台湾三大芯片商台积电力晶茂德将集体登沪

日前，台湾（香港）上海台商联谊促进会会长张福美在京透露：“力晶、茂德、台积电都希望开放0．18μm工程登陆，而他们的‘上岸’方案早已核定，肯定本次能够放行。”台湾芯片制造商老大台积电2003年获准在大陆建厂，地点选在上海。而台湾的另两家芯片大鳄力晶与茂德先后于去年底、今年初提交了赴大陆投资200mm晶圆厂的申请，他们的登陆地也部选择在上海。     

SEAJ：08年日本芯片设备销售将遇六年来首度下滑

日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示,2008财年日本芯片设备销售将面对六年来首次下滑。SEAJ称,由于DRAM制造商为应对价格下滑局面而大砍资本支出,预计2008财年日本半导体设备销售额为9494亿日元,较去年下滑11．2％。2007财年设备销售额为10694亿美元,较上年增加4．4％。     

日本芯片设备商面临窘境缘于资本支出放缓

在全球资本支出冷清的大背景下，日本芯片设备制造商目前正经历着一次突如其来的低谷。近日，日本两大设备商Advantest Corp．和Tokyo Electron Ltd．（TEL）分别受到了分析师的业绩预警。SEAJ（日本半导体设备协会）发布的日本芯片设备商的报告中也显示日本设备商8月份的订单出货比下降至0．81，而7月份为0．88。[第一段]     

用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。     

Gartner：明年全球芯片设备支出将下降10％

市场研究公司Gartner日前发表声明预计，由于电脑内存制造商减少投资，明年全球半导体设备市场的规模将缩小近10％。Gartner预计：明年全球芯片设备支出将从今年的448亿美元下降至403亿美元左右。     

Gartner预测2006年芯片设备市场将增长8％

据Gartner公司预测，2006年全球芯片生产设备市场将增长8．4%，达到364亿美元。     

2008年日本芯片设备销售将遭遇6年来首度下滑

日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示,2008财年日本芯片设备销售将面对6年来首次下滑。SEAJ称：由于DRAM制造商为应对价格下滑局面而大砍资本支出,预计2008财年日本半导体设备销售额为9494亿日元,较去年下滑11．2％。2007财年设备销售额为10694亿美元,较上年增加4．4％。     

IMEC将在2010年上半年预投产EUV光刻机

欧洲研发机构IMEC首席运营官Luc Van den Hove表示，IMEC将在2010年上半年制预投产EUV（极紫外）光刻设备。按照目前的进程，该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中的合理性尚存疑问，然而IMEC认为光学光刻无法满足22nm制程。因此，EUV是唯一的选择。2006年8月IMEC从ASML处获得一台原型设备，并在这台原型设备上开发EUV设备。     

2004年全球芯片设备市场将增长40％

ChinaByte 4月12日消息，芯片加工设备行业今年将有很好的前景。据市场研究公司Gartner预测，全球芯片制造设备厂商在2003年销售收入增长10％的基础上预计在2004年的销售收入将增长40％。全球晶圆加工、封装和组装以及测试设备等芯片制造设备2003年的销售收入计共是228亿美元。     

SEMI发布年度中期举导体设备行业预期——预计2006年半导体设备公司销售将达到388亿美元

2006年7月10日在一年一届的SEMICON West展会上，SEMI公布了其年度中期半导体设备资本支出预期。根据该预期显示，半导体设备制造商期望2006年将成为第二个新型半导体设备销售大幅增长的时期。     

2005年半导体设备销售将下滑15％

市场研究机构Gartner近日公布的一份报表称，2005年全球在芯片设备方面的支出将减少15％，降幅远远高于先前的预估。该机构表示，根据对主要半导体制造商的调查显示，该产业在削减新厂与设备支出上的幅度，要远高于先前的预期。Gartner在两个月前还预期2005年芯片设备支出仅比今年减少0．6％。     

中微Primo SSC AD-RIE已用于16纳米关键闪存芯片加工

正中微半导体设备有限公司宣布获得韩国先进存储芯片生产厂商购买Primo SSC AD-RIE(中微单反应台等离子体刻蚀设备)的重复订单。该设备被客户认可为用于16纳米关键闪存芯片加工的首选设备(PTOR),将用于大批量芯片生产。此前,中微的Primo SSC AD-RIE通过客户生产线上严格的验证,取得了比其他同     

惠普重庆生产基地投产：年产能400万台

惠普在重庆的综合性电脑生产基地日前正式竣工投入运行，该生产线年产能400万台，主要面向国内生产。     

博通针对中国移动设备市场推出全新组合芯片产品

博通公司日前推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接人组合芯片BCM4335和BCM43340,两款芯片均采用了40nmCOMS32艺制造技术,可以为设备制造商（OEM）提供尺寸、成本与功耗的优势组合,可满足中国市场日益增长的WiFi分流需求。     

中微公司发布下一代刻蚀设备

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD-RIE。基于已被业界肯定的PrimoD-RIE刻蚀设备,中微PrimoAD-RIE应用了更多技术创新性来解决高端芯片复杂生产过程带来的挑战，同时保证了芯片加工的质量。     

二手半导体设备冲击市场 芯片制造商获益

<正>半导体设备产业再次迎来了坏消息:市场将受到大量二手设备的冲击。市场调研公司Semicon-ductor Partners和Semico Research Corp.的联合调查显示,基于对即将或可能关闭的半导体工厂分析,流放至市场的二手设备将由2007年的3亿美元猛增至2009年的80亿美元。     

日月光重庆芯片项目投资或增至200亿

我国台湾地区芯片企业日月光集团,在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的80亿元人民币增加至200亿元。     

我国首台光伏多晶硅浇铸设备将在常州金坛投产

江苏省外经贸厅发布消息：我国首台光伏多晶硅浇铸设备“DZF260型多晶硅浇铸炉”将在常州金坛正式投入生产。     

世界第二条8英寸IGBT专业芯片线将在株洲投产

正近日,被业界认为现代变流工业"皇冠上的明珠"的关键技术在中国南车取得产业化突破:公司投资近15亿元的IGBT产业化基地建成并即将投产。这是国内首条、世界第二条8英寸IGBT专业芯片生产线,首期将实现年产12万片8英寸IGBT晶圆,配套生产100万只IGBT模块,真正实现IGBT的国产     

2008年全球芯片与设备市场放缓

消费者已感受到经济增长放缓的压力,全球半导体与电子设备供应商也是如此。据iSuppli公司,这些厂商在2008年面临需求增长放慢的局面。 在全球电子设备市场中,六大领域中的五个预计2008年增长率将低于2007年,这五个领域是：电脑、工业设备、汽车设备、有线通讯和无线通讯。