NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

为了提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB磁体表面获得6种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层。利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明,镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀。进一步的衍射分析和硬度测试表明,随镀层中Cu和P元素含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态—混晶态—晶态的转变而增加。     

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P实验研究

通过正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-W-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍30 g/L,钨酸钠20 g/L,次亚磷酸钠40 g/L,络合剂30 g/L,缓冲剂30 g/L,pH值8。分析镀液pH值和镀液中Na2WO4.2H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明,随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中W含量升高,Ni含量和P含量逐渐降低;随镀液中Na2WO4.2H2O浓度的增加,镀层中W和P含量升高,Ni含量降低。     

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P合金形核过程研究

为提高化学镀Ni-W-P合金镀层的耐腐蚀性,防止出现起泡、脱皮等现象,分析化学镀Ni-W-P合金的反应原理,观察其镀层沉积过程的表面形貌,研究其沉积机理。结果表明:在沉积初期,原子形核不均匀,且具有明显的择优倾向。同时发现原子首先还原在固-液界面处形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,而不是以单个原子的形式沉积于基体表面;随着反应继续进行,沉积晶粒并未明显长大,而是随着晶粒数目增加,晶粒逐渐连成片并向外扩展,直至覆盖整个基体表面,最后形成非晶态镀层。     

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P实验研究

为提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍25g/L,硫酸铜0.4g/L,次亚磷酸钠35g/L,络合剂48g/L,缓冲剂50g/L,pH值9。分析镀液pH值和镀液中CuSO4·5H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明:随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Cu和Ni含量略升高,P含量逐渐降低;随镀液中CuSO4·5H2O浓度的增加,镀层中Cu含量升高,P含量先升高后降低,Ni含量降低。     

P含量对NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金性能的影响

为研究P含量对Ni-Cu-P合金镀层性能的影响,采用化学镀方法获得4种不同Ni、Cu、P含量的Ni-Cu-P合金镀层,研究4种镀层的微观形貌、晶体结构和耐腐蚀性能。结果表明:镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成;Ni-Cu-P镀层的耐腐蚀性能随镀层中P含量的增加而增加,4种镀层中,非晶态镀层的耐腐蚀性能最好(P含量约占12%),晶态镀层的耐腐蚀性能最差(P含量约占1.7%)。     

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。     

40Cr钢化学镀Ni-W-P/PTFE自润滑镀层的耐磨性能

为改善40Cr钢的耐磨性,采用化学镀工艺在40Cr钢表面制备Ni-W-P/PTFE自润滑镀层.研究PTFE乳液含量对镀层中PTFE微粒含量及镀层厚度、表面粗糙度、显微硬度和耐磨性的影响,分析了40Cr钢和镀层的磨损机制.结果表明:随PTFE乳液质量浓度从15 g/L增至75 g/L,镀层中PTFE微粒的质量分数从1.92％升至3.88％,镀层厚度和表面粗糙度相差不大,显微硬度总体下降,耐磨性改善.随PTFE乳液质量浓度从75 g/L增至105 g/L,镀层中PTFE微粒含量下降,镀层表面平整度变差,显微硬度降低,耐磨性下降.40Cr钢的磨损机制主要为磨粒磨损、轻度黏着磨损和较严重氧化磨损,而Ni-W-P/PTFE自润滑镀层的磨损机制主要为磨粒磨损和轻度氧化磨损.PTFE乳液质量浓度为75 g/L制备的Ni-W-P/PTFE自润滑镀层耐磨性优于其它Ni-W-P/PTFE自润滑镀层,可有效改善40Cr钢的耐磨性.     

化学镀Co-B合金层磁性的研究

化学镀Ｃｏ－Ｂ合金层镀态下为非晶态结构,有较高的矩形比,矫顽力较低。镀层 越厚,矫顽力越低。镀液的ｐＨ值越高,矫顽力越高。热处理后,化学镀Ｃｏ－Ｂ合金层将发生 晶化转变,析出第二相和同素异构转变,矫顽力会明显提高。     

稳定剂对化学镀Fe-Ni-P-B合金性能影响

为了获得化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层的高镀速、高硬度和高耐腐蚀性,用电化学等方法研究单一、二元、多元稳定剂对Fe-Ni-P-B的沉积速度、镀层硬度、结合力、孔隙率、耐蚀性、腐蚀电流密度和腐蚀电位的影响。结果表明,较好单稳定剂是碘酸钾(8mg/L),二元稳定剂是硫代硫酸钠(8mg/L)+碘化钾(8mg/L)以及硫代硫酸钠(8mg/L)+碘酸钾(8mg/L),多元稳定剂是硫脲(8mg/L)+硫代硫酸钠(8mg/L)+碘化钾(8mg/L),再结合形貌分析,最好的稳定剂为硫脲(8mg/L)+硫代硫酸钠(8mg/L)+碘化钾(8mg/L)。     

化学镀Ni－Cu－P合金的工艺及镀层性能研究

探讨了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ一Ｐ合金的镀液组成及工艺条件，并采用Ｘ射线衍射和弯曲法，研究了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层的组织结构和镀层结合力，结果表明，所研究的镀液组成，在适当工艺条件下，能够实现Ｎｉ、Ｃｕ离子的共沉积，并得到良好质量的合金镀层。经４００℃热处理，镀层中有和相析出，同时硬度达到最大值。镀态下，该镀层具有良好的结合力，且随镀层中铜含量的增加和热处理温度的提高，镀层结合力能得到进一步改善。     

TiB2粉末化学镀银工艺研究

采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH.3H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响。结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应;pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底;NH3.H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3.H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末;反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显。采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59%,12.20%和7.91%。     

变形FeCrCo永磁合金的时效处理与磁性能

研究分级时效处理对变形FeCrCo永磁合金磁性能的影响,并对该合金在磁保持继电器中的使用性能进行测试。结果表明,采用分级时效处理技术可以调整材料的矫顽力特性。通过矫顽力的调整,可以制备出满足磁保持继电器使用性能要求的铁芯。     

金刚石表面盐浴镀覆铬层结构及性能研究

金刚石工具应用时金刚石颗粒的脱落现象比较严重,影响工具寿命,而金刚石表面镀覆技术是解决这一问题的主要方法。应用盐浴镀铬技术会在金刚石表面形成含铬金属镀覆层。采用SEM、XRD等检测方法,对盐浴镀及相关处理后金刚石表面的镀覆层进行成分、显微组织、相结构和性能分析。结果表明,经盐浴镀后金刚石表面能形成较致密的镀覆层,抗压强度提高,比未镀覆层平均增加25.7%。经过相应的盐浴镀覆处理后,金刚石表面与镀层之间形成碳化物Cr3C2和Cr7C3。     

SiC颗粒表面化学镀铜镀液工艺参数的优化设计

针对金属基体与陶瓷颗粒之间润湿性差的问题,采用化学镀铜对SiC颗粒进行表面改性,试图提高其界面结合能力。采用正交试验方法优化化学镀铜参数,探讨镀液参数对复合粉体质量增加效果的影响。研究表明：化学镀铜过程中,随着硫酸铜浓度和甲醛浓度增加,镀后复合粉体质量增加率增加;随着络合剂浓度增加,质量增加率逐渐降低;化学镀铜参数优化后可实现SiC粉体表面化学镀铜层的均匀镀覆。