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一体化湿湿度传感器是采用厚膜工艺将温度传感器和湿度传感器制作在同一Al2O3陶1基片上而形成一个集成一体化的多功能传感器,湿度传感器采用性能优良的高分子聚合物湿敏电阻,温度传感器采用具有NTC特性的MnCoNi系氧化物厚膜热敏电阻。这不仅可以将温度和湿度这两个参数同时进行测量,而且给湿度传感器的温度补偿为了极大的方便。 相似文献
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基于温湿度传感器的仓库自动测试系统 总被引:2,自引:0,他引:2
文中介绍了温度传感器AD590和湿度传感器MS01的特点和工作原理,研制了基于AD590H和MS01的仓库温度与湿度的自动测试系统。 相似文献
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HMP45D温湿度传感器的检定校准 总被引:5,自引:1,他引:4
本文介绍了HMP45D温湿度传感器的结构,铂电阻温度传感器和湿敏电容湿度传感器的工作原理,并通过实例分析具体介绍了HMP45D温湿度传感器的检定校准方法和经验。提出要不断的改善检定校准环境,完善检定校准方法,以保证气象仪器在使用中能够提供准确的测量数据。 相似文献
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文章推出一种温—湿度一体化的传感器,该传感器以硅片为基础材料,用扩散法制成P—N结做测温元件,测湿元件是用高频溅射法制成的复合氧化物湿敏薄膜,湿敏膜的加热清洗可用敏感膜下面的扩散电阻加热器进行。这种一体化的传感器使用方便、响应快,且容易做到一致性和互换性。该传感器制作中完成了薄膜工艺与硅平面工艺的兼容和金属氧化物材料与硅材料的兼容。文章讨论了有机敏感机理、给出主要制造工艺和特性。 相似文献
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在汽车自动空调系统中,最主要是车内温度梯度和相对湿度的控制,温湿度传感器性能的好坏直接影响空调系统的工作性能。由于空气的相对湿度受温度变化影响较大,针对汽车空调的应用环境设计了温湿度一体化的传感器,便于温湿度的测量和对湿度补偿,同时为保证测量结果真实可靠,采用直流无刷电机驱动风扇,强制空气流动的结构,具有结构简单、测量准确、响应速度快的特点,满足作为汽车配件的批量生产和互换性的要求。经检测,传感器的灵敏度与基本精度均达到设计指标。 相似文献
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本文介绍了新研制开发的LiBr湿度敏感元件的制作方法和过程。这类元件是用文中详细说明的丝网印刷工艺制造的。由于特殊的选材和工艺措施,制出的元件最显著的特点是具有出色的稳定性———年漂移量不到15%RH。除此之外,元件还具有阻抗低、响应速度快、一致性好、成本低以及在非结露条件下使用寿命长等特点。 相似文献
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通过对湿敏材料—聚酰亚胺(PI)的湿敏机理的分析,设计了高分子电容式湿度传感器的芯片结构,并对其制作工艺进行了详细讨论。在此基础上,对传感器变送电路进行了研究,设计了以双时基电路为主的信号处理电路,并最终制备出了输出电压随环境相对湿度线性变化的湿度传感器。对湿度传感器的湿敏特性的测试表明:在1.82%~91.04%RH范围内,带湿度处理电路的湿度传感器输出的信号与环境的相对湿度成线性变化,电路能对湿度电容输出电容量进行放大。 相似文献
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高分子电阻型湿度传感器是一种有着广泛应用前景的新型湿度传感器,在研究过程中,对于其关键特性-复阻抗的测量一直缺乏一直行之有效的方法,提出了一套有效的阻抗测量方法,并在实际使用过程中收到了很好的效果,特别是对于传感器低湿情况下高阻抗的测量,效果尤为明显。 相似文献
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本文介绍了以线性热敏电阻和Ta2O5-MOS型湿敏电容为敏感器件,以8098单片机为核心的一种数字式温湿度测试仪。 相似文献
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为了改善纳米BaTiO3湿敏元件的耐水性能,采用了两种方法。一是在元件感湿膜上涂由乙基纤维素构成的防水保护膜;二是用高分子湿敏材料与纳米BaTiO3混合,制成复合材料湿敏元件。这两种方法不仅改善了纳米BaTiO3的耐水性能,而且使感湿膜与衬底的结合更牢固。将两种方法结合使用效果更好。 相似文献
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湿度传感器电阻和电容分量测量方法的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
高分子电阻型湿度传感器是一种有着广泛应用前景的新型湿度传感器,研究表明,对非纯电阻型湿敏元件,可将其等效为一电阻与电容的串联模型。文中提出了测量湿度传感器等效电路中的电阻分量只和电容分量C的实用方法,并介绍了该方法的工作原理,它是一种由传感器、标准电阻和运算放大器构成的负反馈电路。实验结果表明,该测量方法可用于精确测量湿度传感器的电阻及电容分量。 相似文献
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用直流极性反转法测量了高分子电阻型湿敏元件的导电离子迁移率,利用复阻抗谱法测得的电导求出了导电离子的数目,根据不同导电离子的迁移率及其数目,判别了湿敏元件不同湿度区域的导电离子的种类,并对导电机理作了分析。 相似文献
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耐高温压阻式压力传感器研究与进展 总被引:1,自引:0,他引:1
传统的硅扩散压阻式压力传感器用重掺杂4个P型硅应变电阻构成惠斯顿电桥的力敏检测模式,采用PN结隔离,高温压阻式压力传感器取消了PlN结隔离,与半导体集成电路平面工艺兼容,符合传感器的发展方向。根据力敏材料的分类,分别介绍了多晶硅中高温压力传感器、SiC高温压力传感器和单晶硅SOI(silicon on insulator)高温压力传感器的基本工作原理和国内外的发展现状,重点论述了BESOI(bonding and etch-backSOI)、SMARTCUT和SIMOX(separation by implanted oxygen)技术的SOI晶片加工工艺。以及由此晶片微机械加工成的芯片封装的高温微型压力传感器部分特性,对此领域的发展作了展望。 相似文献