铜布线和SOI

回顾ＬＳＩ的发展历史,Ａｌ布线取得了巨大的成功。铜（Ｃｕ）布线与之相比,最大的优势是电阻更低,抗电迁移性强,因此随着器件频率的提高尤其是高速微处理器的出现,对铜布线实用化的期待日益升高。但是,铜布线的引入不是简单地将互连材料由铝换成铜。由于铜与铝的物理、化学、机械和电特性等的差异,引入铜布线就意味着不得不更新以铝布线为基础建立的一大批成熟技术,并且开发一系列铜布线的突破性技术如ＣＭＰ（化学机械抛光）技术、以铜的ＣＶＤ为基础的嵌入式（Ｄａｍａｓｃｅｎｅ）工艺等和解决铜的抗氧化性差、层间介质平坦化等…     

0.13μm时代的铜布线工艺与课题

关于铜布线器件海外数家厂 商已经有产品发布。在世界上最先批量交付铜布线器件的ＩＢＭ与Ｍｏｔｏｒｏｌａ并列其名，而与该两家公司可比的Ｆｏｕｎｄｒｙ厂商及ＰＬＤ／ＦＰＧＡ制造商的动向也引人注意，尤其是ＵＭＣ（联电）与Ｘｉｌｉｎｘ已进行了铜布线工艺的共同开发，并开始交付采用其成果的ＦＤＧＡ。此外，ＴＳＭＣ（台积电）从２０００年第４季度开始按 ０．１３μｍ工艺生产，并实现了各层铜布线。用同样工艺，Ａｌｔｅｒａ已批量生产ＰＬＤ等产品。ＣｈａｒｔｅｒｅｄＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ也…     

适应高速系统LSI的Cu、Al混合布线技术

三菱电机公司现已开发了一种适应高速系统ＬＳＩ的Ｃｕ、Ａｌ混合布线技术。这种布线技术是在多层布线的上层部分使用铜(Ｃｕ) ,而在下层部分使用了铝 (Ａｌ)。随着半导体器件的高集成化、高速化 ,多层布线所起的作用 ,其重要性越来越明显。一般情况下 ,器件的信号延迟是用晶体管的延迟时间和布线延迟时间的和来表示的。在未微细化的同时 ,晶体管的延迟时间虽可改善 ,然而 ,随着窄间距化的进展 ,布线延迟的影响逐渐加大。布线延迟由于与布线电阻和布线电容的积成比例 ,因此有必要降低布线电阻或布线电容。这一次 ,作为降低布线电阻的方法 ,…     

摩托罗拉采用铜布线制作高速SRAM

摩托罗拉公司半导体研究中心开发了晶体管长为 0 15 μｍ、采用良好结点及铜布线技术的高性能ＣＭＯＳＳＲＡＭ工艺。由于采用铜替代原来铝布线 ,所以 ,可大幅度改善处理速度、可靠性、制作成本等。目前 ,本公司已采用此工艺成功地制作出 4Ｍ位ＳＲＡＭ制品 ,并采用铜布线制作出高速ＳＲＡＭ。摩托罗拉采用铜布线制作高速SRAM@嘉明     

建筑物综合布线的国际新标准

本文介绍了ＩＳＯ／ＩＥＣ１１８０１标准规定的商用建筑群综合布线系统的结构－配置、布缆要求和链路规范，综述了ＩＳＯ／ＩＥＣ１１８０１标准和ＩＥＣ １１５６－２草案规定的楼层水平布线用１００Ω对称电缆的电气性能和机械物理性能要求。     

ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究

提出了在碱性浆料中ＵＬＳＩ多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜ＣＭＰ所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究。     

256M DRAM单晶铝布线

２５６Ｍ　ＤＲＡＭ单晶铝布线据《学会志》１９９２年第１２期报道，日本东芝公司已研制成在绝缘膜上形成单晶铝布线的技术。以前的多晶铝布线，在晶粒间界集中电流和应力，容易引起破断，可用于线宽０．３卜ｍ左右的ＬＳＩ。在该技术中，在硅氧化膜上制作细沟，沉积铝膜...     

先进的结构化布线系统

先进的结构化布线系统早在１９８４年，随着美国电信运营公司的分解。各大电信公司都纷纷生产各种符合本公司要求的布线系统，互相之间无法兼容。１９８５年，计算机通信工业协会（ＣＣＩＡ）首先提出了大楼布线系统标准化的要求。随后美国电子工业协会（ＥＩＡ）及美国电...     

智能建筑通信网络的综合布线

本文探讨了智能建筑通信网络（ＩＢＣＮ）的功能构成，结合北方电讯的综合布线系统ＩＢＤＮ、ＡＴ＆Ｔ公司的结构化综合布线系统ＳＹＳＴＩＭＡＸ ＳＣＳ对智能建筑通信网络的布线结构作了介绍。     

铜布线面临生产实际挑战

铜布线工艺 在集成电路布线中,铝被广泛使用,其布线工艺较为简单。1997年9月,IBM公司率先推出一种称为CMOS7S的新技术,该技术在集成电路设计中采用铜代替铝作为外部导电材料,使电路布线的尺寸更加微小,芯片处理逻辑运算的能力更强。     

一种用于数字视频信号处理的嵌入式FIFO

介绍了一种适用于数字视频处理中垂直滤波的嵌入式ＦＩＦＯ的结构，可同时写入并读出多行数据。电路采用了三管动态存储单元和带缓冲的Ｉ／Ｏ单元，并针对Ｙ－Ｃ分离算法的要求对控制电路进行优化，经先进半导体制造１．０μｍ多晶栅双层铝布线工艺流片测试，在４０ＭＨｚ时钟下工作正常。     

半导体器件厂家锐意变革 以变革求生存

微细化技术的今后发展，需要借助跨企业或跨国机构的力量，欧洲、美国及日本等国家和地区往往建立跨企业或跨国研究机构；采用３００毫米硅片的试验性生产线将建立，ＫｒＦ准分子激光步进曝光设备开始普及，离子注入技术水平提高，布线材料将以铜取代铝，器件封装向ＣＳＰ...     

来自NORDX/CDT公司的全新高性能连接件产品:GigaFlex PS6+

ＮＯＲＤＸ／ＣＤＴＩｎｃ．（ＮＹＳＥ：ＣＤＴ）—ＣａｂｌｅＤｅｓｉｇｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｒ（ＣＤＴ）公司的全资子公司,荣誉推出两款革新性的连接件模块ＧｉｇａＦｌｅｘ　ＰＳ６＋。这两款新型连接件产品在性能上超越了铜介质布线市场上的全部现有产品。此次新产品的推出发布于最近在奥兰多（Ｏｒｌａｎｄｏ）（Ｆ１．）举办的ＢＩＣＳＩ展览会,展会引起了整个结构化布线领域的广泛关注。这种新型的ＧｉｇａＦｌｅｘＰＳ６＋嵌入式ＵＴＰ（非屏蔽双绞线）连接件是ＩＢＤＮ模块化连接件产品线的组成部分。ＩＢＤＮＰＳ６Ｆｌｅ…     

间距为0.5μm的铜布线工艺技术

ＮＥＣ开发了为制作未来高速、高可靠性ＬＳＩ所需的 0 5 μｍ间距的Ｃｕ布线新技术。Ｃｕ布线与原铝合金布线相比 ,电阻低、可大电流流经。所以可应用于采用微细布线的高速ＬＳＩ制作中。因此 ,采用如下技术制作了采用Ｃｕ的世界最小间距的微细布线、触点等。首先 ,为使布线间距极窄化 ,开发了使布线和接触孔不错位的单元自对准布线工艺。采用此工艺技术制作了无由错位而产生的不合理间隙 ,布线宽为 0 2 5 μｍ ,布线间隙为 0 5 μｍ的自对准Ｃｕ布线。同时 ,由于Ｃｕ在ＳｉＯ2 膜及硅中的扩散速度快 ,所以在ＳｉＯ2 及硅和Ｃｕ之间需要…     

综合布线标准与规范目录(部分)

１、北美标准ＥＩＡ／ＴＩＡ５６８Ａ商业建筑通讯布线标准ＥＩＡ／ＴＩＡ５６９商业建筑通讯通路与空间标准ＥＩＡ／ＴＩＡ６０７商业建筑通讯布线接地与保护连接要求ＥＩＡ／ＴＩＡ６０６商业建筑通讯基础设施管理标准ＴＳＢ—６７非屏蔽对绞线布线系统性能测试ＴＳＢ－７２集中式光线布线准则ＴＳＢ－７５开放型办公室水平布线附加标准２、欧洲标准ＥＮ５０１７３信息技术综合布线系统３、国际标准ＩＳＯ／ＩＥＣ１１８０１信息技术──用户房屋的综合布线国际标准４、中国标准ＹＤ／Ｔ９２６１－３大楼通信综合布线系统ＹＤ／Ｔ８３８１…     

新品快递

新品快递西蒙推出六类布线系统在ＩＳＯ／ＩＥＣ于今年４月出台了六类布线系统标准的初稿一个月之际，西蒙公司即于５月份向市场推出了六类布线系统ＳＹＳＴＥＭ６ＴＭ。西蒙ＳＹＳＴＥＭ６ＴＭ布线系统由以下几部分组成：最新专利Ｓ２１０ＴＭ配线架／西蒙超强型ＭＡＸ...     

综合布线的防火安全问题

本文介绍了 ＵＬ９１０标准、 ＩＥＣ３３１— １、 ＩＥＣ３３２— ３ 防火标准及ＰＥ／ＰＶＣ、ＬＳＺＨ、ＦＥＰ综合布线防护层 材料。     

首家增强型五类布线产品系列问世Lucent SYSTIMAX SCS

首家增强型五类布线产品系列问世Ｌｕｃｅｎｔ　ＳＹＳＴＩＭＡＸ　ＳＣＳ全球市场占有率第一及中国市场占有率超过８０％的结构化综合布线厂商──ＬｕｃｅｆｉｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（原ＡＴ＆Ｔ系统与科技部），又推出一套全新的增强型五类产品系列──ＳＹＳＴＩ...     

单层全局布线

单层全局布线＝Ｓｉｎｇｌｅ－ｌａｙｅｒｇｌｏｂａｌｒｏｕｔｉｎｇ［刊，英］／Ｓａｒｒａｆｚａｄｅｈ，Ｍ…ＩＥＥＥＴｒａｎｓ．Ｃｏｍｐ．Ａｉｄ．Ｄｅｓ．Ｉｎｔ．Ｃｉｒｃ．Ｓｙｓｔ．—１９９４，１３（１）．－３８～４７本文介绍了单层全局布线问题（ｓ⊥ＧＲ...     

产品之窗

产品之窗ＩＢＭ　ＡＣＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ　ＣａｂｌｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）先进市线系统是综合市线系统的一个实例，它在“开放系统连接”的概念上设计开发，可为用户提供新一代的布线产品。这些产品不仅为当前的网络应用系统提供了高性能的解决方案，同时还为用户的布线...