Cu—Al合金内氧化工艺条件的热力学分析

对ＣｕＡｌ合金内氧化热力学条件进行了研究,结果表明,其上限氧分压应小于３．５×１０－３Ｐａ,下限氧分压随合金中［Ａｌ］浓度而改变．［Ａｌ］浓度提高,下限氧分压降低;［Ａｌ］向内氧化层逆扩散是内氧化相长大的原因。合金中［Ａｌ］量越高,越易粗大化;内氧化层的较高导电、导热性是内氧化层中残存［Ａｌ］、［Ｏ］极低所致;工艺方法对比实验发现ＣＯ２ＣＯ混合气,氧势易调,是ＣｕＡｌ合金理想的内氧化介质,适于工业化生产．     

t-BuOAc／TiCl4／IB／CH2Cl2阳离子聚合体系络合作用的研究

研究了［ｔ－ＢｕＯＡｃ］、［ＴｉＣｌ４］／［ｔ－ＢｕＯＡｃ］（摩尔比）对ｔ－ＢｕＯＡｃ／ＴｉＣｌ４／ＩＢ／ＣＨ２Ｃｌ２体系聚合反应的影响．通过紫外光谱分析，证明了本体系中存在着ＴｉＣｌ４←Ｈ２Ｏ、ｔ－ＢｕＯＡｃ→ＴｉＣｌ４两种络合引发活性中心和它们之间的络合竞争，提出了抑制ＴｉＣｌ４与Ｈ２Ｏ络合引发的条件，解释了［ｔ－ＢｕＯＡｃ］、［ＴｉＣｌ４］／［ｔ－ＢｕＯＡｃ］对聚合反应的影响规律．     

激光熔覆M－Cr－Al－Y合金及其抗氧化性能研究

本文研究了Ｍ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｙ合金（Ｍ＝Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ）激光熔覆层的显微组织，微区成分及抗氧化性。氧化增重试验结果表明，Ｍ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｙ涂层具有比１Ｃｒ＿（１８）Ｎｉ＿９Ｔｉ不锈铜低得多的氧化增重和氧化速率，其中以Ｃｏ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｙ涂层为最好，其次依次为Ｎｉ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｙ，Ｎｉ－Ｃｏ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｙ＿２Ｏ＿３，Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｙ．     

Cu－Al粉末合金的烧结行为

用高温金相显微镜对Ｃｕ－５（ｗｔ）％Ａｌ粉末压坯进行高温瞬间液相烧结行为的动态观察，差热分析（ＤＴＡ）结果表明，１００℃开始表面互扩散，不同温度烧结后的试样经Ｘ－射线能谱分析，确定出Ａｌ－Ｃｕ合金烧结过程相界面处中间相的析出顺序９４．１９％密度的压坯不利于共晶液相的毛细润湿作用，６５％密度的压坯易于均匀化烧结，经透射电镜观察及衍射斑点分析，残留相γ与Ｃｕ基体保持有（１１１）＿Ｃｕ     

计算机模拟Al—Cu—（Mg）—（Ag）时效初期原子分布状态

采用Ｍｏｎｔｅ Ｃａｒｌｏ方法模拟了时效初期Ａｌ－１．８Ｃｕ,Ａｌ－１．８Ｃｕ－０．１Ａｇ。８Ｃｕ－０．５Ｍｇ和Ａｌ－１．８Ｃｕ－０．５Ｍｇ－０．２Ａｇ４种合金的原子分布图。结果表明：在无Ｍｇ,Ａｇ的Ａｌ－Ｃｕ合金时效时,Ｃｕ原子有强烈丛聚的倾向,而微量Ｍｇ,Ａｇ的加入明显抑制了Ｃｕ原子的丛聚,其中,尤以Ｍｇ的作用最为显著,并且Ｍｇ,Ａｇ之间还存在强烈的相互作用。作者认为,微量Ｍｇ,Ａｇ对Ａｌ－Ｃ     

某些过渡金属氨基酸席夫碱配合物的合成,表征其对O^—2…

本文合成了含邻香草醛缩邻氨基苯甲酸席夫碱的配合物［Ｃｕ（ＨＬ）．Ｃｌ．Ｈ２Ｏ］２、［Ｃｏ（ＨＬ）Ｃｌ．３Ｈ２Ｏ］、［ＮｉＬ．Ｈ２Ｏ］２．２Ｈ２Ｏ和［ＺｎＬ．Ｈ２Ｏ］２Ｈ２Ｏ，通过元素分析、摩尔电导、红外光谱、电子光谱、磁比率及势分析等对配合物作了表征，研究了Ｃｕ配合物在低温下的多晶粉末和有机溶剂中的ＥＳＲ波谱，并考察了配合物对Ｏ＾－２的清除作用。     

HNO3溶剂中的AN共聚反应其机理探讨

对于硝酸（ＨＮＯ３）溶剂中以过硫酸铵－乙酰基丙酮－硝酸高铁［（ＮＨ４）Ｓ２Ｏ８－ＣＨ３ＣＯＣＨ２ＣＯＣＨ３－Ｆｅ（ＮＯ３）３］氧化还原体系为引发剂的丙烯腈－丙烯酸甲脂－甲叉丁二酸［ＡＮ－ＭＡ－ＩＡ］的三元共聚反应进行了研究。在反应动力学的实验基础上对反应机理作了分析，得出如下结论：聚合反应速率与单体浓度的１．５次方及过硫酸铵［Ｆｅ（ＮＯ３）３］浓度关系水大；分子与单体浓度的０．５次方成正比，与（Ｎ     

THERMODYNAMIC PROPERTIES OF AQUEOUS ALUMINATE ION, Al (OH)_4~- (aq)

ＴＨＥＲＭＯＤＹＮＡＭＩＣＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳＯＦＡＱＵＥＯＵＳＡＬＵＭＩＮＡＴＥＩＯＮ，Ａｌ（ＯＨ）＿４￣－（ａｑ）ＴＨＥＲＭＯＤＹＮＡＭＩＣＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳＯＦＡＱＵＥＯＵＳＡＬＵＭＩＮＡＴＥＩＯＮ，Ａｌ（ＯＨ）＿４￣－（ａｑ）￥ＣｈｅｎＱｉ...     

CREEP－RUPTURE BEHAVIOR OF Al－Li－Cu－Mg－Zr ALLOY IN THE TEMPERATURE RANGE OF 463～563K~＋

ＣＲＥＥＰ－ＲＵＰＴＵＲＥＢＥＨＡＶＩＯＲＯＦＡｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－ＺｒＡＬＬＯＹＩＮＴＨＥＴＥＭＰＥＲＡＴＵＲＥＲＡＮＧＥＯＦ４６３～５６３Ｋ~＋￥ＺｈｅｎｇＺｉｑｉａｏ；ＬｉａｎｇＳｈｕｑｕａｎ；ＬｉｕＭｉｎｇｇｕｉ；ＹｉｎＤｅｎｇｆｅｎｇ（Ｄ?..     

Ag2S在矿浆电解时的行为

计算并绘制了Ａｇ２Ｓ－Ｃｌ－Ｈ２Ｏ系在５０℃下的φ－ｌｇ［Ｃｌ］图,对Ａｇ２Ｓ在矿浆电解时的行为作了热力学的分析．在矿浆电解的条件下Ａｇ２Ｓ可被溶液中Ｆｅ（Ⅲ）与Ｃｕ（Ⅱ）氧化或阳极氧化而被浸出．     

小变形下拉伸速度对Al-Ce合金内耗的影响

采用葛氏倒扭摆内耗测试仪研究了含0．013％和0．069％稀土元素Ce的Al—Ce合金，在延伸率(δ）为5％的小变形条件下，拉伸速度对Al—Ce合金晶界内耗的影响．结果表明：与未拉伸变形的样品相比，经拉伸变形试样随拉伸速度的增加，晶界内耗峰向低温发生移动，峰高降低，高温背景内耗升高．Ce含量高的样品，晶界内耗峰的峰高降低更显著．主要机制是拉伸速度增加导致退火后晶粒细化，晶粒尺寸(G．S．)减小，晶界“无序原子群”数量增加．促进稀土元素Ce强烈偏析到晶界处，与Al及Al中的杂质形成沉淀颗粒，造成晶界沉淀内耗峰的结果．     

Kinetic equation for internal oxidation of Cu-Al alloy cylinders

The kinetics of internal oxidation of Cu-A1 alloy cylinders, containing up to 2.214mol% A1, were investigated in the temperature range of 1023 K to 1273 K, and the depth of internal oxidation was measured in the microscopy. A kinetic equation was derived to describe the internal oxidation of Cu-A1 alloy cylinders. For the internal oxidation of Cu-Al alloys employed in the synthesis of alumina dispersion strengthened copper, the kinetic equation can be simplified. The derived equation was checked experimentally by means of oxidation depth measurements and the results show that the derived equation is exact enough to describe the kinetics of internal oxidation of Cu-Al alloy cylinders. Based on this equation and the oxidation depth measurements, the permeability of oxygen in solid copper was obtained. Investigation also shows that there is no evidence for preferential diffusion along grain boundaries in the process of internal oxidation.     

Kinetic Equation for Internal Oxidation of Cu-Al Alloy Spheres

The kinetics of internal oxidation of Cu-Al alloy spheres, containing up to 2.214% mole fraction Al was investigated in the temperature range 1 023 K to 1 273 K, and the depth of internal oxidation was measured in the microscopy. A kinetic equation was derived to describe the internal oxidation of Cu-A1 alloy spheres, which was checked experimentally by means of oxidation depth measurements. The results show that the derived equation is exact enough to describe the kinetics of internal oxidation of Cu-Al alloy spheres. Based on this equation and the oxidation depth measurements, the permeability of oxygen in solid copper has been obtained. Investigation also shows that in the process of internal oxidation, there is no evidence for preferential diffusion along grain boundaries.     

Cu含量对汽车车身板用Al-1.0Mg-1.0Si-0.6Mn合金显微组织的影响

采用金相、SEM/EDS、XRD等研究了Cu含量对汽车车身用Al-1.0Mg-1.0Si-0.6Mn（in wt.%）铝合金结晶相及合金板材晶粒的影响规律.结果表明：Al-1.0Mg-1.0Si-（0.1~0.7）Cu-0.6Mn合金中主要存在部分可溶的浅灰色不规则条块状Al8（FeMn）2Si和黑色条块状或骨骼状结晶相Mg2Si,及完全可溶的球状或椭球状主要含Al1.9CuMg4.1Si3.3多相共晶产物;随着Cu含量增加,铸态合金中主要含Al1.9CuMg4.1Si3.3的共晶产物数量逐渐增多,而Mg2Si和Al8（FeMn）2Si结晶相变化不明显;同时,固溶后合金板材的再结晶晶粒变得越来越细,尽管Cu含量对合金冷轧板的晶粒尺寸影响不明显.     

铜薄膜作中间层的镁铝扩散焊接

采用磁控溅射技术在变形镁合金表面沉积铜薄膜,将其作为中间层对变形镁合金和硬铝合金进行了低温扩散焊接研究.利用超声波显微镜、X射线衍射、扫描电镜、电子探针等对焊接接头界面区域的显微结构及物相等进行了研究.研究结果表明,在镁合金基体上沉积的Cu薄膜主要以(111)、(200)晶向上生长,薄膜表面平整、均匀、致密;在扩散焊接工艺条件焊接温度T=455℃、保温时间t=90 min、压力P=3 MPa下获得了质量较好的Mg/Al焊接接头.焊接接头界面区域由铝镁原子比分别为3∶2,1∶1,12∶17三层镁铝系金属间化合物构成,接头断裂破坏发生在镁铝系化合物层,断口呈现明显的脆性断裂特征.     

基于递归法Cu-Zr合金的强化机理及导电性

为了研究Cu-Zr合金强化机理及导电性能,采用递归法计算Cu-Zr合金电子结构,并用电子结构参数解释了合金的强化与导电机理.研究发现,在Cu基体原子中Zr原子间相互作用能为正,互相排斥形成有序相,以化合物形式从基体析出.环境敏感镶嵌能的计算结果显示,稀土元素Y从晶粒内向晶粒表面扩散,并填补在生长中的Cu晶粒表面缺陷处,阻碍晶粒长大,使晶粒细化.Y在Cu晶粒表面互相排斥形成有序相,能阻止晶界或位错的运动,使合金的强度增加.电子的偏移使合金原子带负电荷,而周围的Cu基体带正电荷,进而在合金内部产生微电场.微电场的存在对电子产生散射作用,使合金电阻增大,降低导电能力.     

集成电路互联金属的电迁移效应研究

电迁移效应是因传导电子动量对金属的轰击作用造成金属互连线原子迁移、堆积、断裂的现象,是集成电路损坏的重要原因。本课题用离子束溅射,在介质层上沉积Al,Al—Cu和Cu薄膜,然后对三种薄膜材料进行光刻,得到所需的线条。对经光刻后的各种材质线条通以不同的电流密度,观察电迁移发生的极限电流密度,实验测得Al的极限电流密度为2．706×10^5A／cm^2,含10％Cu的Al—Cu合金的极限电流密度为1．331×10^6A／cm^2,通以Al线条45倍电流密度下,Cu没有观察到电迁移现象。由此可以得出结论,Cu有着很好的抗电迁移性能,在Al中掺入10％左右的Cu可以有效的提高其抗电迁移的能力。     

Al涂层对Ni基合金高温氧化性能的影响

为了研究Al涂层对Ni基合金高温氧化性能及氧化机理的影响,采用磁控溅射方法在Ni基合金表面制备了Al涂层,在600℃下对涂层进行了真空扩散退火和预氧化处理,并研究了涂层在1 100℃下的高温氧化性能.利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了氧化膜的截面形貌及组成.结果表明,Ni基合金氧化动力学曲线近似服从抛物线规律,且合金的氧化增重最大.经过1 100℃高温氧化后,Ni基合金表面形成三层氧化膜,外层为Ni O、Cr_2O_3、Al_2O_3的混合氧化物和少量尖晶石氧化物,中间层主要为Ni的氧化物,内层为Al_2O_3.Al涂层试样的氧化增重相对较小,表明Al涂层在一定程度上提高了Ni基合金的抗氧化性能.     

Kinetics of Internal Oxidation of Cu-Al Alloy Plate

The kinetics of internal oxidation of dilute Cu-Al alloys, containing up to 2.214% molar fraction Al, was investigated over the temperature range of 1023K to 1273K, and the depth of internal oxidation was measured by microscopies. A modified rate equation was derived to describe the kinetics of internal oxidation of Cu- Al alloy plate. Based on the derived equation, the permeability of oxygen in solid copper was obtained from the internal oxidation measurements. The experimental results show that the depth of the internal oxidation is a parabolic function of time, there is no evidence for preferential diffusion along grain boundaries and an outer layer of pure copper was formed on the external surface of samples.     

不同含量的活性元素钇对K38高温合金1000℃氧化行为的影响

研究添加不同含量活性元素钇（Y）的K38铸造高温合金在1 000℃的氧化行为.结果表明：不添加活性元素Y合金的氧化质量增加明显高于含Y合金.不添加Y的合金和添加0.05%（质量分数,以下同）Y的合金发生了内氧化,内氧化物为Al2O3和TiN.而含0.1%和0.5%Y的合金没有内氧化发生,Y促进了Al的选择性氧化.当Y含量达0.5%时,合金中析出富Y相,降低了合金的氧化抗力.