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采用脉冲准分子激光工艺在Si(100)单晶基片上,成功地淀积了BIT、PZT/BIT和BIT/PZT/BIT等多层结构的铁电薄膜。通过测量金属/BIT/PZT/BIT/Si多层结构的非回线型C-V特性曲线、电容与保持时间的关系,发现三层BIT/PZT/BIT薄膜具有很好的电容保持特性,是铁电场效应晶体管的理想栅极材料 相似文献
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准分子激光制备多层铁电薄膜的C—V特性研究 总被引:3,自引:2,他引:1
采用脉冲准分子激光工艺,在p型Si(100)单晶基片上,成功地淀积了BIT、PZT/BIT和BIT/PZT/BIT等多层结构的铁电薄膜,采用低频阻抗分析仪,分析了它们的C-V特性曲线的记忆窗口,讨论了记忆窗口与频率的关系,记忆窗口与多层结构的关系。结果表明,三层结构铁电薄膜的C-V特性的窗口优于双层和单层结构的铁电薄膜。 相似文献
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激光制备多层薄膜及铁电性能的研究 总被引:3,自引:2,他引:1
利用脉冲准分子激光淀积(PLD)方法,在Si基片上制备了BIT/Si〔100〕、PZT/BIT/Si〔100〕和BIT/PZT/BIT/Si〔100〕铁电薄膜。用XRD分析了多层铁电薄膜的晶相结构;用Sawyer-Tower电路研究了这些单层和多层铁电薄膜的铁电性能。结果表明,单层BIT的矫顽场Ec为4kV/cm,剩余极化强度为3.4μC/cm2;PZT/BIT的矫顽场Ec为82kV/cm,剩余极化强度Pr为36μC/cm2;BIT/PZT/BIT夹层铁电薄膜的矫顽场Ec为57kV/cm,剩余极化强度Pr为29μC/cm2。最后讨论了薄膜的铁电性能与多层结构的关系 相似文献
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多层结构铁电薄膜的I—V特性性能的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
为FRAM、FFET和FDM的实际应用研究,提出了多层结构铁电薄膜的设计思想,实际制备了M/BIT/p-Si、M/PZT/BIT/p-Si、M/BIT/PZT/BIT/p-Si三种结构铁电薄膜,并测量了它们的I-V特性曲线。结果表明,夹层结构铁电薄膜M/BIT/PZT/BIT/p-Si漏电流密度J最小,在500nm厚时J+(+3V)约2.8×10-10A/mm2,J-(-3V)约1.2×10-12A/mm2优于单层和双层结构铁电薄膜的结果。 相似文献
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硅基铁电薄膜的制备和特性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文详细介绍了在硅衬底上用SOL-GEL方法制备PZT铁电薄膜电容的工艺步骤,对铁电薄膜进行了XPS分析、表面形貌分析、XRD分析,测量了铁电电容的电滞回线及C-V曲线,并分析了各种工艺条件对铁电薄膜性能的影响. 相似文献
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Sol—Gel方法制备掺Y PZT铁电薄膜材料的研究 总被引:3,自引:2,他引:1
介绍用Sol-Gel方法制备掺YPZT(PYZT)铁电薄膜的工艺,并比较了PZT和PYZT薄膜的性能参数。实验结果表明,掺Y后使PZT铁电薄膜的性能得到改善 相似文献
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采用sol-gel(溶胶-凝胶)法在Pt/Ti/SiO2/Si基底上分别制备了厚度为400nm,600nm,800nm的PZT(锆钛酸铅,Zr/Ti=52/48)薄膜,研究了厚度对薄膜介电性能与铁电性能的影响。通过对薄膜的铁电性能与介电性能进行测试,分析了不同厚度薄膜的剩余极化强度、介电常数与介电损耗;通过对介电调谐率与最大正切损耗的计算,进一步分析了薄膜的介电调谐性能。实验结果表明,薄膜的介电常数与介电损耗随薄膜厚度的增大而增加;厚度为600nm的薄膜具有最好的介电调谐性能与铁电性能。 相似文献
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铁电存储器中Pb(Zr,Ti)O_3集成铁电电容的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
在铁电不挥发存储器 (FERAM)技术中 ,集成铁电电容的制备是关键工艺之一。文中提出一种制备集成铁电电容的改进工艺 :采用 lift-off技术在衬底样品表面淀积铁电电容 Pt/Ti下电极 ,然后用 Sol-Gel方法制备 PZT薄膜。在 PZT薄膜未析晶前 ,先将它加工成电容图形 ,再高温退火成为 PZT铁电薄膜。最后完成铁电电容 Pt上电极。与传统工艺相比 ,改进后的工艺能保持 PZT铁电薄膜与金属上电极之间良好的接触界面。测试结果表明 ,工艺条件的变动不会影响 PZT铁电薄膜的成膜和结构 ,从而可得到性能优良的铁电电容。 相似文献
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Pb(Zr_(0.52)Ti_(0.48))O_3(PZT) thin films have been deposited on a p-type Si substrate separated by a polycrystalline silicon/SiO_2 stacked buffer layer.The X-ray diffraction peaks of the PZT thin films prepared on the polycrystalline silicon annealed at different temperatures were measured.In addition,the polarization of the Pt/PZT/polycrystalline silicon capacitor has been investigated.The memory capacitor of the metal/ferroelectric/polycrystalline silicon/SiO_2/semiconductor structure annealed at 650℃... 相似文献
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PZT,PT干凝胶的制备及应用 总被引:1,自引:1,他引:1
采用减压抽滤的方法成功制备了Pb(Zr0.5Ti0.5)O3,PbTiO3干凝胶,并用STA449C差热分析仪表征了干凝胶的性能。干凝胶溶解后得到了性能优良的PZT薄膜和PZT/PT复合膜。采用X射线衍射技术表征了两种薄膜的微观结构及成相特征。薄膜的介电性能及漏电流性能由HP4284ALCR及Keithley6517A来确定。试验结果表明:用减压抽滤得到的干凝胶的方法,可以彻底解决溶胶凝胶中先体存放的问题,得到的铁电薄膜有优良的介电与铁电性能。PZT的相对介电常数与介质损耗分别为424,0.033,PT作为中间层的复合膜的相对介电常数和介质损耗分别为261,0.014;PT薄膜可以调整和改进PZT薄膜的性能,使之达到应用于热释电探测器的要求。 相似文献
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用于微传感器中PZT压电薄膜的制备和图形化 总被引:1,自引:1,他引:0
采用溶胶-凝胶法在Si/Si3N4/Poly-Si/Ti/Pt基片上制备PZT压电薄膜, 为了选择更适合微电子机械系统(MEMS)器件的压电薄膜,采用一般热处理和快速热处理对锆钛酸铅(PZT)压电薄膜进行干燥和结晶.首先,采用V(H2O):V(HCL):V(HF)=280 mL:120 mL:4drops(4滴HF溶液)配比的腐蚀液在室温下对未结晶的PZT压电薄膜进行了湿法腐蚀微细加工;然后,对图形化好的压电薄膜进行再结晶的热处理,实验结果表明这种方法可用于压电薄膜微器件的制备. 相似文献