航空武器装备电子元器件应用验证方法研究

该文主要介绍了航空武器装备元器件应用验证的背景以及必要性,对如何结合航空武器装备的特点开展应用验证工作进行了研究和规划,着重阐述了应用验证工作的流程、方法和内容。通过分析论证,可以看出应用验证工作对于指导元器件设计生产和保障航空武器装备的元器件使用可靠性具有非常积极的作用。     

近期国产电子元器件质量与可靠性分析

本文对我国八十年代末，九十年代初生产的１２大类，５６小类电子元器件的失效率水平进行了统计、分析、分析了产品失效率与执行标准的关系，产品失效率与生产年代的关系，对如何提高产品的质量与可靠性水平提出了建议。     

电子元器件的可靠性选择与应用控制规范

由于电子行业正在高速发展,电子产品的应用范围越来越广,其结构也趋于多样化,电子产品是由电子元器件组成的,这就使得电子元器件的数量越来越多,电子元器件是否具有高可靠性将直接影响到整机的性能.本文首先介绍了电子元器件的可靠性指标,然后分析了如何控制电子元器件可靠性的选择和应用.     

电子元器件防静电

静电对电子元器件造成的损伤屡有发现，部分静电损伤的潜在性对电子产品可靠性造成很大危害。本文从电子产品生产和使用的实践经验出发，在简述原理基础上，阐述防静电的具体措施，以求得在工程上取得防静电工作的较佳费效比。     

电子元器件可靠性物理及其应用技术的发展趋势与对策

1 可靠性物理及其应用技术研究是提高元器件可靠性的关键电子元器件是电子装备的重要基础.随着现代电子仪器设备的电子化程度越来越高,系统越来越复杂,电子元器件的可靠性问题也显得越来越突出,成为影响整机性能和质量的重要因素。目前在各个专业技术上,可靠性指标已被提到至少与性能指标同等重要的程度.提高电子元器件可靠性根本途径是研究掌握先进的失效分析技术与方法,深入研究有关的失效模式、失效机理和可靠性评价与预测技术,在设计、工艺、原材料以及安装使用方面采取相应的对策措施.这也就是可靠性物理特定的研究领域.通过可靠性物理研究可以从根本上找到提高电子元器件固有     

军工产品用新研器件可靠性控制方法研究

新研器件(以下简称新品)是指为了满足型号使用要求而特别研制的专用元器件,新研器件由于其新研制、工程应用验证不充分、应用数量少无法开展失效率统计等特殊性,对其开展可靠性控制的研究工作显得尤为必要。该课题旨在对军工产品用新研器件的可靠性控制方法进行研究,立足使用方的角度,希望提出一套新研器件从立项到装机使用全过程的可靠性控制方法,以达到保证新研器件的固有可靠性,提高使用可靠性的目的。     

键合质量与电子元器件应用可靠性

采用扫描电镜对与键合质量有关的基础材料，Si-Al丝、导电胶、外壳压点及元器件芯片压点质量的综合分析，提出元器件键合质量的高可靠性取决于基础材料的内在质量。面对21世纪电子工业的发展，加强基础材料的研究和控制，是提高军用器件高可靠性的必由之路。     

电子元器件的有关可靠性试验

可靠性试验是为了评价和分析产品的可靠性特征而进行的试验。试验包括有环境、筛选、交收验收、测定、鉴定验证、认证以及寿命与加速寿命试验等等。 可靠性增长试验是为暴露产品的薄弱环节,并证明改进措施能防止薄弱环节再现而进行的系列试验。从广义上来讲,凡属以改进产品的可靠性为目的而进行的试验都可以作为可靠性增长试验的一种手段,但要注意的是可靠性增长试验是一个有计划地激发故障、分析故障和改进设计并证明改进有效的一个过程。 可靠性增长试验同一般可靠性试验的区     

石墨烯在电子器件研究中的应用

石墨烯是近年来逐步发展起来的新型电子材料,具有导电性好、电子迁移率高、比表面积大、导热率高、弹性好等优点,石墨烯的开发和应用已成为纳米材料、生物、化学以及电子信息等多个领域的研究热点。围绕近年来石墨烯在电子器件中的应用研究,本文主要对其在生化传感器、高速器件、太阳能电池、储能器件、柔性器件5个热点方向中的部分研究成果进行综述。     

电子元器件失效模式影响分析技术

在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。     

对电子元器件的失效机理分析

本文对电子元器件失效机理进行分析和探讨,旨在为元器件以及设备的检修提供理论支持.     

新型片式元器件在电子信息技术领域的应用

综述了片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代电子信息产业全面促进新型片式元器件在体积微型化、结构复合化,以及在高频段、精密微调等高性能化应用方面的新进展。     

21世纪电子元件的发展趋势

２１世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”,电子元件企业要创新管理,并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化,电子元件的发展更应顺从知识经济规律。     

可靠性测试方法在电子产品中的应用分析

在我国工业和科学技术实现飞速发展的现阶段,质量检验与可靠性测试技术在各个领域中已经实现了较为广泛的渗透,特别是对于电子产品而言,其在人们的日常生活和工作中的使用频率明显高于其他产品,进而对电子产品的质量提出了越来越高的要求,这也给电子产品可靠性测试工作的开展带来了一定的挑战.因此,要进一步加大对可靠性测试方法在电子产品中的应用课题的研究力度.     

半导体技术对无源电子元件发展的影响

经过半个世纪的发展,半导体技术不仅在制造功能强大的IC及各式各样的半导体分立器件方面,对社会发展起到不可估量的推动作用,而且对其他技术领域也产生了深刻的影响。在当前世界经济衰退浪潮的冲击下,无源电子元件领域借鉴、融合半导体技术以提高自身创新能力,加快产品升级是抵御冲击的值得关注的措施之一。     

超材料(metamaterials)在电子元件中的应用

超材料(metamaterials)指的是一些呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合材料。它们的超常特征来源于其中人工制备的、特殊的非均匀插入结构所导致的物理响应。介绍了近年来发展出的超材料包括左手材料、"隐身斗篷"和光子晶体等,对其在电子元件领域中的应用进行了评述和展望。     

电子元器件中热传递功能的声学评价

半导体电子元器件的内部缺陷会影响其散热效率从而导致元器件失效。为了检测元器件的内部缺陷,采用声学显微镜来检测塑料封装集成电路器件的芯片胶接层和倒装芯片散热片与芯片间的热界面材料,结果显示,前者的胶接层的孔隙率达46.22%。而后者的热界面材料中发现有孔隙。对热界面材料的厚度通过参考回声的方法进行了测量,结果显示其厚度为30~75μm,均在要求范围之内。