可靠性仿真试验及其在雷达研制中的应用

可靠性仿真试验是基于故障物理原理和计算机技术,利用计算机仿真分析软件,对雷达等电子设备进行数字模型可靠性分析和计算的过程。通过软件在电子样机上施加产品所经历的载荷历程,分解到产品的基本模块上,进行应力分析和应力损伤分析,从而找出产品的设计薄弱环节;通过仿真预计产品的失效时间分布并分析,指导和辅助可靠性设计优化;通过可靠性仿真量化评估,比较设计方案,为可靠性综合评价提供支持。研究表明：可靠性仿真试验缩短了雷达研制周期,提高了雷达可靠性水平。     

电子装备环境试验故障影响因素分析

对不同的环境应力(温度循环、高温、低温、振动和湿度)下,电子装备产品环境试验故障影响因素进行了分析。同时对引起故障的机理进行了分析探讨。归纳了不同的应力暴露出的故障模式,对电子装备产品暴露出的一些故障情况进行了统计分析,并根据统计分析结果提出了改进可靠性试验方法的建议。     

某液晶显示器温控电路板可靠性强化试验技术研究

研究了某液晶显示器浊控电路板可靠性强化试验技术，对相关的试验过程和试验结果进行了详细的描述与分析，说明了可靠性强化试验技术在激发产品潜在缺陷、提高产品固有可靠性方面的可行性和有效性。     

电子产品高加速寿命试验的实践及案例分析

为了快速地暴露产品的薄弱环节,在高加速寿命试验（HALT）过程中会施加远超过产品规定极限的应力,也就是说高加速寿命试验属于“过试验”,其结果存在不确定性。最好的情况是在短时间内激发出在预期应用环境下长期使用时可能出现的故障模式,凸显其对提高产品可靠性的不可替代的作用。最坏的情况是激发出较多的非关联故障模式,分析处置这些故障耗时费力,影响进度,而且对这样的故障模式进行改进将造成产品“过设计”,对提高可靠性无实际意义。HALT的不确定性在于其效果在很大程度上取决于试验团队所具备的经验、历史数据和对实施细节的考虑。根据实际工作经验,详细地分析了HALT试验准备、试验实施、故障分析和产品改进的过程和方法,分享了实际案例,具有工程参考价值。     

基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法

基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析（FMMEA）,得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理（PPoF）模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间（MTBF）等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.     

基于数字化样机的电子产品可靠性设计分析方法

当前航空装备普遍采用数字化研制模式,为引入可靠性仿真等先进技术带来了机遇。基于故障物理理论,以电子产品的设计信息和预期工作环境作为输入,利用建模与仿真方法对产品在寿命环境下的应力特性进行分析;结合应力损伤模型进行故障预计,得到产品的故障信息矩阵,从而提出了一种基于产品数字化样机的可靠性设计分析方法。针对某航空电子设备的应用验证结果表明,利用该方法可以发现产品可靠性薄弱环节,提出的具体预防对策可指导设计改进,达到消除潜在故障以提高产品可靠性的目的。     

电子元器件的有关可靠性试验

可靠性试验是为了评价和分析产品的可靠性特征而进行的试验。试验包括有环境、筛选、交收验收、测定、鉴定验证、认证以及寿命与加速寿命试验等等。 可靠性增长试验是为暴露产品的薄弱环节,并证明改进措施能防止薄弱环节再现而进行的系列试验。从广义上来讲,凡属以改进产品的可靠性为目的而进行的试验都可以作为可靠性增长试验的一种手段,但要注意的是可靠性增长试验是一个有计划地激发故障、分析故障和改进设计并证明改进有效的一个过程。 可靠性增长试验同一般可靠性试验的区     

光电产品的可靠性设计与仿真试验

光电产品的可靠性仿真试验是提高产品可靠性的保证,通过信息收集、数字样机建模、模型修正与验证、应力分析、故障预计及可靠性仿真评估,说明了可靠性仿真试验是提高可靠性设计的有效途径。     

可靠性强化试验在机载设备验收试验中的应用

首先,简要地介绍了可靠性强化试验的概念和基本原理;然后,在现行的可靠性验收试验技术的基础上,提出了一种针对直升机机载电子设备的快速的可靠性验收试验方法,即先应用强应力筛选试验技术,充分地剔除产品的早期故障,提高产品的可靠性,然后采用高风险定时截尾或MTBF保证试验等验证试验方案对产品进行可靠性验收试验;最后,对该方法在某单位批生产的一批产品的验收中的具体运用进行了简单的介绍,从而证明了该方法的有效性和实用性.     

单板计算机的故障模式与机理及影响分析

故障模式、机理及影响分析((FMMEA）是研究产品的每个组成部分可能存在的故障模式、故障机理并确定各个故障模式对产品组成部分和功能的影响的一种可靠性分析方法。详细介绍了对单板计算机进行FM-MEA的实施过程,包括系统定义,确定潜在的故障模式,分析故障原因、故障机理、故障影响等一系列的过程。对单板计算机进行了有限元建模,并通过热应力分析和振动应力分析,得到了其在不同环境下的温度分布、振动模态等信息,为故障物理模型提供输入。利用各种故障物理模型对单板计算机各单点的故障进行了定量的计算。分析结果表明：由温度循环引起的小外形封装(SOP）的随机存储器芯片的焊点疲劳故障的故障前时间最短,是整个电路板的薄弱环节;焊点热疲劳故障为单板计算机主故障机理,在实施PHM过程中要重点监测该部位的故障状况。