保温电磁搅拌对ZA-27合金凝固组织的影响

采用金相检验方法研究了保温电磁搅拌对ZA-27合金的凝固组织的影响，在电磁搅拌作用下，ZA-27合金晶粒明显细化，随着搅拌电流和强度的增加，枝晶细化更好，但当电流超过一定强度后，细化效果却不明显。在保温凝固过程中进行电磁搅拌时，晶粒细化效果更明显，其原因是在凝固过程中晶粒发生了部分重熔和大量晶粒游离。保温搅拌温度对搅拌效果影响有一临界值Tc，偏离Tc，电磁搅拌的效果将变差。     

Al—37%Si合金磷变质及电磁搅拌显微组织的研究

对Ａｌ－３７％Ｓｉ合金进行了磷变质及电磁搅拌处理。结果表明,磷变质可使合金的显微组织取得了部分细化效果,初晶硅从粗大板条状为主过渡到较小块状为主,但不能完全消除粗大板条状的初晶硅。电磁搅拌可使合金的显微组织得到明显改善,初晶硅基本上呈块状或细小板条状,且棱角比较圆滑,并在显微组织中有近球形的α相存在。     

磁场强度对Al-5%Mn合金凝固组织的影响

在不同强度的磁场下进行了Al-5%Mn合金的凝固试验,利用光学显微镜和X射线衍射仪分别对合金凝固后的显微组织和物相进行了分析,研究了磁场强度对凝固析出相Al6Mn的影响.结果表明:未施加磁场时,析出相Al6Mn为枝晶状和条状,均匀地分布在基体组织中;施加强磁场后,析出相Al6Mn发生聚集和长大,并沿磁场方向形成取向,且随着磁场强度的增加,晶粒尺寸不断增大,取向程度不断增强.     

合金元素及热处理规范对D507MoNb焊缝硬度及组织的影响

D507MoNb是低氢型药皮的1Cr13型阀门堆焊焊条,影响其焊缝金属组织及硬度的因素主要有合金元素、热处理规范及焊接工艺规范等,其中合金元素影响最大。因此,弄清其对D507MoNb焊缝硬度及组织之间的相互关系,便于选择合金元素最佳组合,对保证焊缝硬度均匀一致,具有良好的耐磨、耐蚀性能极为有益。     

新型定向凝固合金的力学性能及影响因素

对新研制的定向凝固合金的力学性能与ＤＳ－Ｒｅｎｅ８０，Ｒｅｎｅ８０及ＩＮ－７３８（Ｍ３８）合金进行了比较。从成分，工艺和组织上分析说明了研制合金的拉伸性能（抗拉强度）和持久性能优于后者，而塑性没有高原因。     

方波脉冲电流对ZA27合金凝固组织的影响

研究了方波脉冲电流对ZA27合金凝固组织的影响。结果表明脉冲电流的波形关系到谐波的频域及能量在其频域上的分布。脉冲电流诱发凝固系统处于振荡状态,脉冲电流的谐波的频域及能量分布影响到形成临界晶核所需的原子数。团簇表面熔体的振荡状态及润湿状态,原子的扩散激活能和整体熔体对振荡频率的响应。方波脉冲电流具有丰富的谐波,其高次谐波所引起的振荡的振幅衰减较慢,因而具有较好的孕育变质作用效果。     

凝固末端电磁搅拌器的应用

结合连铸中出现的一些质量问题,介绍了凝固末端电磁搅拌技术在改善高碳钢的中心偏析缺陷的实际应用。     

硅对锌铝合金凝固组织的影响

研究了硅对ＺＡ－２７、ＺＡ－４０、ＺＡ－６０及ＺＡ－８０等合金铸态凝固组织的影响规律及硅相形貌的变化。     

电磁搅拌参数对电磁扭矩的影响

研究了某圆坯连铸机结晶器、末端电磁搅拌的电磁扭矩与电流、频率的关系。结果表明:结晶器、末端电磁搅拌的电磁扭矩随着电流强度和频率的增加而增大,而电磁扭矩增幅受不同参数影响有差别。研究结果对合理制定及优化电磁搅拌工艺参数提供了理论依据。     

锥形光头搅拌针搅拌摩擦焊接铝锂合金接头组织及力学性能

采用锥形光头搅拌针搅拌摩擦焊接5mm厚铝锂合金轧制板材，并对接头微观组织、力学性能及断裂特性进行了深入研究。结果表明，接头由焊核区、热机影响区和热影响区构成。焊核区在焊接过程中发生动态再结晶，形成细小的等轴晶晶粒，晶界处分布有大量的偏析相，热影响区组织发生粗化，形成粗大的板条状组织，前进侧热机影响区组织发生回复反应，后退侧热机影响区发生回复 再结晶反应；硬度测试结果表明，接头发生软化，后退侧材料的软化区间和软化程度均高于前进侧；断口实验结果表明，接头断裂模式为解理断裂。     

抽拉速率对一种镍基单晶高温合金凝固组织的影响

研究了抽拉速度对一种镍基高温合金DD98凝固组织的影响。结果发现随着抽拉速率的增加，DD98合金由胞状凝固转变为枝状凝固，γ‘相尺寸变小，由不规则形状逐渐变为规则的立方体形状，γ／γ‘共晶的含量逐渐增加，而共晶中的初生γ‘相尺寸逐渐减小。在胞枝晶转变处存在一次枝晶间距最大值。     

脉冲电流对ZA-27合金凝固组织的影响

研究了脉冲电流对ZA-27合金凝固组织的影响。结果表明，在金属液凝固过程中对其施加脉冲电流，能够使合金的凝固组织得到改善，晶粒得到细化，枝晶间距减小。其主要原因是脉冲电流产生的脉冲压力对晶核的形成和长大产生了影响。     

部分凝固Sn-Pb共晶合金的显微组织和流变性

用可液淬取样的同轴双筒粘度仪,研究了Sn-Pb共晶合金在切变流动中的凝固组织和流变性质。结果表明：切变凝固的共晶组织是由粒状组织单元构成的,单元内有三种不同形态的共晶区域。凝固中的合金浆粒具有非牛顿流体的流动性质。     

组合搅拌模式对连铸特殊钢大方坯凝固行为的影响

组合搅拌模式是控制特殊钢铸态组织与均质性的重要手段。为深入揭示连铸结晶器电磁搅拌(Moldelectromagnetic stirring,M-EMS)和凝固末端电磁搅拌(Final electromagnetic stirring,F-EMS)的复合作用行为,基于麦克斯韦方程和低雷诺数湍流模型建立断面250mm×280mm的20Cr Mo A齿轮钢大方坯连铸过程电磁-流动-传热与凝固三维耦合数值模型。基于实测M-EMS中心线磁感应强度及F-EMS作用下的铸态组织白亮带宽度验证模型的可靠性。研究结果表明,M-EMS促使结晶器区域钢液产生水平旋流并冲刷凝固前沿,加强钢液和凝固坯壳的换热,可使钢液过热完全耗散及其凝固终点位置不同程度地前移,促进柱状晶向等轴晶的转变(Columnar to equiaxed transition,CET),从而可实现F-EMS作用区域为中心等轴晶区。组合搅拌作用下铸坯末搅区域液相穴宽度减小,糊状区内钢液对凝固前沿的冲刷速度降低,从而不易产生常见的负偏析白亮带缺陷。碳偏析检测结果表明,M-EMS可能造成大方坯出现一定程度的皮下负偏析和CET转变区的正偏析,但其...     

过共晶铝硅合金凝固组织细化新工艺

综述了过共晶铝硅合金的几种主要细化工艺,重点阐述了高能超声波半固态搅拌法制备过共晶铝硅合金,介绍了高能超声波法的工艺原理和工艺特点,并通过试验证明高能超声波对细化铝硅合金凝固组织具有显著效果。     

镁锂合金搅拌摩擦焊及电子束焊研究

对一种新型α+β双相镁锂合金的搅拌摩擦焊及电子束焊进行了实验研究,为该合金在精密制造领域的应用提供参考。利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度测试探明接头显微组织和力学性能的演变规律和特点。结果表明,在合理的工艺参数下,镁锂合金搅拌摩擦焊接头焊核区α+β双相都得到了明显的细化,演变为等轴晶,且α相体积分数相对减少。在焊接速度为15 mm/s,聚焦电流为500 ~ 540 mA,焊接电流为8~10 mA时,5 mm厚镁锂合金电子束焊焊缝完全焊透,焊缝区域由细小的等轴晶组织组成,α相分布更加弥散,呈网状分布在β晶界上。两种工艺下焊缝区显微硬度(HV)较母材均提升了13左右。综上,采用搅拌摩擦焊及电子束焊均可实现外观成型、组织以及性能优良的镁锂合金连接。     

铼含量对第四代镍基单晶高温合金凝固组织的影响

以第四代镍基单晶高温合金DD15为基础,将其铼含量(质量分数)分别调整为5%,6%,7%制备单晶高温合金,研究了铼含量对合金凝固组织特征与元素分布的影响。结果表明：随铼含量的增加,试验合金的γ′相析出温度、溶解温度升高,固相线温度略微下降,液相线温度无明显变化;增加铼含量,合金一次枝晶间距与二次枝晶间距均增大,(γ+γ′)共晶组织含量增多,γ′相尺寸减小,体积分数降低;铼含量的增加使得合金组织中负偏析元素铼、钨、钼、铬、钴的偏析程度降低,但正偏析元素钽的偏析程度增大。     

凝固冷却速率对55Al-Zn-1.6Si合金镀层组织和力学性能的影响

在0～0.5℃·s^-1凝固冷却速率下制备55Al-Zn-1.6Si合金铸锭,在常规冷却和强冷(凝固冷却速率分别为5～10,15～30℃·s^-1)DC51D+AZ镀层钢板上取样,对比研究了凝固冷却速率对合金镀层显微组织、物相组成和力学性能的影响。结果表明：3种凝固冷却速率下的55Al-Zn-1.6Si合金均由α(Al)、β(Zn)以及少量沿α(Al)晶界析出的针状富硅相组成;随着凝固冷却速率增大,组织细化,枝晶由接近平衡态的空间生长转化为非平衡态的平面生长,镀层中形成六角形锌花,且强冷镀层中的锌花最小;铸锭、常规冷却镀层和强冷镀层的硬度分别为123,106,125 HV;强冷镀层的屈服强度(287 MPa)高于常规冷却镀层(273 MPa),低于铸锭(330 MPa),常规冷却镀层和强冷镀层的规定总延伸强度分别为389,406 MPa;常规冷却工艺和强冷工艺下镀层钢板拉伸性能相差不大。     

振动场对铸造合金凝固结晶的影响

研究了振动场对高铬白口铸铁,灰铸铁凝固结晶过程的影响。通过对实验结果分析表明,振动场对高铬白口铸铁,灰铸铁在凝固结晶过程中晶粒细化以及提高它们的机械性能均起到了明显的作用。     

焊后热处理对Cu-Cr-Zr合金搅拌摩擦焊接头组织与力学性能的影响

对5 mm厚Cu-Cr-Zr合金板进行搅拌摩擦对接焊,在不同时效温度(400,450,500℃)下对接头进行热处理,研究了热处理对接头组织和力学性能的影响.结果表明:焊后热处理后,焊核区晶粒尺寸未发生明显变化,热机影响区弯曲变形的晶粒基本消失;焊后热处理后,在焊接过程中固溶至基体中的强化相重新析出,但500℃焊后热处理...