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采用焦磷酸盐体系电镀Sn-Ni合金镀层。研究了镀液成分及工艺条件对Sn-Ni合金镀层中Ni的质量分数的影响。结果表明:镀液成分和工艺条件对Sn-Ni合金镀层的成分均有一定的影响,其中c(Ni~(2+))∶c(Sn~(2+))对Sn-Ni合金镀层中Ni的质量分数影响最大。通过有效调整其他工艺参数,并且控制c(Ni~(2+))∶c(Sn~(2+))在0.5~1.7范围内,能得到Ni的质量分数为31%~37%的Sn-Ni合金镀层。与纯Sn镀层相比,Sn-Ni合金镀层的耐蚀性更好。 相似文献
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本文是作者参加第三届亚洲表面精饰会议回来后,对会议的内容所作的简单介绍,在综合性论文方面,会上介绍了日本的电镀研究情况和南朝鲜的表面精饰工业,在电镀论文方面,介绍了镀厚银工艺、Zn-Ni合金电镀中的锌阳极,电镀Pd-Ag合金工艺,三价铬镀铬、无氰电镀Cu-Zn合金,焦磷酸盐镀Sn-Ni合金时杂质的影响,在无电解镀论文方面,介绍了无电镀Ni-Cu-P合金及Co-Ni-Re-P。最后介绍了不锈钢新的着色方法,其中很多内容可供大家参考。 相似文献
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合金电镀在现代工业生产中具有相当大的实用价值,利用这种工艺可以生产出一些其它方法所不能生产的特殊零件。近年来,合金电镀工艺已在国外工业生产中占据了重要的地位,其中三元合金电镀更引起了人们的关注。目前,国外对三元合金电镀研究之深、应用之广并不亚于二元合金电镀工艺。事实证明,国外已成功镀取的三元合金镀层对工业生产,特别是对计算机和电子工业的发展具有重大的意义和价值,其中一些镀层也很适宜应用于轻工业产品,起防护性和装饰性的作用。 相似文献
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前言电镀技术在工业上应用至今已有180多年的历史。两个世纪以来,电镀工业发展相当快,美国约有两万个工厂,日本四千多家,西德一万多家。我国解放前几乎是空白,目前约有一万多家。随着工业的发展,电镀技术也由电镀单一金属、二元合金、三元合金发展到电镀复合材料层(即复合电镀或分散镀)。物理真空镀(PVD),化学真空镀(CVD)和离子镀(Ion Plating)技术也进入了电镀工业的领域。从而出现了湿法电镀与干法电镀两大体系。 相似文献
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本文对我国电子工业电子元器件可焊镀层——主要指锡及锡合金镀层——电镀技术的现赦及发展动态作了系统综述。全文分两个部分。第一部分为电镀j匕亮纯锡,第二部分为电镀光亮锡合金。作者认为两者的现状及发展体现了两个趋向:1.基础溶液的开发研究,包括在硫酸亚锡-硫酸基本体系内引入特定金属如铅、铈、铋、锑、铟,电镀锡及其合金,以及从有氟到无氟的发展;2.电镀添加刺的开发研究,在此,作者推荐了近年来推出的 BF 与 DB 添加剂,特别是后者。 相似文献
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电镀非晶态Ni-P合金控制方法的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了电镀非晶态镍磷合金的最佳阴极控制电位,同时从分析镍磷合金电镀体系中阴、阳极极化行为出发,采用槽压法控制电镀,成功控制了阴极电位在最佳区域,其镀层质量明显优于恒电流法。 相似文献