焦磷酸盐体系电镀Sn-Ni合金镀层的研究

采用焦磷酸盐体系电镀Sn-Ni合金镀层。研究了镀液成分及工艺条件对Sn-Ni合金镀层中Ni的质量分数的影响。结果表明:镀液成分和工艺条件对Sn-Ni合金镀层的成分均有一定的影响,其中c(Ni~(2+))∶c(Sn~(2+))对Sn-Ni合金镀层中Ni的质量分数影响最大。通过有效调整其他工艺参数,并且控制c(Ni~(2+))∶c(Sn~(2+))在0.5～1.7范围内,能得到Ni的质量分数为31%～37%的Sn-Ni合金镀层。与纯Sn镀层相比,Sn-Ni合金镀层的耐蚀性更好。     

表面处理的动向

合金电镀具有单金属所不能得到的功能特性。如含有0.1～0.2%Ni 或 Co 的金合金镀层因其硬度高,耐磨性好,表面接触电阻小,被广泛用于电气触点。而 Sn-Ni、Sn-Co 合金镀层不仅可用于装饰,实际上     

赴南朝鲜参加第三届亚洲表面精饰会议的汇报

本文是作者参加第三届亚洲表面精饰会议回来后,对会议的内容所作的简单介绍,在综合性论文方面,会上介绍了日本的电镀研究情况和南朝鲜的表面精饰工业,在电镀论文方面,介绍了镀厚银工艺、Zn-Ni合金电镀中的锌阳极,电镀Pd-Ag合金工艺,三价铬镀铬、无氰电镀Cu-Zn合金,焦磷酸盐镀Sn-Ni合金时杂质的影响,在无电解镀论文方面,介绍了无电镀Ni-Cu-P合金及Co-Ni-Re-P。最后介绍了不锈钢新的着色方法,其中很多内容可供大家参考。     

电镀Ag-Pd合金镀层的研究进展

Ag-Pd合金镀层具有良好的性能,在电子等工程领域有着广泛的应用。综述了近年来电镀Ag-Pd合金镀层的发展,重点介绍了电镀Ag-Pd合金卤化物体系及氨化合物体系脉冲电镀、离子液体电镀和光催化电镀等工艺,并展望了今后的发展趋势。     

焦磷酸盐体系电沉积Sn-Ni合金工艺的研究

采用焦磷酸盐体系电沉积制备了Sn-Ni合金。分别研究了电流密度、阳极类型、甘氨酸和氯化亚锡的质量浓度对镀层质量及镀层中锡的质量分数的影响,确定了较优的镀液组成及工艺条件。测试结果表明:当氯化亚锡的质量浓度为30g/L时,合金颗粒细致均匀;电沉积得到的Sn-Ni合金薄膜主要由Sn和Ni3Sn2组成。     

金−锡合金电镀液的研究进展

介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au–Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au–Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au–Sn合金电镀液的发展.     

甲磺酸电镀锡铋合金

1 前言 Sn-Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀Sb-Pb合金工艺.电镀Sn-Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中,我们经过1年的生产实践,成功地取代了Sb-Pb合金工艺.     

电镀Fe-Ni-Cr合金的现状和发展

概述电镀Fe-Ni-Cr合金的发展进程,从电沉积Fe-Ni-Cr合金的基本条件、镀液体系、电镀的类型以及镀层晶体结构类型等几个方面对电镀Fe-Ni-Cr合金的特点进行阐述.综述了影响电沉积Fe-Ni-Ce合金镀层质量的因素,并指出电镀Fe-Ni-Cr合金目前存在的问题和今后的发展方向.     

Ni-Fe合金电镀的研究进展

回顾了Ni-Fe合金电镀的发展进程。总结了Ni-Fe合金电镀工艺的优点。介绍了其镀液类型、各种电沉积方法的特点、常用体系(柠檬酸体系、BNF体系、Nylon工艺、葡萄糖体系和抗坏血酸体系)的实用工艺配方。综述了Ni-Fe合金电沉积机理、晶体结构及其电沉积影响因素的研究现状,指出了今后的发展方向。     

硫脲对Sn-Ni合金电沉积行为的影响

采用极化曲线、循环伏安、交流阻抗和电位阶跃电化学方法,研究了硫脲(TU)浓度对Sn-Ni合金电沉积行为的影响。结果表明,硫脲的加入可以减弱阴极极化,促进金属离子的沉积,并且随着硫脲浓度的增加,去极化作用增强;加入硫脲不改变Sn-Ni合金的电结晶成核机制,仍然按连续成核方式进行。     

代硬铬镍基合金镀层的研究进展

为了实现清洁生产,改善生态环境,针对电镀行业中严重污染环境的六价硬铬电镀工艺,广大电镀工作者致力于代硬铬工艺的开发,其中电沉积合金镀层技术将是未来比较理想的代铬工艺.文中综述了近几年来国内外代铬镀层的最新研究进展.重点探讨了几类代铬合金镀层的工艺及耐磨、耐蚀等性能,并指出了目前存在的问题及今后的研究方向.     

国外三元合金电镀七十年代发展概况

合金电镀在现代工业生产中具有相当大的实用价值,利用这种工艺可以生产出一些其它方法所不能生产的特殊零件。近年来,合金电镀工艺已在国外工业生产中占据了重要的地位,其中三元合金电镀更引起了人们的关注。目前,国外对三元合金电镀研究之深、应用之广并不亚于二元合金电镀工艺。事实证明,国外已成功镀取的三元合金镀层对工业生产,特别是对计算机和电子工业的发展具有重大的意义和价值,其中一些镀层也很适宜应用于轻工业产品,起防护性和装饰性的作用。     

电镀技术的现状与发展(暨访日考察报告)

前言电镀技术在工业上应用至今已有180多年的历史。两个世纪以来,电镀工业发展相当快,美国约有两万个工厂,日本四千多家,西德一万多家。我国解放前几乎是空白,目前约有一万多家。随着工业的发展,电镀技术也由电镀单一金属、二元合金、三元合金发展到电镀复合材料层(即复合电镀或分散镀)。物理真空镀(PVD),化学真空镀(CVD)和离子镀(Ion Plating)技术也进入了电镀工业的领域。从而出现了湿法电镀与干法电镀两大体系。     

《电镀合金原理工艺》

由哈尔滨工业大学屠振密教授主编、国防工业出版社出版的《电镀合金原理与工艺》 ,主要介绍电镀合金原理及电镀合金工艺。电镀合金原理包括电沉积合金的基本原理和理论、电沉积合金相图结构与性质以及影响电沉积合金的各种因素 ;电镀合金工艺包括电镀装饰性合金、电镀防护性合金、电镀功能性合金、电镀贵金属合金和电镀合金复合镀层等 5 0余种电镀合金工艺 ,并介绍了各种电镀合金的发展历史及现状。此外 ,还简要介绍了现代表面分析技术在合金镀层研究方面的应用。全书共 42万余字 ,定价 15 40元 ,邮寄每册外加邮资 15 % ,共计每册单价 17 …     

电镀铜锡合金工艺研究进展

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用.介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件.     

辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响

本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限。二者浓度为30 g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层。     

锌与非铁系金属合金的应用及发展

在表面处理领域中 ,电镀锌作为钢铁材料表面的防护性镀层已应用多年。近几年来 ,高防护性锌基合金的发展已越来越受到人们的重视 ,作者曾对锌与铁系金属形成的合金进行较详细地报导和论述。本文将对锌与非铁系金属形成的合金的电镀工艺、性能及应用等作一论述。     

电子元器件可焊镀层电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子工业电子元器件可焊镀层——主要指锡及锡合金镀层——电镀技术的现赦及发展动态作了系统综述。全文分两个部分。第一部分为电镀j匕亮纯锡,第二部分为电镀光亮锡合金。作者认为两者的现状及发展体现了两个趋向:1.基础溶液的开发研究,包括在硫酸亚锡-硫酸基本体系内引入特定金属如铅、铈、铋、锑、铟,电镀锡及其合金,以及从有氟到无氟的发展;2.电镀添加刺的开发研究,在此,作者推荐了近年来推出的 BF 与 DB 添加剂,特别是后者。     

脉冲电镀的研究现状

介绍了脉冲电镀的工作原理、特点、波形种类等．回顾了近几年来脉冲电镀在镀锌、镀铬、镀镍、镀铜、镀金、镀银及其合金等领域的应用研究现状,以及脉冲电镀在印刷电路板微孔镀铜、制造纳米晶、纳米多层膜等新兴领域的应用研究,并对脉冲电镀今后的发展前景作了展望。     

电镀非晶态Ni－P合金控制方法的研究

研究了电镀非晶态镍磷合金的最佳阴极控制电位，同时从分析镍磷合金电镀体系中阴、阳极极化行为出发，采用槽压法控制电镀，成功控制了阴极电位在最佳区域，其镀层质量明显优于恒电流法。