LDO中过温保护电路的设计

LDO是一个微型的片上系统,他包括调整管、采样网络、精密基准源、差分放大器、过流保护、过温保护等电路。分析了LDO中过温保护电路的设计,主要介绍了LDO中双极型过温保护电路和CMOS过温保护电路。由于双极器件开发早、工艺相对成熟、稳定,而且用双极工艺可以制造出速度高、驱动能力强、模拟精度高的器件,适用于高精度的模拟集成电路。因此,双极型集成稳压器应用广泛,其设计技术和制造工艺比较成熟和完善。但双极型过温保护电路本身存在热振荡的问题。给出一种新型的CMOS过温保护电路,他具有温度迟滞功能,有效地避免了芯片出现热振荡。     

XD3407过流保护模块的电路设计

同步降压型DC/DC稳压器XD3407具有使用方便、性能稳定、价格低廉等优点,因此在掌上型个人电脑、蜂窝电话、无线与DSL调制解调器、数码相机和便携式媒体播放器等便携式电子产品领域得到了广泛的应用。主要介绍了XD3407的基本功能和特点,提出了XD3407过流保护模块的电路设计原理、设计分析、计算,并用HSpice软件对结果进行了仿真验证。     

两种低功耗新型过温保护电路的设计

电源管理芯片中过温保护电路用来检测芯片的温度。当温度过高时,过温保护电路输出保护信号,使芯片停止工作,以免温度过高而损坏芯片。为了实现上述过温保护电路功能,提出了两种新型的过温保护电路,不但能够精确地检测芯片的温度,并且功耗很低。采用0．5μm N-阱CMOS工艺的方法,进行电路设计,并使用CadenceSpectre工具进行了仿真实验验证。仿真实验结果表明两种电路仅消耗3μA的电流就能够实现精确的温度检测,其具有较强的适应性,高灵敏度和高精度的特点,应用前景比较广泛。     

基于电流比较的过温保护电路设计

由于芯片集成度的提高,改善电路性能的同时也导致功率密度增加.为了防止芯片过热,保证芯片可靠、稳定的工作,设计了一款基于电流比较的新型过温保护电路.电路通过产生与绝对温度(正/负温度系数PTAT/CTAT)相关的电流并进行电流比较,输出包含温度信息的逻辑控制信号,实现对芯片工作状态的控制.对电路的工作原理进行了详细的分析和推导,并给出了电路中核心器件的参数设置.基于UMC 0.6 μm BiCMOS工艺进行了流片并对电路进行了测量,热关断、开启温度分别为125℃和114℃,具有1 1℃的温度滞回量;转换速率26.2 V/℃,具有高灵敏度、高精度的特点;当供电电压发生变化时,电路性能稳定,具有较好的应用前景.     

一种高精度过温保护电路的设计

设计了一种高精度的过温保护电路。利用晶体管基极和发射极的负温特性实现温度检测,通过将检测点电压和设定的电压相比较,检测是否过温。由于使用了一个高、低阈值可调的高精度滞回比较器,并且阈值电压点电压由与温度无关的带隙基准提供,因此实现较高的精度和可靠性。通过Cadence Spectre工具基于某公司0.35μm CMOS工艺进行了仿真验证。该设计具有20℃温度迟滞,热关断点为125℃,热开启点为105℃,在3~5.5 V的电压范围内,热关断点和热开启点温度最大漂移不超过0.4℃。     

一种高精度过温保护电路的设计

基于UMC 0.25um BCD工艺,设计了一款高精度过温保护电路。通过基准电路中三极管的基极-发射极电压的负温度特性实现温度检测,调节电阻的比值产生迟滞温度量,避免了电路热振荡现象。经过HSPICE仿真验证,电路在温度130℃时,过温保护信号发生翻转,关断芯片,待温度降低到99℃时再次开启,具有31℃迟滞量。在电源电压变化时,过温保护电路的过温阈值和迟滞温度量偏差最大仅为0.24℃。     

一种高灵敏度过温保护电路的设计

提出了一种应用于LED驱动器的过温保护电路。该电路的温度检测模块通过调节电流镜两条支路上的电阻比值来提高温度系数,输出级采用共源共栅结构,具有温度系数高、受工艺参数变化影响小、电压稳定好等优点。基于CSMC 0.5 μm CMOS工艺,采用Hspice软件对电路进行仿真,结果表明,温度检测模块的工作范围为－45 ℃~135 ℃,CTAT输出电压线性度良好,最大偏差小于2%。当电源电压为5 V时,负温度系数达到11.2 mV/℃,温度感应转变时间小于20 ns;该过温保护电路能较好地抑制电源电压波动引起的阈值点漂移,其漂移系数仿真值小于2.5 ℃/V。     

投影机高精度过温保护电路的设计

基于UMC 0.25μm BiCMOS工艺,设计了一款投影机过温保护电路。利用三极管BE结电压的负温度特性实现温度的检测,与传统的过温保护电路不同,该保护电路巧妙地利用比较器的内部正反馈实现热滞回,提高了迟滞的精确度。HSPICE仿真结果表明,该电路能很好地抑制电源电压变化造成的热关断和迟滞阈值点的漂移,性能稳定、可靠。电路能在温度过高时准确地将系统关断,达到保护光源和液晶板的目的,最大限度地保证了投影机的使用寿命。     

0.13μm CMOS高精度过温保护电路的设计

采用0.13 μm CMOS工艺,设计了一款过温保护电路.芯片内部温度超过109℃时,产生过温保护信号,电路停止工作,从而起到保护作用.为了防止产生热振荡,采用滞回方式.设计实现了在109℃时关断,78℃时再次开启,有31℃滞迟.仿真结果显示,在电源电压波动或工艺参数变化时,过温保护电路的热关断及迟滞阈值点漂移最大误差仅为2℃,稳定性好.     

开关电流电路延迟线的设计

详细分析了开关电流（SI）电路第二代存储单元的传输函数和主要缺点,在此基础上设计了延迟线电路,并减小了电路中的时钟馈通误差和传输误差。HSpice仿真结果表明,该电路能精确地对输入信号进行采样保持,并且能无失真延迟任意时钟周期,可作为离散时间系统的基本单元电路。     

风电齿轮箱过温分析

由于风力发电机组工况的特殊性和承受载荷的复杂性,作为风电机组核心部件之一的齿轮箱是很容易出现过温故障的。齿轮箱结构复杂,过温原因难以确定,其安装位置也为维护和维修带来了不少困难。本文对风电齿轮箱的发热原理和常见的发热原因进行了分析,并总结了工程上可以采用的一些维护运行和检测潜在故障的方法,有助于保持风电机组的散热效率。     

通用高速时钟数据恢复模块

本文介绍采用专用大规模集成电路制作的时钟数据恢复模块，文中阐述了工作原理及性能。该模块可通用于５５０～６５０Ｍｂｉｔ／ｓ工作速率，已在京－沪－广光通信系统工程设备中应用。该模块具有同时输出两路时钟、数据信号及控制输出时钟关断功能，单电源供电，功耗约２Ｗ。     

VXI边界扫描模块接口电路的设计

根据IEEE1149.X标准和VXI总线规范,采用EDA技术对VXI边界扫描模块的接口电路进行了研究和设计,通过仿真和实际测试验证了设计的正确性,很好地将VXI总线技术和边界扫描技术融合在一起,成功研制了一种符合IEEE1149.X标准的C尺寸VXI边界扫描模块。在VXI总线测试领域拓展了边界扫描测试功能,不增加测试系统的成本和复杂性,解决了VXI总线应用领域集成电路的测试问题。     

RFID读写器发射模块电路设计与实现

根据EPC Class 1 Generation 2协议和FCC标准,要求发射模块的发射频率精度为±10×10-6(10 ppm),发射功率在20～30 dBm之间.我们用Genesis等软件对发射模块的各个部分电路进行设计并绘制PCB板,利用频谱分析仪等设备对射频板的发射模块进行测试,发射功率能达到24 dBm左右;单音测试时发射频率偏差约22 Hz;调制信号测试时频率偏差约3.5 kHz,其他指标也符合要求.结果表明发射模块性能良好,能很好地满足设计指标要求.     

运用XD与HBuilderX在Android平台的智能手机App设计及应用

随着智能手机时代的到来,大多数人的生活方式已经改变,如今,智能手机已成为人们工作的一部分,并在他们的工作中起着重要作用。作为移动互联网行业的关键领域,智能手机在互联网行业中变得越来越重要。人们一直在密切关注智能手机App设计的用户体验。以智能手机App为核心的用户体验构建设计是智能手机应用程序设计的核心和关键点,也是使得用户需求得以满足的重要方式。智能手机App的存在时间相对较短。其开发过程缺少完整的设计过程和理论支持。如何给用户提供良好体验的App设计就显得非常重要。针对此问题,一方面,需要从逻辑设计入手考虑用户体验。另一方面,通过调查来分析用户体验,进行有效的图形设计。在手机App层出不穷的新时期,要合理设计智能手机的应用程序,以增强用户体验。     

应用于LDO稳压器的使能和过温保护电路设计

文中设计了一种应用于LDO线性稳压器的使能和过温保护电路,使芯片在工作温度过高时自动关闭,有效地防止芯片被损坏,待其恢复正常工作状态时自动重新开启各模块。采用Hynix 0．5um CMOS工艺和Hspiee软件进行仿真后表明,设计的电路满足设计指标要求,具有优良的性能。     

基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件

以HFSS软件对采用复合基板设计的C波段TR组件微波电路进行设计及仿真试验,结果显示其具备优良的电特性。制作完成后的产品体积较同行业内产品缩小了30.6%,此设计实现了组件小型化,为工程应用提供了理论支撑,提高了TR组件在收发系统中的使用效率。