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发展概况我国台湾地区集成电路(IC)工业始于1996年美国公司建立的后道工序加工厂。1974年台湾在“工业技术研究院”(ITRT)下设立了“电子工业研究所”(ERSO),从美国R公司获得7Pm的CMOS工艺技术,开始正式从事本岛IC技术的开发工作。1980年从该研究所孵化出第1家半导体公司—一联华电子(简称“联电”,UMC),1987年第2家台湾积体电路(台积电,TSMC)诞生,1994年第3家—一主营DRAM的世界先进积体电路(Vanguard)公司又闪亮登场。发展迄今,台湾共有IC公司279家(如表1所示),门类已较为齐全,共有9个专业,其中,设… 相似文献
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新思科技公司(Synopsys,Inc.)与上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)Et前宣布共同建立“ICRD—Synopsys先进工艺技术联合实验室”,该实验室将致力于提升中国半导体产业的先进制造能力。联合实验室将结合双方已有的技术优势和产业资源,从对先进节点(advancednode)工艺具有重要影响的光学临近效应修正(OPC)的仿真模型及验证程式出发,共同研究和开发与高阶工艺相关的各项技术。 相似文献
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江阴长电先进封装有限公司 《中国集成电路》2008,17(5):29-30
1技术创新性
集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技术的新型圆片级芯片封装技术。 相似文献
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近日,在北京科博会期间,深圳市集成电路设计基地成功地举办了“深圳集成电路设计成果发布会”。在会上,深圳安凯微电子公司、深圳艾科创新微电子公司、深圳市中兴集成电路设计公司、芯微技术(深圳)有限公司、深圳芯邦微电子公司、深圳市剑拓科技有限公司和美芯集成电路(深圳)有限公司的代表发布了最新自主研发的芯片设计成果。这些芯片涉及安全、通信、数字电视、信息家电等领域,其技术水平接近国际主流产品水平,工艺线宽大多在0.18-0.35mm,规模数百万门。此次发布的芯片设计成果包括:深圳安凯微电子公司的移动终端多媒体应用处理器AK3210… 相似文献
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近期,在世界排名首位的数字电视和宽带网络行业盛会——2007 CCBN展览会上,富士通(中国)信息系统有限公司携手上海思华科技有限公司共同参展,并以“全球顶级IT公司——打造广电顶级IT平台基础架构”为主题,面向广电数字应用推出了以性能卓越及高可靠性而称誉全球的服务器和存储器的平台产品,专门针对广电综合业务支撑系统(BOSS)及广电媒资管理的解决方案。 相似文献
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日前,广州邮电通信设备有限公司(GPTE)、新加坡IPC企业有限公司与ESSEX(新加坡)公司在广州举行签约仪式,宣告将由三方共同投资组建广州南方汉佳诺(hagenuk)通信科技有限公司,该公司将拥有年产手机约100万台的生产能力。其中,广州邮电通信设备有限公司(以下简称广州邮通公司)占有51%的股份,IPC公司占44%的股份,ESSEX公司占5%的股份。曾被誉为中国奔腾机市场“黑马”的新加坡IPC公司是一家具有世界知名度的电脑厂商,产品有POS商业电脑、笔记本、服务器、家用电脑等,IPC公司在… 相似文献
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《半导体技术》2001,26(1):60
近期,美国德州仪器公司(TI)在中国设立的合资企业——北京长信嘉信息技术有限公司和上海全景数字技术有限公司在北京举办成立一周年成果汇报会暨产品方案展示会。会上所展示的最新成果标志着中国领先的数字信息产品设计方案与国际先进技术水平正趋于完全接轨。作为世界数字信号处理产业的代言人,TI董事长、总裁兼首席执行官安吉伯(Tom Engibous)先生出席了汇报会,并表示了TI对推进DSP技术在中国深入推广的支持及TI推动中国信息产业全面发展的决心。 纵观全球数字信息技术发展潮流,信息应用工具(即IU,Information Utility)、信息通道设备(即II,Information Infrastructure)和信息终端产业(即IA, Information Appliance)作为数字信息产品的要素,已成为未来信息产品、信息技术和应用的主攻方向。北京长信嘉信息技术公司和上海全景数字技术有限公司分别致力于信息终端产品和信息通道设备方案的设计与开发,而先进的DSP技术以及模拟技术正是网络时代信息终端产品和信息通道设备的核心,长信嘉和全景所从事研发工作及所具备的技术实力显示出了中国当前乃至国际的最高水平。 相似文献
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无锡华润安盛科技有限公司 《中国集成电路》2008,17(6):40-43
无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子下属的集成电路专业封装-测试企业,是国资委所属华润集团公司通过华润微电子(控股)有限公司在国内投资设立的公司。公司注册资本3.2亿人民币,投资总额8.98亿元人民币。 相似文献