化学镀镍磷合金工艺在齿轮油泵轴上的应用

在齿轮泵轴上,采用一种化学镀镍磷合金工艺。介绍了镍磷合金镀液配方、工艺条件及镀层性能等。     

刷镀镍磷合金工艺

本文概述了电刷镀镍磷合金的刷镀工艺过程,并在理论上分析探讨了热处理对镍磷合金镀层组织和性能的影响。最后对镀层进行了结合强度、耐蚀试验以及与硬铬层进行了耐磨性对比试验。从而得出刷镀镍磷合金技术是可行的并且是可靠的,为镍磷合金镀层的应用提供了依据。     

高强度钢中温化学镀镍磷合金工艺技术研究

针对兵器某飞行智能产品中所用高强度钢滑动零件化学镀镍磷合金难施镀及镀层性能差的特点,从材料特性与化学动力学的相互关系出发,运用正交试验和均匀试验,获得了适合于高强度钢的中温化学镀镍磷合金工艺技术,并顺应“清洁生产”的发展趋势。通过研究镀液主盐含量及比值、络合剂、加速剂、稳定剂、温度、pH值等因素对沉积速度、镀层耐蚀性与耐磨性的影响,解决高强度钢零件化学镀镍磷合金难施镀、镀层易起皮、结合力差、镀层耐蚀性与耐磨性匹配性差等问题。靶试及库存结果表明：该工艺技术获得的镀层性能良好,耐蚀性与耐磨性实现了最佳匹配,可为兵器装备高硬材料化学镀提供技术参考,尤其在复杂多变的环境下服役的智能化产品滑动零部件上,具有广阔的应用前景。     

化学镀Ni—Cr—P合金工艺的研究

通过对化学镀镍－铬－磷合金工艺的研究，在碱性溶液中获得了镍－铬－磷合金镀层。     

低温化学镀镍工艺及镀层性能的研究

讨论了镀液主要组分及工艺条件对低温化学镀镍沉积速度的影响，对低温化学镀镍镀层的硬度、结合力、孔隙率及耐蚀性能进行试验，并利用电子显微分析方法，研究了镀层的微观形貌。研究结果显示，不同的工艺条件对镀层的各项性能均有影响，因此，在实际生产中，必须严格控制施镀的工艺条件，以确保镀层的各项性能均达到要求。     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺

研究了全光亮化学镀镍层的主要技术条件,光亮剂的选择,被镀件表面状态对镀层光亮度的影响,合理施镀工艺条件。结果表明:该工艺可获得全光亮镀层,孔隙率低,耐蚀性能好。同时,对镀液的沉积速度、稳定性、装载量、pH值及施镀温度对镀层光亮度的影响均进行了试验。完成TL-013、TL-014两种全光亮化学镀镍磷合金浓缩液配方和完善的施镀工艺。     

热处理对铝合金化学镀镍-钨-磷镀层组织性能的影响

通过扫描电子显微镜、能谱微区成分分析、透射电镜等手段研究了热处理对6061铝合金化学镀镍-钨-磷合金镀层组织性能的影响.结果表明:在试验热处理条件下,镍-钨-磷镀层和基体问扩散主要是镍原子向铝基体中的扩散;铝合金化学镀镍-钨-磷试样525℃热处理1 h后,由于镍原子的扩散,基体和镀层之间形成镍铝合金层,镍铝合金层分为二层,第一层镍铝合金层主要含有Ni2Al3相,第二层镍铝合金层主要含有NiAl3相;在干摩擦滑动条件下,铝合金化学镀试样经525℃热处理1h后表现出良好的耐磨性.     

铝化学镀Ni-P合金

本文概述化学镀镍磷合金的工艺过程,指出铝件化学镀镍磷合金的具体应用。     

深冷处理-化学镀镍磷复合处理工艺

介绍了一种新型表面处理工艺———深冷处理化学镀镍磷复合处理工艺。经该工艺处理后,工件的基体组织得到细化,同时可以获得与基体结合牢固的耐磨、耐腐蚀表面合金层,充分改善了材料的组织和性能。     

灰铸铁气缸套表面Ni-P涂层的组织结构及抗穴蚀性研究

研究了贝氏体基体灰铸铁基体气缸套上化学镀镍的基本处理工艺,并对Ni-P镀层物相结构、表面形貌及耐蚀性进行分析。结果表明:化学镀镍磷层形貌为胞状结构,表面平整光滑;经热处理后,镀层结构由非晶态向晶态转变,硬度值也随之增加,在200℃时镀层发生结构驰豫,在300℃时镀层结构完全晶化。穴蚀试验后,300℃保温1h得到的化学镀镍层失重比率最小,抗穴蚀能力最强。     

电镀法石墨粉镀铜工艺及铜含量的测定

采用电镀法对石墨粉进行了镀铜,研究了镀铜过程中浓硫酸及石墨粉的加入量、电流密度和电镀时间对镀铜效果的影响,并研究了镀铜石墨粉中铜含量的测定分析方法.结果表明:在800 mL蒸馏水中加入8 g CuSO4·5H2O和20 mL浓硫酸及5 g处理过的石墨粉,每5～10 min搅拌0.5 min,镀铜电流密度9 A·dm-2(或21 A·dm-2),时间为60 min(或20 min),石墨粉镀铜效果较好.镀铜石墨粉在900℃充分氧化后通过氧化前后质量计算可求得其中的铜含量.     

铜及铜合金浮动盘管的设计与制造

简述了铜及铜合金浮动盘管的设计和应用 ,详尽地介绍了铜及铜合金浮动盘管的制造工艺和主要工装的设计要点 ,对生产浮动盘管换热器的厂家有一定的参考价值。     

硬质合金上采用Cu和Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜的形核分析

采用Cu和Cu/Ti作过渡层研究了硬质合金基底上金刚石薄膜的形核生长。Cu/Ti作过渡层明显的提高了金刚石在硬质合金基底上的形核密度。用扫描电子显微镜和激光Raman谱研究了金刚石薄膜的形核形貌和质量 ,并对形核差异的原因作了初步的探讨。     

铜电解池1.5万安直流铜母线的焊接

本文通过工程实例,介绍电解池组的阴阳两极采用大型铜母排组合焊接的制作施工技术,并对施工制作过程中铜材变形与温度等有关特性参数的控制进行探讨.     

铜布线化学机械抛光技术分析

对用于甚大规模集成电路(ULSI)制造的关键平坦化工艺——铜化学机械抛光(CMP)技术进行了讨论。着重分析了铜化学机械抛光的抛光过程和相关的影响因素；根据现有的研究成果主要介绍了铜化学机械抛光的化学材料去除机理；在分析抛光液组成成分的基础上，总结了现有的以H2O2为氧化剂的抛光液和其他酸性、碱性抛光液以及抛光液中腐蚀抑制剂的研究情况；指出了铜化学机械抛光今后的研究重点。     

紫铜板的焊接

针对较厚铜板的焊接难点和易出现的焊接缺陷，提出采用钨极氩弧焊加焊剂的方法焊接铜板，解决了焊接中出现的缺陷。     

Frictional Voltammetry with Copper

This paper presents an experimental study correlating frictional behavior with in situ voltammetry for a unidirectional sliding contact between a hemispherical tipped alumina probe and a flat rotating copper counterface (maximum Hertzian contact pressure of 68 MPa and sliding speed of 10 mm/s). The contact was immersed in an aqueous 0.1 M Na₂CO₃ solution (pH ∼11) where the copper counterface acted as the working electrode in a potentiostat controlled three-electrode cell; a coiled Pt wire was used as the counter electrode and a saturated calomel electrode (SCE) as the reference. Clear and reproducible trends were found between friction coefficient and published data suggesting the onset of particular redox reactions, graphically presented in a frictional voltammetry plot. At anodic potentials primarily associated with the formation of copper(I) oxide (Cu₂O) (V vs SCE ∼−0.25), the measured friction coefficient was in the range μ ∼0.4–0.5. At cathodic potentials primarily associated with the formation of CuO, Cu(OH)₂, and CuCO₃ (V vs SCE ∼−0.10), the friction coefficient transitions to the range μ ∼0.7–1.0. At sustained cathodic potentials associated with reduction of the native copper oxide, Cu₂O, (V vs SCE ∼−0.65), the friction coefficient is observed to fluctuate between μ ∼0.2 and 0.5, arguably a result of exposure of bare copper due to non-uniform reduction (fractional coverage) of Cu₂O.     

Study of the Friction and Wear of Electrified Copper against Copper Alloy under Dry or Moist Conditions

The frictional and wear characteristics of electrified copper sliding against a QCr0.5 copper alloy under moist and dry conditions were investigated utilizing a special pin-on-disc apparatus. Scanning electron microscopy (SEM) and energy-dispersive spectroscopy (EDS) were used to observe the morphology of the copper pin contact surface and analyze its compositions, respectively. The results indicate that the wear rate and frictional coefficient of the copper are reduced as a result of the cooling and lubricating effect of water compared with dry sliding condition. However, both the frictional coefficient and wear rate of the copper material increases with an increase in electrical current under either moist or dry conditions and the frictional coefficient varies within narrow limits under wet conditions. In addition, there is a greater amount of oxygen associated with the surface under wet conditions than dry.     

铜资源的利用及其发展

论述了利用铜矿和铜再生资源加工生产铜盐的技术和方法，并作了比较。简要介绍了铜盐加工研究与进展状况，提出了几点建议。     

铜箔／半固化片卷材剪切机研究

铜箔／半固化片卷材剪切机是生产覆铜板的主要装备。研究了铜箔／半固化片卷材剪切机的放卷机构、开卷机构、定长机构、剪切机构及其全数字自动控制系统。放卷机构采用恒定张力控制,开卷机构采用变频控制,定长机构采用伺服控制,采用自有专利的剪切机构,研发了基于PLC的剪切机控制系统。研制的铜箔／半固化片卷材剪切机已经在覆铜板生产企业中得到了应用。