《印制板设计、制作与验收》

内容介绍 此书分印制板设计、制作与验收三大部分设计部份：详细讲述了国际、国家对印制板的设计要求、标准规范和方法，印制板基材的选择、结构设计、物理性能和电气性能设计、导线宽度、间距、孔焊盘等要素的确定，以及印制板设计的可生产性的评定，印制板的布局、布线技巧、电磁兼容、热设计考虑。全书共236页。     

浅析印制板设计

本文主要针对设计人员在印制板设计时,对印制板产品的形状、配合、功能、成本、可靠性和可制造性及整个产品的设计周期等问题做了论述。     

印制板的防振

本文通过分析振动对印制板及其模块产生的影响。并提出增强印制板抗振能力的措施。从而对印制板结构进行优化设计。     

试论SMT印制板电子装联设计

SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计，SMT焊接质量始于SMT印制板设计。本文提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路，并简述在焊装设计中务必注意的若干问题。     

彩电印制板设计

本文阐述彩电印制板设计过程中需考虑的几方面问题：防止电磁干扰；印制板制造和模具制造与设计；工艺设计；安全设计和机电配合。     

挠性印制板设计及其在系统设计中的应用

挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用.与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求.以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明.挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用的环境,对其进行针对性设计,在系统设计中还能起到独到的作用,发挥出挠性印制板的独特的优势.     

一种微波印制板之制作工艺浅析

本对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。     

高频微波印制板技术及发展前景

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。     

谈谈电路印制板CAD方法

近年来,随着中小企业应用微机的深入开展,在设计和制造过程中应用计算机辅助设计(CAD)越来越使工程师、设计者感兴趣。通常,设计者根据电路图先绘制成电路印制板初稿,再三确认后加工成照相所需的黑白图稿。一般地说,研制的电路越复杂,印制板单位面积上元器件越多,印制板图的绘制就越费时间,需要几天乃至几周的时间。绘好的印制板图一旦需要修改、增删,十分困难,很可能得推翻重来。而印制板图     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

PCB的温度与变形的三维有限元分析

为了研究温度、应力对PCB的可靠性的影响,根据实验条件,对某一航天PCB进行有限元模拟分析。得到了PCB的温度、变形、热应力与应变的分布情况,与实验结果很接近。表明有限元在PCB的可靠性的研究中是一种可靠的方法和计算过程中边界条件的正确性。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

PCB设计开发中的知识产权保护

试通过对PCB设计开发中的知识产权保护问题进行分析,以期给PCB企业带来一定的启示。     

基于FEKO仿真评估PCB布局对机箱屏蔽效能的影响

运用仿真软件FEKO对PCB板在机箱的布局进行研究,分析PCB板的安装间距对机箱电场屏蔽效能的影响,并通过仿真的结果对机箱内部PCB板的布局提出合理建议。从两板之间安装间距以及多个板的安装是否等间距这两种情况出发,观察其对机箱屏蔽效能的影响,并总结一些规律。     

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状（2009）

文章主要分析了全球PCB产业现状,包括世界各地区PCB的产值、市场占有率、全球顸尖PcB制造企业名单、现状和未来发展机会。     

LVDS信号的PCB设计

主要介绍了低压差分信号(LVDS)的工作原理和特点,主要叙述了LVDS的布线技巧,如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。     

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2010)

文章主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业名单、运营现状和未来发展机会。     

导（散）热印制板

概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因,散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。     

电子行业ODS清洗替代技术应用前景展望

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。传统的PCB清洗广泛采用ODS(臭氧消耗物质)。本文介绍了几种满足国际环保要求的ODS清洗替代品。     

日本PCB产业现状

介绍了日本PCB产业近年状况,主要包括日本PCB产业的产量、产值、市场占有率、技术水平、海外制造状况、顶尖PCB制造厂家和未来发展趋势。