随着Ga As PHEMT(赝配高电子迁移率晶体管)器件的广泛应用,器件的可靠性及失效分析方法越来越受到人们的重视。该文采用半导体参数分析仪、聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、能谱仪(EDX)等分析方法对一种PHEMT器件进行失效分析,为实际生产和加工过程中的失效分析提供了参考。     

电磁环境中电子器件的失效分析

以现在应用较广泛的电子器件-MOS器件在电磁环境中的失效建模为例,针对MOS器件受到电磁脉冲和周期脉冲的冲击后,所表现出来的失效特征,得出它符合基于随机过程的退化失效模型所描述的结论.根据结论和两种电应力的特点,分别提出基于随机过程的失效建模和动态应力-强度干涉建模.通过模型的建立和分析,初步制定出电子器件失效的试验方案.     

半导体器件金属互连电阻失效分析方法研究

晶圆的失效分析在集成电路制造中起着十分重要的作用.通过对器件的失效分析,可确定器件的失效机理,并及时改善工艺.阐述了WAT(晶圆验收测试)中金属互连电阻(Rc)失效分析的优化流程.根据不同的金属互连电阻失效模型,如阻值偏低、阻值偏高以及断路,选择合适的失效分析方法,从而可以快速准确地揭示器件金属互连电阻失效的根本原因.     

Y波导集成光学器件的耦合技术

Y波导集成光学器件的插入损耗和偏振串音是其主要的性能参数之一。分析了Y波导集成光学器件的保偏光纤-波导耦合状态与插入损耗和偏振串音的关系,并采用耦合技术制作出性能参数优良的器件。     

电子仪器失效(故障)分析

本文结合具体实例着重介绍了电子测量仪器失效分析中最通用的方法--根据故障部位分析故障产生的原因.为广泛开展失效分析活动,提高电子测量仪器可靠性水平提供重要参考.     

塑封器件中高聚物的失效分析

文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了一系列微小缺陷;在后续的生产工艺以及产品使用过程中的热-机械载荷作用下,固化中产生的微小缺陷或损伤会扩展、汇合而形成宏观裂纹,导致...     

特种电真空器件在环境应力下的失效分析

介绍了特种电真空器件在振动应力下所引发的故障模式，分析了可能导致故障的原因，并对产品设计中如何提高耐环境应力问题提出了相关的方法和建议。