使用表面安装元器件的设计（待续）

整机设计从过去常用的通孔基板，带引线元器件组装转移到表面安装元器件贴面组装上来，称为“表面安装技术”。     

浅谈SMT电路板基材与电性能的关系

对电子产品采用ＳＭＴ方式进行设计时，就印刷线路板的选择及技术要求，包括注意事项等，分别从机械性能，电性能，热性能等方面作了必要说明。     

SMT的维修工艺

ＳＭＴ技术是当代电子装联技术中的一项重大改革，是新一代的电子革命。我厂在光通信设备的生产中成功地采用了这项先进技术，但是在生产 实践中出现蝗维修问题也接踵而来。本文就ＳＭＴ的维修工艺从焊后检测，故障维修两个方面作一简单介绍，同时从实际出发，结合使用维修工作站的情况，谈点心得体会。     

表面安装技术

表面安装技术上海铁路局工业总公司王令朝随着先进电子信息设备的不断开发，电路组装技术也发生了重大的变革。从６０年代开始研究开发到８０年代开始得到重视的表面安装技术（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，简称ＳＭＴ），目前已成为电路组装技术...     

将CIMS技术引入到SMT生产线中来

ＳＭＴ生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需的大多数特征数据均可从ＣＡＤ设计系统中得到。如何在ＣＡＤ设计系统和ＳＭＴ自动化加工设备之间建立有机的信息联系和共享，正是ＣＩＭＳ技术所要解决的问题。因此，本文以ＣＩＭＳ系统中的ＣＡＤ／ＣＡＭ为重点，介绍了构造和设计一个电子ＣＡＤ／ＣＡＭ集成系统的方法和思路，以期以引导卢更多的同行加入到该的研究中来。     

表面安装印制板（SMB）焊接的设计工艺性探讨

本文就表面安装技术中，从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发，简术了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述一对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求。     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致...     

SMB焊接的无缺焊设计

表面安装技术(SMT)是继印制电路通孔插装技术之后,在电路互连与组装方面出现的一个重大变革。本文介绍的表面安装印制板(SMB)焊接的无缺焊设计,是SMT中的一个重要环节,是提高SMB可靠焊接的重要保证。其内容选材侧重于实用技术,但也相应地介绍了一些基本原理和理论,以帮助读者如何设计表面安装元器件(SMC/SMD)以便达到SMB焊接的无缺焊设计。     

半导体表面安装器件及其应用

本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上，论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后，对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。     

高密度表面安装电路板的测试技术探讨

现在的表面安装电路板密度越来越高，而且引脚 间距变得越来越小，这些限制了测试工作，同时，又存在着另外一些问题，如缺少对多引脚ＡＳＩＣｓ的在线测试图形、缺少探测通道等，所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖的测试工作。     

表面安装技术的最新发展

随着电子技术的发展,电子设备日趋小、轻、薄型化、高性能、高可靠和智能化,适应电子设备组装技术革新的表面安装技术也应用而生。介绍了表面安装技术的特点、内容以及发展趋势。     

发展中的表面组装技术（SMT）

进入90年代以来,电子设备向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,具体的发展趋势可归纳为:1.从文字信息向声音和图像信息方向发展;2.从独立的系统向网络化发展(高速、高频化);3.从集中向分散发展(小型多功能机器的标准化和大量生产);4.从模拟向数字化方     

使用表面安装元器件的设计：续六

使用表面安装元器件的设计（续六）丹东半导体总厂王英强张美娜（１１８００２）７助焊剂和清洗７１概述电子工业中采用大批量焊接技术，不仅是为了经济和高生产率，也是为了使成品能够达到手工加工不能达到的、始终如一的质量和可靠性，使用ＳＭＤ时要求更高了。高质量...     

SMT的PCB设计探讨

本文根据ＳＭＴ－ＰＣＢ的特点，概括介绍了在设计ＳＭＴ的ＰＣＢ时所需要考虑的几个技术问题，如：工艺问题、ＳＭＴ－ＰＣＢ的基本要求，布局布线规则以及测试点的设计。     

SMT用印制板与无铅焊接

一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段]     

使用表面安装元器件的设计（续四）

使用表面安装元器件的设计（续四）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）５焊接标准５．１概述是否采用ＳＭＴ，只有在通过对现有的制造组装技术评价后才能决定。高质量高可靠性组装技术常用成本——效率方法来评价。有一些已用通孔元件基板制造，但现在很多又...     

印制电路技术发展之简要回顾与展望

本文结合半导体元器件的发展，回顾与展望了印制电路技术的发展，小孔径，细线化和高层数是印制板发展的总趋势，并与半导体元器件的发展紧密结合。如ＭＣＭ工艺。关于细线化技术，重点介绍了湿法贴膜和光ＥＤ技术。     

使用表面安装技术的柔性电路进展

介绍了使用表面安装技术的柔性电路的特点，技术背景，面临的应用问题，以及相关的工艺技术。