FCI高速夹层连接器

FCI进一步扩展其广受欢迎的AirMax VS产品，开发出夹层连接器（mezzanine connector），以补充无屏蔽高速底板连接器系列。该最新AirMaxVS连接器的堆叠高度范围从12．5毫米到30毫米，有各种电路数，可满足大部分板装元件的间距要求。AirMax VS夹层连接器采用最近推出的压接垂直头部与同样已在底板应用中经过验证的系统垂直插座制成。最终堆叠高度由选择的适当垂直头部决定。增加夹层板堆叠选项进一步提高了已经包含底板和共面连接选项的AirMax VS连接器系统的设计灵活性。该AirMax VS系统采用了边缘耦合技术，相邻导体之间使用空气电介质，     

用于千兆比特信号传输的高速高密度夹层连接器

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5 Gbps并会在未来几年提升到10 Gbps，因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。     

ERNI推出盲插型夹层连接器MiniMez

ERNI推出的全新盲插型连接器系统备有表面贴和浸焊引脚,可提供夹层板对板连接方案。此1．27毫米间距的连接器系统及其模块化设计,适用于电信和数据传输设备。其盲插特征确保它尤其适用于要求高可靠性和坚固连接的系统。     

用于千兆比特信号传输的高速、高密度夹层连接器

最新的通信技术正在不断提高数据传输速度要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5Gbps，并会在未来几年提升到10Gbps，因此需要增强的背板及夹层连接器技术来保证这些高速系统的信号完整性。     

德国ERNI公司的高性能连接器 用于千兆比特信号传输的高速和高密度夹层连接器

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5Gb／s并会在未来几年提升到10Gb／s，因此，需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。     

宽容与灵活：使用于千兆比特应用散夹层连接器

夹层连接器在先进、分散式的系统架构日益重要。这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用。然而,这造成对夹层连接器的要求也相应提高,因电路板上的电子数据传输速度往往高达5kMb／s并迈向10kMb／s。高速的MicroSpeed连接器的高密度端子、1mm的间距及其板对板连接的应用,符合了现代夹层应用的带宽要求。     

ERNI的MiniMez盲插型夹层连接器首次亮相

ERNI推出的全新盲插型连接器系统备有表面贴和浸焊引脚,可提供夹层板对板连接方案。间距1．27mm的连接器系统及模块化设计,适用于电信和数据传输设备。其盲插特征适用于要求高可靠性和坚固连接的系统。其工作温度为-55～125℃。此连接器系列的包装为塑料管。客户可要求带取放盖的卷带包装,以适用于全自动化表面贴组装。盲插特征、     

ERNI的MiniMez盲插型夹层连接器首次亮相

近日,ERNI推出全新的盲插型连接器系统MiniMez,该系统备有表面贴和浸焊引脚,可提供夹层板对板连接方案。此1.27mm间距的连接器系统及其模块化设计,适用于电信和数据传输设备,其盲插特征确保它尤其适用于要     

轻巧、坚固、灵活的PCB连接器

har-flex连接器是一款PCB连接器,具有节省空间、坚固和灵活的特点,可广泛用于板与板和板与电缆之间的连接。除直接式连接器型号外,产品系列也包括兼容性绝缘移位连接器和各角度模型。基于1．27mm网格,har—flex系列可提供6～100针的偶数模块。对于夹层应用,该系列产品有4种不同堆码高度的直线式模型,可使8～13．8mm的平行PCB间距衔接起来。     

宽容和灵活:使用于千兆比特应用的夹层连接器

夹层连接器在先进、分散式的系统架构日愈重要.这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用.然而,这造成对夹层连接器的要求也相应提高,因电路板上的电子数据传输速度往往高达5千兆比特/秒-并迈向10千兆比特/秒.     

宽容与灵活:使用于千兆比特应用的夹层连接器

夹层连接器在先进、分散式的系统架构日益重要。这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用。然而,这造成对夹层连接器的     

夹层连接器让千兆比特宽容和灵活

夹层连接器在先进、分散式的系统架构日愈重要。这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用。然而,这造成对夹层连接器的要求也相应提高,因电路板上的电子数据传输速度往往高达5千兆比特／秒,并迈向10千兆比特／秒。高速的MicroSpeed连接器的高密度端子、1毫米的间距及其板对板连接的应用,符合了现代夹层应用的带宽要求。     

若干PCB组成系统，各极之间的地线应如何连接？

各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子（此为Kirchoffcurrentlaw）。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。[第一段]     

经济的板对线连接方案一单排电缆连接器系统

更加经济、节省空间但仍能提供高性能是许多现代电子系统所需求的板对线连接方案，间距1．27毫米的双排连接器（SMC）及板对板的连接被证明是个很好的选择。ERNI公司在此基础上进一步发展了MiniBridge连接器，此单排电缆连接器系统可用于非常致密和高要求的应用。     

PCB板的电磁兼容与电流分布

在高速系统的PCB设计中要实现较低的EMI辐射,就要遵循两条最基本的原则:一是保证每一条高速布线都有一个与之邻近的而且是连续的地电平面;二是在PCB的叠层结构中保证为所有关键的电压提供一对地电平面(以提供板间的容性耦合).地电平面可用于阻抗控制、串扰控制、快速上升时间的去耦以及EMI抑制,因此在高速系统设计中是非常重要的.     

Micro-Change：连接器系统

Molex公司推出功能强大的BradMicro—ChangeM12Cat6A连接器系统，设计用于严苛环境中的视觉系统和其它高速数据传输应用。高针脚密度的Micro—Change连接器系统，符合用于高达10Gbps的高速以太网信号完整性的TIA和ISO／IECCat6A规范，     

面向高速传输的连接器设计

随着社会对信息高速传输的需求日益增加,相应的通信系统连接故障也越来越多,这些故障背后往往都与连接器的接触不良有关。为了保障高速数据传输的安全,同时适应通信电子设备小型化、集成化的趋势,结合工厂设计制造的实际经验,针对连接器使用的各种不良现象分别从选材、电性能、电镀、结构形式等方面对连接器各个组成部件的设计做了一些总结,实现了从设计上控制连接器可靠性的目的。     

用于工业自动化的灵活I／O连接器

自动化中采用现场总线或工业以太网可以提供许多好处：进行快速和可靠的数据传输,减少安装费用,易于查明故障以及诊断连接设备、遥控功能和模块化。另外,相应的网络可以被用来建立现场总线连接以连接智能设备,如SPS系统、传感器和调节器。另一个好处则是它的交换性。要在不同的标准和应用中得到以上的好处,灵活和经济的连接器是必需的。