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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 171 毫秒
1.
通过一次烧成法制备了同时具有压敏及介电特性的SrTiO3,基半导体陶瓷,研究了氧化温度及氧化时间对其电性能的影响。结果表明,以MnCO3和CuO为受主掺杂的试样,在1200℃氧化15~20min其效果最佳。  相似文献   

2.
Sol—Gel法制备PbTiO3陶瓷   总被引:2,自引:1,他引:1  
用Sol-Gel法制备了PbTiO3陶瓷,观察了结晶情况,并测定了某些电性能。实验表明,用Sol-Gel法制备的PbTiO3陶瓷纯度高,致密性好、晶粒均匀,且有良好的介电性能和铁电性能。  相似文献   

3.
BaTiO3烧结陶瓷的微结构及介电性能研究   总被引:12,自引:0,他引:12  
以超重力反应沉淀法制得的纳米BaTiO3为初始粉体,在不同温度烧结得到BaTiO3陶瓷。分别用SEM和阻抗分析仪测试陶瓷微结构和介电性能。结果表明:陶瓷微结构尤其晶粒尺寸对陶瓷介电性能影响极大;烧结温度低于1250℃时得到细晶粒陶瓷(d=300~400nm),表现出明显的低介电常数和相变弥散的特征;烧结温度达1250℃时得到陶瓷超出细晶粒陶瓷范围,烧结温度为1300℃时,得到陶瓷晶粒尺寸为3~4μm,室温介电性能优于粗晶粒陶瓷。  相似文献   

4.
SrTiO_3系多功能陶瓷一次烧成中的掺杂行为   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用一次烧成法制备了SrTiO3系多功能陶瓷,测试了样品的介电性能和压敏性能,分析了施主杂质和受主杂质的掺杂行为。研究结果表明,受主杂质Ag+、Ni2+掺杂的样品均具有优良的介电性能和压敏性能,烧结气氛对施主杂质和受主杂质的掺杂行为产生重要影响  相似文献   

5.
Pb(Y1/2Nb1/2)O3—PbTiO3—PbZrO3压电陶瓷相图研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
为了绘出Pb(Y1/2Nb1/2)O3-PbTiO3-PbZrO3(PYN-PT-PZ)三元系铁电陶瓷材料的相图,以便对该系列材料的压电、介电性能有一个总体的认识,作者在参考有关文献的基础上,首先绘制出三元系材料的假想相图,然后按照一定的方法进行实验,逐步确定了该三元系实际的相图,并且对相图上某些区域的材料组成进行了较深入的实验研究,发现它们具有良好的压电、介电性,这表明该系列材料有较好的应用前景  相似文献   

6.
为了改善铌镁酸铅(PMN)的介电性能及温度稳定性,采用铌铁矿法制备了Sm<,2>O<,3>掺杂的PMN陶瓷(PSMN).研究了Sm<,2>O<,3>掺杂对PMN铁电陶瓷介电性能的影响.结果表明:随着钐掺杂量x(Sm)的增加,PSMN陶瓷的晶粒尺寸减小、分布均一,材料的相变温度向远离居里点的低温方向移动,相对介电常数峰值...  相似文献   

7.
本文扼要地叙述了由于材料的扩散相变所引起的介电弛豫和电致伸缩效应的原理。并讨论PMN基陶瓷、Ba-PZT和La-PZT系等弛豫铁电体陶瓷的介电性能和电致伸缩性能。然后阐述了当前国内外研制电致伸缩陶瓷材料的概况。  相似文献   

8.
采用固相反应法制备了CuO掺杂的Ba(Ti0.91Zr0.09)O3陶瓷,借助XRD、SEM、Agilent4284A测试仪,研究了CuO掺杂对Ba(Ti0.91Zr0.09)O3陶瓷的结构及介电性能的影响.结果表明,CuO具有细化陶瓷晶粒的作用.随着CuO掺杂量的增加,Ba(Ti0.91Zr0.09)O3陶瓷的斜方-四方相变峰出现介电弛豫现象,相变点处的介电常数增加,并且居里峰出现相变弥散现象.当w(CuO)=0.38%时,斜方-四方相变峰的弛豫程度最大.  相似文献   

9.
TiO2基压敏陶瓷的非线性伏安特性和介电性能优良,具有吸收高频噪声和过电压保护的功能。综述了此陶瓷的制备工艺、烧结制度、施主、受主掺杂和烧结助剂等对TiO2基压敏陶瓷电性能的影响之研究现状,并阐述了TiO2基压敏陶瓷未来的研究方向。  相似文献   

10.
采用固相法制备掺杂有稀土元素Nd和Y的BaTiO3基陶瓷粉体,在该粉体表面包裹A12O3。研究了包裹A12O3对BaTiO3基陶瓷的微观结构、微观形貌、介电性能、击穿电压和介电非线性的影响。结果表明:包裹A12O3后,BaTiO3基陶瓷的相对介电常数达到4000,绝缘电阻率达到1011?.cm,耐压提高到20×103V/mm,介电非线性得到改善,有望在储能领域中得到应用。  相似文献   

11.
A simple, cost-effective, and room temperature process was proposed to prepare high-k gate dielectrics. An aluminum oxide (Al/sub 2/O/sub 3/) gate dielectric was prepared by oxidation of ultrathin Al film in nitric acid (HNO/sub 3/) at room temperature then followed by high-temperature annealing in O/sub 2/ or N/sub 2/. The substrate injection current behavior and interface trap-induced capacitance were introduced to investigate the interfacial property between the gate dielectric and Si substrate. Al/sub 2/O/sub 3/ gate dielectric MOS capacitors with and without initial SiO/sub 2/ layers were characterized. It was shown that the Al/sub 2/O/sub 3/ gate dielectrics with initial oxide exhibit better electrical properties than those without. The 650/spl deg/C N/sub 2/-POA Al/sub 2/O/sub 3/-SiO/sub 2/ sample with an equivalent oxide thickness of 18 /spl Aring/ exhibits three orders of magnitude reduction in gate leakage current in comparison with the conventional thermal SiO/sub 2/ sample.  相似文献   

12.
用光荧光谱和二次离子质谱的方法,研究了由Si3N4电介质薄膜引起的无杂质空位诱导InGaAs/InP多量子阱结构的带隙蓝移。实验中选用Si3N4作为电介质层,用以产生空位,并经快速热退火处理。实验结果表明,带隙蓝移同退火时间和退火温度有关,合理选用退火条件可以控制带隙的蓝移量。二次离子质谱分析表明,电介质盖层Si3N4和快速热退火导致量子阱中阱和垒之间互扩,这种互扩是导致带隙蓝移的主要原因。  相似文献   

13.
采用脉冲激光沉积(PLD)法在Pt/Ti/SiO2/Si(001)基片上制备了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)薄膜,对Pt/BST/Pt电容器在空气中进行400℃快速退火(RTA)处理,研究了快速退火对Pt/BST/Pt电容器的结构和性能的影响。结果表明:快速退火虽然对BST薄膜的结晶质量影响较小,但却极大改善了Pt/BST/Pt电容器的电学性能。当测试频率为100kHz、直流偏压为0V时,介电损耗从快速退火前的0.07减小到0.03,介电常数和调谐率略有增加。快速退火后负向漏电流过大现象得到了明显抑制,正负向漏电流趋于对称,在300×103V/cm电场强度下,漏电流密度为4.83×10–5A/cm2。  相似文献   

14.
为了改进0.02Pb(Y1/2Nb1/2 )O3-yPbTiO3-(1- 0.02- y)PbZrO3 系压电陶瓷的电学性能和力学性能,作者研究了多种常用添加物对0.02Pb (Y1/2Nb1/2 )O3 -yPbTiO3 -(1- y- 0.02)PbZrO3 三元系压电陶瓷性能的作用, 探讨了不同烧结温度对材料性能的影响。实验结果表明, Sr2+ 和Ba2+ 作为同价取代元素能够提高0.02Pb(Y1/2Nb1/2 ) O3 -yPbTiO3 -(1- 0.02- y) PbZrO3 系材料的机电耦合系数(kp、k33 、kt)、介电常数和压电系数, 降低机械品质因数Qm ; Li+ 、Cr3+ 、Mn2+ 、Ni3+ 、Fe3+ 等金属离子加入0.02Pb (Y1/2Nb1/2) O3-yPbTiO3-(1- 0.02- y) PbZrO3 会提高材料的机械品质因数, 同时也会损害介电、压电性能, 降低弹性柔顺系数, 体现了硬性添加物的一般特性; 退火对0.02Pb (Y1/2Nb1/2) O3 -yPbTiO3- (1- 0.02- y) PbZrO3 压电材料性能有促进作用。  相似文献   

15.
以高纯的硫酸铝氨分解的无定形Al2O3为原料,MgO-Y2O3为烧结助剂,在N2气氛下热压烧结制备Al2O3陶瓷。研究了烧结助剂掺量对Al2O3材料的相组成、显微结构、烧结性能、力学性能、热导率和介电性能的影响。结果表明:所制Al2O3陶瓷具有细晶的显微结构特征和超高的抗弯强度。随着MgO-Y2O3掺量的增加,晶粒尺寸、抗弯强度和热导率先增大后减小,而介电损耗则呈现先减小后增大的变化规律。当MgO和Y2O3掺量均为质量分数2%时,Al2O3陶瓷呈现为较佳的综合性能:抗弯强度达最大值为603 MPa,热导率为36.47 W.m–1.K–1,介电损耗低至6.32×10–4。  相似文献   

16.
为了改进0.02Pb(Y1/2Nb1/2 )O3-yPbTiO3-(1- 0.02- y)PbZrO3 系压电陶瓷的电学性能和力学性能,作者研究了多种常用添加物对0.02Pb (Y1/2Nb1/2 )O3 -yPbTiO3 -(1- y- 0.02)PbZrO3 三元系压电陶瓷性能的作用, 探讨了不同烧结温度对材料性能的影响。实验结果表明, Sr2+ 和Ba2+ 作为同价取代元素能够提高0.02Pb(Y1/2Nb1/2 ) O3 -yPbTiO3 -(1- 0.02- y) PbZrO3 系材料的机电耦合系数(kp、k33 、kt)、介电常数和压电系数, 降低机械品质因数Qm ; Li+ 、Cr3+ 、Mn2+ 、Ni3+ 、Fe3+ 等金属离子加入0.02Pb (Y1/2Nb1/2) O3-yPbTiO3-(1- 0.02- y) PbZrO3 会提高材料的机械品质因数, 同时也会损害介电、压电性能, 降低弹性柔顺系数, 体现了硬性添加物的一般特性; 退火对0.02Pb (Y1/2Nb1/2) O3 -yPbTiO3- (1- 0.02- y) PbZrO3 压电材料性能有促进作用。  相似文献   

17.
高密度BiFeO3陶瓷的制备与介电性能   总被引:1,自引:1,他引:0  
采用固相烧结法制得了不同粒径的铁酸铋(BiFeO3)粉末,随后,采用混杂工艺与放电等离子烧结技术(SPS)结合的方法对BiFeO3单相粉末进行二次烧结,制得了BiFeO3陶瓷.研究了所制陶瓷的介电性能.结果表明,所制BiFeO3陶瓷具有很好的相组织及致密的结构,其相对密度达到97.3%,压电系数d33为13.6 pC/...  相似文献   

18.
采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺并结合高温氮气氛围退火技术,制备出了高阈值电压的硅基GaN增强型Al_2O_3/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)。采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺刻蚀AlGaN层,并在AlGaN/GaN界面处自动终止刻蚀,可有效控制刻蚀的精度并降低栅槽表面的粗糙度。同时,利用高温氮气退火技术能够修复Al_2O_3/GaN界面的界面陷阱,并降低Al_2O_3栅介质体缺陷,因此能够减少Al_2O_3/GaN界面的界面态密度并提升栅极击穿电压。采用这两项技术制备的硅基GaN增强型Al_2O_3/GaN MIS-HEMT具有较低的栅槽表面平均粗糙度(0.24 nm)、较高的阈值电压(4.9 V)和栅极击穿电压(14.5 V)以及较低的界面态密度(8.49×1011 cm-2)。  相似文献   

19.
溶胶—凝胶法制备BST铁电薄膜及性能研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了一种以水为溶剂的(Ba  相似文献   

20.
In this paper, a method to grow robust ultrathin (EOT=28 Å) oxynitride film with effective dielectric constant of 5.7 is proposed. Samples, nitridized by NH3 with additional N2O annealing, show excellent electrical properties in terms of very low bulk trap density, low trap generation rate, and high endurance in stressing. This novel dielectric appears to be very promising for future ULSI devices  相似文献   

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