螺旋喂料设备的填充率

对于螺旋喂料机,提出了应区分出咽喉段填充率和推送段填充率的新概念,给出了计算填充率的公式,指出设计时遵循咽喉段填充率大于推送段填充率的原则,方能使喂料设备正常工作,减少能量消耗。     

关于提高药芯焊丝送给性能的研究

与同类型送给性能好的药芯焊丝在外观质量、填充率、焊丝力学性能几个方面进行了比较,并针对性地提出了改善焊丝表面润滑剂均匀性以及减小拉拔钢带伸长率等几个措施,使药芯焊丝送给性能显著提高。     

P-Q~2图及其应用价值(三) 交会点

设计压铸模最重要的目标之一就是使它达到一次试压成功。因此,模具设计者需要知道模具在机床上安装后的工作条件,即能够预计压射速度、内浇口速度和填充时间,根据本文所介绍的资料,可以非常精确的估计,得到优质压铸件的全部数据。 几年前,尚无决定这些数据的方法,即实际可行的技术还未出现。在这种情况下就使浇注系统定律失去实际意义。尽管存在浇注系统设计原则和决定最佳操作条件的能力,但在压铸模设计时没有方法保证这些条件的实现。长期以来,用科学的方法     

三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化

利用ANSYS有限元软件对三维封装芯片键合过程中金属间化合物焊点及芯片的应力分布情况进行模拟,并对三维封装的结构进行了优化设计．结果表明,铜柱及焊点的第一主应力最大点出现在底层外部边缘拐角处,芯片应力最大点出现在通孔内表面;以焊点的最大应力作为响应设计正交试验,来模拟封装结构参数对焊点残余应力的影响,采用3因素3水平的正交试验,选择填充树脂的厚度、芯片厚度和填充树脂的硬度3个影响封装体内部残余应力的主要因素作为封装结构参数．填充树脂的厚度对焊点应力的影响最大,影响适中的是芯片厚度,最弱的是填充树脂的硬度．     

消失模制模工艺射料方法的研究

针对在消失模模样生产中,对较复杂模具射料时珠粒填充不满的现象,提出珠粒填充性能实验模型,用于评价几种射料方法的填充效果。针对手工模或机械模单枪射料的特殊情况,提出脉动压吸填充的射料方法,并用自制试验装置,解决了较复杂模具单枪射料不满的问题。     

浅谈手工电弧多层焊焊道接头间未熔合现象及其防止

在手工电弧焊多层焊过程中,易出现两类焊道接头间未熔合,即打底焊时填充金属与母材间的未熔合和填充焊过程中的层间未熔合.其产生原因是电弧对待接合部位的预热温度不够所致.现结合具体操作进行讨论.     

压铸填充过程的理论探讨

对在同一个压铸件上造成质量差异的原因进行了探讨分析。指出:这是由于存在填充过程的两个区域,即主干 型腔和非主干型腔,这二个区域填充质量是不一样的,只有顺应这个规律,搞好压铸型设计,特别是浇注系统的设计,才是 提高压铸产品质量的根本途径。     

基于Deform的汽车发动机曲轴模锻数值模拟及模具优化

针对汽车发动机曲轴模锻过程中出现填充不满的缺陷,本文以模具的飞边槽结构作为优化对象,对比了普通的敞口型飞边槽和增设阻力墙的改进型飞边槽在模锻过程中的填充。结果表明,飞边槽结构中增设的阻力墙能很好地挤压金属流向难填充部位,提高了锻件的充填率。     

热固性塑料注射模设计注意点

<正> 一、以经济性的措施提高塑料对型腔的填充性能 在注塑过程中,当出现填充不足的情况时,大家存在着一个普遍的概念——认为是浇道、进料口过于狭小;塑件壁太薄或者塑件的形状转折太多等。所以改进的措施往往是,加大浇道和进料口的尺寸,或增加塑件壁厚,改变塑件形状等。在实际工作中也确     

铝及铝合金轧制材料、铸铝合金钨极氩弧焊及氧乙炔焊推荐的填充材料

下面摘登的两个表,是法国在1969年对铝及铝合金轧制材料和铸铝合金所进行的大量可焊性试验的基础上,于1970年在国际焊接学会上所提出来的钨极氩弧焊、熔化极氩弧焊及氧乙炔焊推荐的填充材料表(原文编号:ⅩⅤ—296—70、ⅩⅤ—297—70),供参考。该表的几点使用说明如下     

基于DP-MIG的铝合金焊接工艺

DP-MIG作为铝合金焊接的一种新工艺方法,不仅可以实现均匀漂亮的“鱼鳞纹”状焊缝外观,同时也可以实现铝合金焊接的高效和高质量焊接.利用Kemppi-Pro增强型焊接电源,采用DP-MIG工艺对铝合金进行焊接,对比了DP-MIG与P-MIG的特点,从焊缝致密性和焊缝力学性能方面分析了DP-MIG工艺条件下的焊缝特点.试验证明DP-MIG工艺能够满足AWSD1.2铝合金结构生产的质量要求,是一种先进、成形质量好、稳定的铝合金焊接工艺.     

基于片上系统的可重构数控系统研究

为适应柔性化制造的发展趋势,提出一种基于可编程片上系统的机床数控系统设计方案,使得数控系统可以按需重构。给出了嵌入式数控系统的总体硬件设计;说明了可编程片上系统(SOPC)的内部架构和Nios II软核处理器具体配置,实现了MCU、DSP和用户逻辑在一片FPGA芯片上的集成;设计了数控系统的重构方案并在EP2C50芯片上进行了重构实验,结果表明:整个重构周期耗时748 ms,能满足数控机床使用中的现场实时重构要求。     

曲面冲孔问题的研究

分析了曲面冲孔问题,提出了进行曲面冲孔的三种方法。本文的求解方法可以推广应用于其他类似问题中。     

基于Web的CAPP体系结构探讨

简述了我国CAPP的发展历程,针对当前CAPP系统开发的不足和企业应用CAPP系统存在的一些问题,指出了CAPP系统应向Web方向发展,并提出了基于Web的CAPP模式,介绍了这种CAPP的体系结构、功能和特点,论述了基于Web的CAPP与PDM／MRP／ERP之间的集成关系,并对其中的一些关键技术进行了简单探讨。     

微组装焊接中应力控制方法

新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,因此,微组装工艺应用也越来越广泛.在微组装工艺中,由于强度、导热等问题,应用最广泛的是焊接工艺.考虑到成本、导热等问题,对焊接技术提出了更高的要求.在微组装工艺兼容性基础上,对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究,结果表明:采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接,有效缓和焊后残余应力,并且能够满足微组装组件的使用要求.     

Research on Ce-Zr compounds on modifying γ-alumina washcoat on FeCrAl foils

Ce-Zr compounds such as Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 were added into γ-alumina-based slurries, which were then loaded on FeCrAl foils pretreated at 950℃ and 1100℃. The microstructures and adhesion performance between the substrates and the washcoats were measured by SEM, BET surface area, ultrasonic vibration and thermal shock test. The results show that the addition of Ce0.68Zr0.32O2 solid solution, Ce/Zr nitrate and CeO2/ZrO2 into the slurries can improve γ-Al2O3-based washcoat adhesion on FeCrAl foils. Furthermore, ceria-zirconia solid solution increases the adhesion of the washcoat on the surface of an FeCrAl foil than the two others. The specific surface area of this washcoat remains about 43-45 m2/g and the weight loss is below 4.0% even after aging test of 10%steam-containing air at 1050℃ for 20 h.     

基于案例推理的折弯排序方法研究

本文以钣金折弯件为研究对象,提出了一种以知识库为基础,以推理机为核心来获取弯曲件折弯工序的方法。采用面向对象技术表示实例,创建了实例知识库。利用基于案例的推理(CBR)方法获取目标零件的折弯工序。该方法能够充分利用实例加工知识,减少了试折弯次数,从而提高了折弯工艺知识的利用率和折弯件的加工效率。     

碳钢表面氮化钛陶瓷化研究

介绍了一种在Q235钢表面，利用等离子溅射直接复合渗镀合成氮化钛新工艺方法。该渗镀层包括钢基体上均匀分布细小氮化钛颗粒的渗层和表面氮化钛沉积层。沉积层与基体为冶金结合，不会产生剥落。渗镀层表面硬度在1600～3400HV之间。X射线衍射结果表明，表面为纯氮化钛层，（200）晶面的衍射峰最强，具有明显的择尤取向。用划痕仪进行结合强度检测，声发射曲线未见突起的信号峰值，表明结合强度良好。复合渗镀氮化钛试样在10％硫酸、5％盐酸、3．5％氯化钠水溶液和硫化氢富液中进行腐蚀试验，耐腐蚀性能分别比改性前提高了84、11．67、1．15、21．15倍。     

PCB上化学镀银的研究

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.     

基于多类支持向量机的板形识别方法

提出一种基于多类支持向量机理论的板形识别分类器,通过对冷轧工序中板形仪测得的数据进行预处理,获取所需样本数据。采用“一对多”方法训练多类支持向量机分类器,最后用测试样本对训练出的分类器进行性能测试。仿真结果表明该方法在处理小样本数据时识别率非常高,泛化能力更强,为板形识别提供了新的研究方法。