Al-Mg合金零件用的机械抛光机

采用螺旋振动光整机进行振动抛光容易造成工件之间的相互碰伤，而且螺旋振动光整机、不锈钢丸及磨块的投资约10万元，成本偏高；采用化学抛光污染较重，对操作工人健康不利。     

一种玻璃抛光用新型抛光盘的研究

研究了一种用于玻璃抛光的新型抛光盘。该抛光盘用不饱和聚酯树脂做结合剂,用环烷酸钴和过氧化甲乙酮组成促进引发体系,以氧化铝-氧化铈新型核壳复合磨粒作磨料,以硫酸镁做造孔剂,以铜粉、碳化硅作为导热填料,以钼酸铵作为活性抛光剂。其成品成本较低,磨削效率高,抛光面平整度好,没有裂纹、亮丝、划痕,可以达到稀土抛光盘的抛光效果。     

金相试样电解机械复合抛光机的研制

简要介绍了自行研制成功的金相试样电解机械复合抛光机的结构、技术性能、工作原理及使用结果。该机采用以抛光织物为电解液的载体,抛盘为阴极,使试样实现阳极电解复合抛光。使用结果表明:该机具有高效、优质、经济、实用的特点。     

基于ELID磨削WC-Co硬质合金表面机械研抛研究

本文采用ELID磨削和机械研磨抛光复合技术,对WC-Co硬质合金表面进行了超精密加工实验研究。首先采用ELID磨削对WC-Co硬质合金表面进行预加工,获得表面粗糙度Ra18 nm的精密加工表面。在此基础上对其进行机械研磨抛光加工,研抛盘转速设定为150～200 r/min,研抛压力控制在0.2～0.5 N/cm2范围;机械研抛时,首先采用含W1金刚石磨粒的研抛液,对ELID磨削后的表面进行加工100min左右,以达到快速去除的目的。再用含W0.5金刚石磨粒的研抛液,进行机械研抛约100 min,最后获得Ra4 nm的超精密表面。同时,针对机械研磨抛光过程,本文深入研究了磨料种类、粒度、抛光液溶剂、研抛压力、研抛加工时间等因素对加工表面粗糙度的影响。     

光学非球面超精密切削的在位测量及补偿加工

开发一种采用接触式测头与电容式位移传感器相结合的在位测量装置及非球面测量与补偿加工软件,进行C3604黄铜球面及非球面的单点金刚石超精密切削加工,并开展在位测量及补偿加工试验。补偿加工后,经在位测量系统测量,球面面形精度PV达到231.4 nm,非球面面形精度PV达到206.3 nm;与离线测量结果比对,结果分别相差3.0 nm和7.0 nm,验证了在位测量系统测量的精确性和补偿加工的有效性。     

化学机械抛光液的研究进展

化学机械抛光（CMP）技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种重要手段,化学机械抛光液是影响抛光质量和抛光效率的关键因素之一,而抛光液中的磨粒和氧化剂决定了抛光液的各项化学机械抛光性能。将抛光液磨粒分为单一磨粒、混合磨粒以及复合磨粒,综述了近年来国内外化学机械抛光液磨粒发展现状,其中重点分析和总结了SiO2、Al2O3、CeO2三种单一磨粒,SiO2/Al2O3、SiO2/SiO2、SiO2/CeO2混合磨粒,CeO2@SiO2、PS@CeO2、PS@SiO2、sSiO2@mSiO2、PMMA@CeO2、PS@mSiO2等核-壳结构复合磨粒,Co、Cu、Fe、Ce、La、Zn、Mg、Ti、Nd等离子掺杂复合磨粒的研究和应用现状,并针对目前存在的问题进行了详细的分析。针对目前化学机械抛光液不同材料氧化剂（高锰酸钾和过氧化氢）的选择和使用进行了分析总结。此外,介绍了一种新型绿色环保抛光液的研究和使用情况,同时对化学机械抛光液存在的共性问题进行了总结,最后展望了化学机械抛光液未来的研究方向。     

化学凝胶法制备的超细磨料磨抛工具修整方法研究

本文采用游离碳化硅、Al2O3砂轮以及四种不同粒度金刚石钎焊盘对采用化学凝胶法制备的超细磨料磨抛盘进行修整.跟踪比较这几种修整方式在修整过程中,超细磨料磨抛盘在周向和径向上高度的最大差值,寻找适合的修整方法.实验结果表明,在一定时间范围内,磨抛盘的不平度都随修整时间增长而减小;游离SiC的修整效率低,修整后磨抛盘不平度高达700 μm;Al2O3砂轮修整效率低,需要33 h左右磨抛盘表面达到稳定状态,磨抛盘不平度小,周向不平度47 μm左右;金刚石钎焊盘修整效率高,15 h后磨抛盘表面状况稳定,磨抛盘不平度小,周向不平度40μm左右,径向不平度150 μm左右.     

抛砂机抛头结构改进与简易抛砂机的初步研究

一、抛砂机的使用特点与现状抛砂机是以高速旋转的叶片,将型砂抛入砂箱,得到紧实铸型的造型设备。它以机械代替人工加砂与捣实,一般每小时可抛砂12—15米~3/,比手工生产效率提高3-10倍。这就大大地提高了劳动生产率,减轻了工人体力劳动。而且由于抛出铸型紧实度均匀,从而也提高了铸件的质量。抛砂机主要的特点是适应性强,对大小高低不同的砂箱均可抛制,也能抛制型芯。工艺装备要求不高,即使手工造型用的也可使用。这对各类大小铸件,各种批量生产,尤其对不易实现机械化的单件小批生产的大甲型铸件,是较好的方法。此外,抛砂机还     

气囊式抛光机数控系统的研究与开发

气囊式抛光是一种新颖的非球面抛光工艺,是一种前沿的制造技术.本文通过对气囊抛光进动原理和抛光试验机床结构的分析,并根据气囊抛光的工作机理和控制参数,提出采用以PC嵌入CNC控制卡方式的气囊抛光数控体系结构.其硬件系统以PC与PMAC控制器为核心,能够控制6个运动轴;数控系统的软件系统建立在Windows通用操作系统平台上,具有很强的开放性、可操作性以及功能扩展性.该数控系统已应用在气囊抛光试验样机上.     

磨抛花岗石过程中温度的测量与分析

花岗石磨抛过程的温度是影响加工过程的一个重要因素，本文通过夹持在工件中的一对热电偶薄膜测量磨抛过程中弧区内花岗石的表面温度。结果表明，花岗石在磨抛试验过程中的温度大约在１００～２００℃左右，温度变化不仅与加工工具有关，而且还与加工所施加的压力以及是否使用冷却液均有很大的关系。     

化学机械抛光液的发展现状与研究方向

简述了化学机械抛光液的主要成分及其作用;综述了近年来国内外化学机械抛光液的发展现状,主要介绍了二氧化硅胶体抛光液、二氧化铈抛光液、氧化铝抛光液、纳米金刚石抛光液.最后指出,化学机械抛光液未来应向环保化、精细化以及专门化的方向发展.     

SiC 单晶片化学机械研磨试验研究

目的提高Si C单晶片的材料去除率,改善加工后的表面质量。方法进行研磨液试验,利用极差法得到研磨液的最优配比和研磨液成分中影响去除率的主次因素顺序;对主要影响因素进行单因素试验并考察对材料去除率的影响。结果研磨液的质量为50 g,最优配方为:助研剂、分散剂、增稠剂、润滑剂、磨料A、磨料B的质量分别为9,7,5,3,3,5 g,其余为调和剂,磨料A和磨料B的粒度均为W28。结论影响材料去除率的主要因素为磨料粒度,粒度越大,材料去除率越高。     

关于铸造机械噪声的测量

近年来,我国铸造机械行业已把噪声大小列为评价产品质量的重要指标之一。各类铸造机械技术条件中都规定了噪声的允许标准,并在行业质量检查、产品出厂检验和验收中得以贯彻实施。因此,如何用科学的、统一的方法来衡量和确定噪声的大小,即噪声的测量已是必予探讨的问题。此外,在实际工作中,噪声测量还有以下一些意义: 1.对两台同一设计而制造厂或制造工艺不同、两台规格用途相同而设计结构不同的铸造机械,则需要利用噪声测量来对比其噪声的大小,以便改进生产工艺或结构设计。     

IC硅片纳米级抛光机专家控制技术的研究

本文介绍了自行设计的智能型纳米级抛光机的智能控制系统,对其实现方法进行了研究,分析了智能控制系统的组成,提出并建立了基于专家控制系统的解决方案。采用Windows CE软件平台,图形化界面功能指示,以及采用高可靠性的实时操作系统、超级数模混合RISC嵌入式处理器、高精度光栅传感器、无级调速、无刷直流电机驱动等技术,试验结果表明可以实现对抛光机的智能控制。     

高速线材轧机抛尾后机械动能回馈速度的控制

针对高速线材生产线上当粗中轧机组间的大惯量回转剪传动逆变器与连轧机组各机架传动逆变器挂接在同一个公共直流母线上时,若回转剪的制动与连轧机组末机架抛尾同时发生,则会出现该直流母线过电压故障的问题,设计了一个轧机抛尾机械动能回馈速度控制程序,该控制程序能够在公共直流母线电容器容量无需额外增加的情况下,有效避免大惯量回转剪制动与连轧机组末机架抛尾同时发生而产生直流母线过电压的问题,应用后未再出现该现象。     

基于机器视觉的机械测量及识别技术研究

在自动化生产中,测量技术在产品的检查、装配和品质管理占有重要的地位。其中视觉系统是众多测量工具最具潜力一种。与其他系统相比,视觉系统的最主要优点是高速、高精度且能够方便的调整测量范围。提出了一种基于机器视觉的测量和识别系统。首先使用张氏算法对崎变的图像进行校正,再利用模板匹配和模糊聚类算法对图像进行处理,以获得具体的尺寸参数。试验结果表明该系统能够快速有效地对工件进行测量、具有高的工程应用价值。     

316L不锈钢的机械化学行为

采用恒应力法测试316L不锈钢的机械化学效应（塑性变形对阳极极化的影响）。研究结果表明，随着塑性变形的增加，钝化和过钝化电流密度将达到一峰值，并由此可以确定应变硬化起主要作用（表面膜存在时除外）。     

碳化硅粉体湿法研磨中机械力化学效应研究

研究了碳化硅粉体在湿法研磨过程中的机械力化学效应。通过粒度分析仪、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)等手段对不同累积研磨时间下所获碳化硅粉体的特性进行分析。结果表明:随着研磨时间的延长,碳化硅粉体粒度逐渐减小,粉体颗粒均匀化、规则化,粉体晶粒尺寸不断减小,显微应变逐渐增加,晶体结构不断无定形化。研磨初期机械能致力于碳化硅颗粒的粉碎,后期则转为克服由机械力活化引起的粉体团聚。     

叶轮零件磨粒流抛光机理与数值模拟的研究

目的 解决增材制造TC4钛合金（Ti6Al4V）叶轮零件表面粗糙度过大的问题。方法 采用磨粒流抛光技术对增材制造TC4钛合金叶轮零件进行抛光,研究磨粒粒径、工作压力与抛光时间等因素对叶轮零件表面粗糙度和形貌的影响规律。同时利用Fluent软件对磨粒流抛光过程进行仿真,建立三维叶轮模型,以实际加工条件为仿真参数,探究磨粒对近壁面静压、动压、湍动能、湍流强度的作用机理。结果 当磨粒流抛光的磨粒粒径为0.425 mm、加工压力为9 MPa、抛光时间为20 min时,获得了表面粗糙度Ra<2.5μm的增材制造叶轮零件。磨粒流抛光后表面摩擦系数从0.428 1降低为0.385 3,磨损机制由粘着磨损和剥落磨损变为磨粒磨损。仿真结果表明,随着磨粒流体自上而下运动,叶片间距逐渐增大,叶轮表面所受动压、湍流强度及湍动能逐渐减弱,因与约束装置的作用,底部的动压、湍流强度和湍动能又增大,因此叶轮叶片上端抛光较好,中间部位抛光效果一般,下端抛光效果也较明显。结论 磨粒流抛光过程中,试样表面因塑性变形产生了加工硬化,晶粒得以细化,从而有效提高了其耐磨性能。通过数值模拟与试验分析验证了复杂曲面磨粒流抛光技...