半导和非半导性BaTiO_3陶瓷电声像衬度来源的差异

利用ＳＥＡＭ技术对半导和非半导性的ＢａＴｉＯ３陶瓷材料进行了电声成像观察研究．在半导性的这种材料电声成像中，由于掺杂的作用削弱和屏蔽了样品本身电学性能参数变化对电声像衬度的贡献，使得热波耦合机制起到主要作用；在非半导性的这种材料电声成像中，其电学性能参数的变化决定了电声像衬度的不同．     

日显重要的陶瓷湿度传感器

本文介绍了陶瓷湿度传感器的种类及其所使用的材料，同时介绍了它们的探测机理和用途。     

湿度传感器单元SYH—2及湿度传感器SY—HS—210

本文介绍了湿度传感器单元ＳＹＨ－２的特性以及由它组成的湿度传感器ＳＹ－ＨＳ－２１０性能。     

湿度传感器封装的研究进展

湿敏芯片的关键元件是湿度传感器，为了延长湿敏元件的使用寿命，提高湿度传感器的性能，必须对湿敏芯片进行封装。本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势，详细描述了TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点，指出了各种封装形式的优缺点。并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨，指出了SOP，LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法。     

湿度,水分传感器

本文对湿度传感器的应用领域及不同行业对湿度的要求作了介绍，同时还对具有代表性的各种湿度传感还进行了介绍与分析。     

湿度传感器世界市场价格稳定

过去几年中,湿度传感器价格基本上是稳定的。由于原材料成本继续平稳、市场需求强劲、技术创新不多,因此亚洲和美国的制造商排除了今年湿度传感器价格上涨的可能性。     

一种新型结构的湿度传感器

本文提出了一种以聚酰亚胺为介质膜的电容式湿度传感器.它的工作原理是,在不同的湿度环境下,聚酰亚胺—水系统介电常数改变引起传感器电容的变化.该传感器具有工艺简单、体积小、灵敏度高、响应快等优点.该文介绍了它的结构、制造工艺和试验结果.     

CMOS 兼容湿度传感器的研究进展

本文主要介绍几种与CMOS工艺兼容的湿度传感器的结构,工艺,特点以及处理电路,并对湿度传感器的发展趋势作了探讨。     

气敏半导瓷及其敏感机理(下)

<正> 三、氧化铁型气敏半导体陶瓷三氧化二铁型气敏陶瓷是80年代才开始发展起来的,加上氧化锡和氧化锌,是目前已经商品化的三大类陶瓷敏感体。与前两类相比,氧化铁类气敏陶瓷价格低廉,工艺性     

光学湿度传感器

介绍了光学湿度传感器及其机理,阐述了光湿敏薄膜材料与制备方法,总结了光学湿度传感器的发展现状,重点介绍了近年来发展的各种光学检测方法,最后提出了光学湿度传感器今后的研究发展方向.     

高分子电容型湿度传感器研制

随着工业的快速发展,对温度检测和控制日益严格,温度传感器已无法跟上人们的需求,通过优化湿度传感器的表面结构和对感湿材料微孔设计提高了感湿特性,增强感湿材料的感湿特性,并对湿度传感器测量电路进行改进,提高微小电容测量,设计湿度测试系统。通过实验验证了改进后的湿度传感器测量效果更优越。