SMT焊点质量的能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ）形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。言语中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价诉方法。     

SMT焊点质量金相检测

较为深入地叙述了ＳＭＴ焊点质量金相检测的基础理论，及质量金相检测的方法与要求；提出了ＳＭＴ焊点整体质量的概念与质量金相检测的主要程序；并列举了一些金相检测的实例。对于ＳＭＴ生产与ＳＭＴ工艺研究有重要的实用价值。     

彩电高频头SMT焊点激光红外检测

大屏幕彩电高频头使用ＳＭＤ元件较多,焊点密度高、体积小,质量检测技术难度大。运用激光红外先进检测方法,充分发挥其“能量精确控制、加热时间短、检测精度高”的技术优势,成功地快速、准确、自动地检测出ＳＭＴ焊点的各种锡焊缺陷。     

SMT焊点质量的智能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ） 形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时检测与评价,无疑对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。文中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价模糊专家系统的方法。     

激光／红外法SMT软钎焊接头缺陷检测

利用自行研制的激光／红外质量检测系统对激光／红外辐射响应方法检测存在于ＳＭＴ接头中的种种缺陷的可行性进行了研究，结果表明激光／红外信号能够很好地反映焊点钎料的多少、焊点表面的状态等影响接头质量的因素。分析了对应不同缺陷的红外辐射信号特征，通过建立焊点缺陷－红外辐射之间关系的数据库，初步实现了ＳＭＴ焊点的质量检测。     

SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

SMT波峰焊接的工艺研究

对ＳＭＴ焊接中的焊点内在质量，焊点显微组织，以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨；同时对ＳＭＴ混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳ＳＭＴ混装波峰焊接的实用工艺。     

SMT激光微软钎焊焊点质量红外传感的计算机模拟

研制出ＳＭＴ激光微软钎焊焊点质量红外检测系统，建立了微细焊点红外传感的数学模型并进行计算机数值求解．计算表明，焊点红外传感信号可识别出钎料的熔化及润湿过程，并能用于激光微软钎焊焊点质量实时控制     

基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术

ＳＭＴ焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。     

功率循环中表面安装器件（SMD）热变形的实时全息干扰测量研究

功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一。本采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装器件（ＰＱＦＰ）在功率循环中的热－力耦合离面变形场进行了测量，获得了分别们于ＰＱＦＰ和负责制电路版（ＰＣＢ）表面的离面变形数值，并根据两之间的变形失配，精确地计算出了引线和焊点的变形，为全面了解ＳＭＤ在功率循环条件下的热力学行为及分析ＳＭＤ焊点的疲劳失效     

SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析

采用线性有限元方法研究了ＳＭＴ焊点形态与热应力之间的关系，得到了不同外观形状和元件－焊盘间隙的ＳＭＴ焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明，焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响并且存在着最佳的区间，这一结果对于ＳＭＴ－ＰＣＢ上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都具指导意义。     

功率循环中表面安装器件(SMD)热变形的实时全息干涉测量研究

功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一．本文采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装器件（ＰＱＦＰ）在功率循环中的热－力耦合离面变形场进行了测量，获得了分别位于ＰＱＦＰ和印制电路版（ＰＣＢ）表面的离面变形数值，并根据两者之间的离变形失配，精确地计算出了引线和焊点的变形，为全面了解ＳＭＤ在功率循环条件下的热力学行为及分析ＳＭＤ焊点的疲劳失效机理提供了精确可靠的实验数据．     

关于SMT焊点后置反应问题的探讨

叙述了ＳＭＴ焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因，以及ＳＭＴ焊接工艺参数对ＳＭＴ焊点后置反应的影响，进行了一些探讨。同时提出了实际生产中避免与减小后置反应危害的工艺措施。     

片式元件SMT焊点三维形态计算与试验测量

由于ＳＭＴ中焊点形态影响焊点质量和可靠性，国外对ＳＭＴ焊点形态的预测和控制研究有所重视。文中用有限元方法对ＲＣ３２１６片式元件焊点三维形态进行计算，考虑了焊点钎料量对焊点三维形态的影响；提出了一种用触针测量法研究点三维形态的实验方法，并对计算结果和实验结果进行了比较，结果表明，计算结果与实验结果吻合良好。     

表面组装焊点可靠性分析研究

通过实际ＳＭＴ混装组件印制板，介绍环境应力筛选试验的情况和结果，对其失效原因进行了分析与总结，同时进行ＳＭＴ焊点可靠性评估与组件产品失效预测，初步验证了焊点的可靠性。     

彩电焊点激光检测阈值标准

激光／红外焊点质量检测系统，是目前国际上最先进的无损检测方法，它比传统的目测法有诸多技术优势：速度快、可靠性高、重复性好，并且是检测高密度的ＳＭＴ小焊点的最佳方法。上海电视一厂和上海激光所合作研制成功国内第一台焊点激光检测系统，由激光注入部分、Ｘ－Ｙ二维平台、红外探测器和计算机系统组成。经过较长时间实测（从流水线上直接取样），获得５３万个数据，制订出了彩电基板合格焊点的红外信号阈值标准。     

添加Sn-Ag对Sn-Bi焊接特性的改善

研究了ｘ４２Ｓｎ５８Ｂｉ－（１－ｘ）９６．５Ｓｎ３．５Ａｇ系中不同组成的焊料。研究表明在４２Ｓｎ５８Ｂｉ（简称ＳＢ）焊料中添加适量的９６．５Ｓｎ３．５Ａｇ（简称ＳＡ）,能改善焊点的焊接温度。通过对焊点切向拉力的测试分析,发现适量的ＳＡ能提高焊点的强度,并在高低温分别为＋１２５℃和－４０℃下进行热冲击１０００次后,其强度减小程度远小于纯的ＳＢ焊料焊点。表明其焊点的机械及疲劳性能都得到了提高。通过透射Ｘ射线及扫描电子显微镜（ＳＥＭ）分析,发现Ｓｎ－Ａｇ的添加可以减少焊点中孔洞的出现。     

62Sn－36Pb－2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析

采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响，初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明：金属间化合物对焊点失效有重要影响．镀Ａｕ焊点热疲劳裂纹萌生于ＡｕＳｎ４金属间化合物并在其中扩展，镀Ｎｉ／Ａｕ焊点热疲劳过程中位错在ＡｕＳｎ４粒子处塞积，引起ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面应力集中，导致热疲劳裂纹沿ＡｕＳｎ４／β－Ｓｎ界面萌生，萌生后的裂纹在β－Ｓｎ相中扩展，ＴＥＭ观察也证明β－Ｓｎ相中位错密度较高。     

SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD

以ＰＢＧＡ焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例,提出ＳＭＴ焊点形态成形和可靠性一体化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步骤和研究结果．