全球最大芯片制造厂商台积电将在北京设办公室

全球最大专业芯片制造服务公司台积电计划在北京设立办公室，以拓展大陆客户群；该公司有望成为首家在北京设据点的台湾芯片制造厂商。     

美国国家半导体有限公司访问清逸伦音响

2007年11月8日，美国国家半导体有限公司美国总部、音响芯片应用工程师Troy Hurbner先生、香港总部音响芯片设计中心经理陈达华先生、音响芯片工程师李建强先生、北京办事处音响芯片应用工程师孙玉昆先生及代理商时保电器北京办经理尹研小姐，一行五人，访问了北京清逸伦音响技术有限公司。     

新闻

北京、上海两地4家公司启动中国“芯”日前,北京、上海宣布在集成电路芯片制造领域的重大进展:即各自有两家芯片工厂动工。北京华夏半导体制造股份有限公司是由首钢总公司、首钢股份、首     

打造信息安全高端芯片向用户提供自主创新产品

在经过了多年的专业集成电路设计与开发的经验积累之后,北京宏思电子技术有限责任公司将目光锁定在安全芯片的开发与应用推广领域。在成功推出WNG数字物理噪声源系列芯片和SSX30国家标准分组密码算法系列芯片之后,北京宏思公司又于去年研发成功了面向PKI体系的SSX14系列信息安全系统级(SOC)集成电路,     

首款国产公用电话IC卡专用芯片问世

一种由大唐微电子公司与清华大学微电子研究所合作开发成功的公用电话ＩＣ卡专用芯片,日前在北京通过了信息产业部组织的鉴定,从而结束了中国公用电话没有国产ＩＣ卡芯片的历史。 ＩＣ卡芯片是使用集成电路芯片实现数据存储和处理的新一代芯片,具有体积小、容量大,安全可靠,可以机读和防伪能力强等特点。ＩＣ卡被广泛应用于公用电话、停车场、购物支付以及身份证明等领域。 此次鉴定通过的国产ＩＣ卡芯片属国际上第２代智能电话ＩＣ卡芯片,具有全部自主知识产权,先后于１９９８年４月和１１月在北京、江苏、黑龙江和江西４个省市进行…     

北京投资六亿美元引入了第三条芯片生产线

日前，北京市工业促进局对外宣布，总投资6亿美元的200mm芯片项目即日在北京市林河工业开发区启动建设，这是北京继首钢的150mm芯片生产线和中芯国际的300mm芯片生产线后，引入的第三条芯片生产线。     

北京成立SoC促进中心

北京中关村系统级芯片(SoC)促进中心揭牌仪式，日前在北京集成电路设计园举行。据悉北京市将自2005起至2007年止，共投资3．9亿元人民币（每年1.3亿元)用于系统级芯片（SoC)的开发。     

SoC促进中心未来三年投入3．9亿元

北京中关村系统级芯片(SoC)促进中心揭牌仪式日前在北京集成电路设计园举行。据悉北京市将自2005年起至2007年止，共投资3．9亿元人民币(每年1．3亿元)用于系统级芯片(SoC)的开发。     

新闻

清华中星集成电路设计研发中心成立清华中星集成电路设计研发中心日前在北京宣布成立,研发中心由清华大学微电子研究所和留美归国博士创办的中星公司共同组建,目标是在信息技术核心的芯片领域实现突破,并发展我国自主知识产权的芯片产业。该中心将启动三项世界尖端芯片技术:下一代通信芯片、下一代图像芯片、信息家电核心芯片,包括第三     

一句话新闻

※首块国标融合芯片推出地面数字电视产业化开始破冰。上海卓胜微电子1月18日在北京宣布,正式推出地面数字电视标准第一版解调芯片——MXD1320。     

新产品速递

北京君正发布新一代65nm XBurst CPU JZ4775北京君正近期推出一款行业定制芯片JZ4775,该芯片为新一代65nm单核XBurstCPU,主要面向智能手表、生物识别、教育电子、电子书、医疗器械以及游戏机等应用领域。     

TD-LTE芯片商用化 需解决功耗等关键问题

创毅视讯在芯片领域日趋成熟基于2009年国家重大专项,创毅视讯承担了TD-LTE核心芯片开发的项目。从2006年公司创办至今,在业界做了两个＂第一＂,2008年创毅视讯推出了国内首款CMMB手机电视芯片,服务于北京奥运会;2010年推出了首款支持20M带宽的TD-LTE基带芯片,并用其服务于上海世博会。目前,     

我国首枚国产SIM卡芯片面世

由大唐电信微电子公司承担的信息产业部重点科技发展项目——GSM数字手机专用SIM卡芯片不久前在北京研制成功。这枚芯片的面世,打破了多年来我国的SIM卡被外国垄断的局面。     

全球首款40nm商用TD-SCDMA多模芯片发布

1月19日,"全球首款40 nm低功耗商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片报告会"在北京举行。这代表着全球首款40 nm低功耗商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片正式发布,是TD-SCDMA商用终端芯片发展历程中一个新的里程碑。工业和信息化部副部长杨学山、科技部副     

大唐电信精彩亮相2011中国国际金融展

近日,＂2011中国国际金融展＂在北京举行,大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。     

思亚诺面向中国移动电视推出单芯片接收机芯片

日前,移动电视芯片制造商思亚诺公司(Siano Mobile Silicon)宣布面向中国移动电视市场正式推出全新的移动数字电视(MDTV)接收机芯片—SMS118X。该款芯片可支持中国的移动数字电视(MDTV)标准—CMMB,预定将于今年夏季北京奥运会期间首次在     

首家系统级芯片测试基地成立

近日,半导体测试方案提供商安捷伦与中国国内第一家专业芯片设计公司中国华大成立了北京地区第一家系统级芯片(SOC)测试服务基地。目前,中国共有389家芯片设计公司,其中有80余家落户北京及周边地区,这些芯片设计公司之前设计的芯片都需送交到国外测试,这并不利于国产芯片降低成本。发展芯片产业是中国“十五”计划中的重点项目之一,据中国半导体行业协会提供的数据,在2005年,中国芯片年产量将达到500亿块,成为除美国之外最大的芯片市场,因此设立芯片测试基地势在必行。     

Sharp与中国技术伙伴合作开拓通用MCU市场

北京中星微电子有限公司在北京宣布,其研发的"星光"系列电脑图像输入芯片已经累计出货1000万枚,并藉此占领了该领域40%的市场份额,成为该产品全球第一大芯片供应商.     

同方微电子THD86系列芯片荣获2012金卡片奖

近日，2012年第二届世界IC卡高峰论坛在北京举行，会议同期，被誉为中国智能卡行业“奥斯卡”的金卡片奖颁奖典％顺利召开，北京同方微电子有限公司推荐的THD86系列芯片凭借“大容量、双界面、高安全”等特点得到了评选组委会的一致认可，荣获金卡片奖芯片类技术融合奖。     

全球首款40nm宣用TD-SCDMA多模芯片发布

1月19日,“全球首款40nm低功耗商用TD-HSDPA／TD-SCDMA多模通信芯片报告会”在北京举行。这代表着全球首款40nm低功耗商用TD-HSDPA／TD-SCDMA多模通信芯片正式发布,是TD-SCDMA商用终端芯片发展历程中一个新的里程碑。工业和信息化部副部长杨学山、科技部副部长曹健林等参加了报告会。该款芯片由展讯通信有限公司推出。